Honeywell HMC5983 3軸數(shù)字羅盤IC:特性、應(yīng)用與操作指南
在電子設(shè)備日益智能化和小型化的今天,精確的磁場測量和方向感知變得至關(guān)重要。Honeywell的HMC5983 3軸數(shù)字羅盤IC憑借其卓越的性能和豐富的功能,成為眾多應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。本文將深入介紹HMC5983的特性、優(yōu)勢、技術(shù)規(guī)格以及操作模式,為電子工程師們提供全面的參考。
文件下載:HMC5983-DEMO.pdf
一、產(chǎn)品概述
HMC5983是一款經(jīng)過溫度補(bǔ)償?shù)娜S集成電路電子羅盤。它采用表面貼裝的多芯片模塊設(shè)計(jì),專為低磁場感應(yīng)應(yīng)用而打造,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、上網(wǎng)本、消費(fèi)電子、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。
該芯片集成了霍尼韋爾先進(jìn)的高分辨率HMC118X系列磁阻傳感器以及一個(gè)專用ASIC,具備放大、自動消磁帶驅(qū)動、偏移消除和12位ADC等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)1°至2°的羅盤航向精度。同時(shí),它支持I2C或SPI串行總線接口,方便與其他設(shè)備進(jìn)行通信。
二、產(chǎn)品特性與優(yōu)勢
(一)特性
- 緊湊封裝:采用3.0x3.0x0.9mm的LCC表面貼裝封裝,集成了3軸磁阻傳感器和ASIC,節(jié)省空間。
- 溫度補(bǔ)償:提供溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)輸出和溫度輸出,確保在不同溫度環(huán)境下的測量準(zhǔn)確性。
- 自動偏移補(bǔ)償:自動調(diào)整傳感器的內(nèi)部偏移,使傳感器的全動態(tài)范圍可用于測量外部磁場。
- 高分辨率:12位ADC與低噪聲AMR傳感器相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)2毫高斯的磁場分辨率。
- 多種接口:支持I2C(標(biāo)準(zhǔn)、快速、高速模式)或SPI數(shù)字接口,滿足不同應(yīng)用需求。
- 高速輸出:最大輸出速率可達(dá)220Hz,適用于實(shí)時(shí)應(yīng)用。
- 內(nèi)置自測試:可通過內(nèi)置自測試功能快速驗(yàn)證傳感器的功能。
- 低電壓低功耗:工作電壓范圍為2.16至3.6V,功耗僅為100μA,適合電池供電應(yīng)用。
- 寬磁場范圍:支持±8 Oe的寬磁場范圍,可在不同磁場環(huán)境下工作。
- 軟件和算法支持:提供軟件和算法支持,方便開發(fā)者進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)。
(二)優(yōu)勢
- 高度集成:小尺寸設(shè)計(jì)適合高度集成的產(chǎn)品,只需添加微控制器接口和兩個(gè)外部SMT電容,即可滿足高產(chǎn)量、成本敏感的OEM設(shè)計(jì)需求。
- 易于組裝:與高速SMT組裝兼容,便于大規(guī)模生產(chǎn)。
- 溫度穩(wěn)定性:在寬工作溫度范圍內(nèi)自動保持傳感器的靈敏度,確保測量準(zhǔn)確性。
- 高分辨率和精度:實(shí)現(xiàn)1°至2°的羅盤航向精度,滿足高精度應(yīng)用需求。
- 高速通信:高速接口支持快速數(shù)據(jù)通信,I2C可達(dá)3.4mHz,SPI可達(dá)8.0mHz。
- 應(yīng)用廣泛:適用于行人導(dǎo)航和LBS應(yīng)用,以及其他需要磁場測量和方向感知的領(lǐng)域。
- 低成本測試:可在生產(chǎn)組裝后進(jìn)行低成本的功能測試。
- 環(huán)保合規(guī):符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)??煽俊?/li>
- 強(qiáng)磁場適應(yīng)性:傳感器可在強(qiáng)磁場環(huán)境下保持1°至2°的羅盤航向精度。
- 校準(zhǔn)支持:提供羅盤航向、硬鐵、軟鐵和自動校準(zhǔn)庫,方便傳感器校準(zhǔn)。
三、技術(shù)規(guī)格
(一)電源規(guī)格
- 電源電壓:VDD(參考AGND)范圍為2.16至3.6V,VDDIO(參考DGND)范圍為1.71至VDD。
- 平均電流消耗:空閑模式下為100μA,測量模式下(7.5Hz ODR)根據(jù)電源配置有所不同。
(二)性能規(guī)格
- 磁場范圍:全量程為±8高斯,3位增益控制可實(shí)現(xiàn)±1至±8高斯的動態(tài)范圍。
- 靈敏度:VDD = 3.0V時(shí),增益范圍為230至1370 LSb/高斯。
- 數(shù)字分辨率:VDD = 3.0V時(shí),分辨率為0.73至4.35毫高斯/LSb。
- 噪聲底限:磁場分辨率為2毫高斯。
- 線性度:±2.0高斯輸入范圍內(nèi)為±0.1% FS。
- 磁滯:±2.0高斯輸入范圍內(nèi)為±25 ppm。
- 交叉軸靈敏度:交叉場為0.5高斯,Happlied = ±3高斯時(shí)為±0.2% %FS/高斯。
- 輸出速率:連續(xù)測量模式下為0.75至220Hz,單測量模式下測量周期為6ms。
- 啟動時(shí)間:I2C命令準(zhǔn)備時(shí)間為200μs,模擬電路測量準(zhǔn)備時(shí)間為50ms。
- 增益公差:所有增益/動態(tài)范圍設(shè)置下為±5%。
(三)通信規(guī)格
- I2C地址:8位讀地址為0x3D,8位寫地址為0x3C。
- 時(shí)鐘速率:I2C可達(dá)3400kHz,SPI可達(dá)8000kHz。
- I2C磁滯:SCL和SDA上施密特觸發(fā)器輸入的磁滯范圍為0.2VDDIO至0.8VDDIO(VDDIO = 1.8V)。
(四)其他規(guī)格
- ESD電壓:人體模型(所有引腳)為2000V,充電設(shè)備模型(所有引腳)為750V。
- 工作溫度范圍:-30至85°C。
- 存儲溫度范圍:-40至125°C。
- 回流分類:MSL 3,峰值溫度260°C。
- 封裝尺寸:長度和寬度為2.85至3.15mm,高度為0.8至1.0mm,重量為18mg。
四、引腳配置
| HMC5983采用16引腳無鉛芯片載體(LCC)封裝,各引腳功能如下: | 引腳 | 名稱 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 1 | SCL/SPI_SCK | 串行時(shí)鐘 – I2C主/從時(shí)鐘或SPI串行時(shí)鐘 | |
| 2 | VDD | 電源供應(yīng)(2.16V至3.6V) | |
| 3 | NC | 不連接 | |
| 4 | SPI_CS | SPI芯片選擇線(低電平有效)。用于I2C接口時(shí)連接到VDDIO | |
| 5 | SPI_SDO | SPI串行數(shù)據(jù)輸出 | |
| 6 | I2C /~SPI | I2C / SPI選擇引腳。連接到VDD選擇I2C(同時(shí)將SPI_CS連接到VDDIO),連接到GND選擇SPI | |
| 7 | NC | 不連接 | |
| 8 | SETP | 設(shè)置/復(fù)位帶正端 – S/R電容(C2)連接 | |
| 9 | SoC | 轉(zhuǎn)換開始(上升沿有效)。應(yīng)用中不使用此功能/焊盤時(shí)連接到地 | |
| 10 | C1 | 儲能電容(C1)連接 | |
| 11 | GND | 電源地 | |
| 12 | SETC | S/R電容(C2)連接 – 驅(qū)動端 | |
| 13 | VDDIO | IO電源供應(yīng)(1.71V至VDD) | |
| 14 | NC | 不連接。無內(nèi)部連接 | |
| 15 | DRDY | 數(shù)據(jù)就緒,中斷引腳。內(nèi)部上拉??蛇x連接。數(shù)據(jù)放入數(shù)據(jù)輸出寄存器時(shí)低電平持續(xù)>200μs | |
| 16 | SDA/SPI_SDI | 串行數(shù)據(jù) – I2C主/從數(shù)據(jù)或SPI串行數(shù)據(jù)輸入或SPI串行數(shù)據(jù)I/O(SDI/O)用于3線接口 |
五、安裝與布局考慮
(一)PCB布局
為確保HMC5983的性能,應(yīng)注意以下PCB布局要點(diǎn):
- 避免在傳感器兩側(cè)放置可能包含鐵磁材料(如鎳)的組件。
- 在PCB的任何層中,傳感器下方或附近不應(yīng)有導(dǎo)電銅。
- 對于I2C布局,雙電源模式下傳感器下方的一條走線不應(yīng)承載有源電流,因?yàn)樗糜趯⒁_4上拉至VDDIO。為減少磁噪聲源,應(yīng)去除傳感器下方的電源和接地平面。
- 對于HMC5983與外部電容(C1和C2)之間的走線,應(yīng)確保其能夠處理1安培的峰值電流脈沖,并具有低電壓降。
(二)模板設(shè)計(jì)和焊膏
建議使用4密耳的模板和100%的焊膏覆蓋率,以確保電氣接觸焊盤的良好連接。
(三)回流組裝
該器件的MSL等級為3,峰值回流溫度為260°C。如果器件在組裝前未連續(xù)保存在干燥(<10% RH)環(huán)境中,則需要進(jìn)行烘烤處理(125°C,24小時(shí))。HMC5983與鉛共晶和無鉛焊膏回流曲線兼容,建議遵循焊膏制造商的指南。不建議進(jìn)行手工焊接,可使用內(nèi)置自測試功能驗(yàn)證組裝后器件的功能。
(四)外部電容
兩個(gè)外部電容應(yīng)采用低ESR特性的陶瓷電容。推薦ESR值小于200毫歐。儲能電容C1的標(biāo)稱電容值為4.7μF,設(shè)置/復(fù)位電容C2的標(biāo)稱電容值為0.22μF。由于許多小型SMT陶瓷電容(0402)可能不具備低ESR特性,可能需要增大電容尺寸以獲得低ESR特性。
六、基本設(shè)備操作
(一)各向異性磁阻傳感器
HMC5983的磁阻傳感器電路由三個(gè)傳感器和特定應(yīng)用支持電路組成,用于測量磁場。施加電源后,傳感器將敏感軸方向上的任何入射磁場轉(zhuǎn)換為差分電壓輸出。磁阻傳感器由鎳鐵(坡莫合金)薄膜制成,并圖案化為電阻條元件。在磁場存在的情況下,電橋電阻元件的變化會導(dǎo)致電橋輸出電壓的相應(yīng)變化。這些電阻元件對齊以具有共同的敏感軸,當(dāng)磁場在敏感方向上增加時(shí),會提供正電壓變化。由于輸出僅與沿其軸的磁場分量成比例,因此在正交方向上放置額外的傳感器電橋,以允許在任何方向上準(zhǔn)確測量磁場。
(二)自測試
為檢查HMC5983的正常運(yùn)行,芯片內(nèi)置了自測試功能。通過在配置寄存器A中設(shè)置位MS[n],可以使傳感器內(nèi)部激發(fā)一個(gè)標(biāo)稱磁場(正偏或負(fù)偏配置)。這個(gè)磁場被測量并報(bào)告。內(nèi)部電流源從VDD電源產(chǎn)生約10mA的直流電流,該電流施加到磁阻傳感器的偏移帶上,在傳感器上產(chǎn)生一個(gè)人工磁場。這個(gè)測量值與環(huán)境磁場測量值的差值將被放入三個(gè)軸的數(shù)據(jù)輸出寄存器中。通過使用這個(gè)內(nèi)置功能,制造商可以在組裝后快速驗(yàn)證傳感器的完整功能,而無需額外的測試設(shè)置。自測試結(jié)果還可用于估計(jì)/補(bǔ)償傳感器因溫度引起的靈敏度漂移。
(三)電源管理
HMC5983有兩個(gè)不同的電源域:VDD用于內(nèi)部操作,VDDIO專門用于IO接口??梢赃x擇VDDIO等于VDD的單電源模式,也可以選擇VDDIO低于VDD的模式,使HMC5983能夠與板上的其他設(shè)備兼容。
(四)通信總線接口
HMC5983作為從設(shè)備連接到串行接口總線,由主設(shè)備(如處理器)控制??梢酝ㄟ^I2C或SPI接口控制該設(shè)備,使用引腳6(I2C /~SPI)選擇I2C或SPI接口模式。
- I2C接口:該設(shè)備符合I2C總線規(guī)范,支持標(biāo)準(zhǔn)、快速和高速模式(100kHz、400kHz和3400kHz)。外部上拉電阻是支持這些模式所必需的。主設(shè)備的活動(寄存器讀寫)優(yōu)先于內(nèi)部活動(如測量),以避免主設(shè)備等待和I2C總線長時(shí)間占用。
- SPI接口:該設(shè)備符合4線和3線SPI接口標(biāo)準(zhǔn)。通過設(shè)置模式寄存器中的SIM(SPI串行接口模式選擇)位(MR2)為1,可以選擇3線模式。
(五)內(nèi)部時(shí)鐘
設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)時(shí)鐘,用于內(nèi)部數(shù)字邏輯功能和時(shí)序管理,但該時(shí)鐘不可供外部使用。
(六)H橋用于設(shè)置/復(fù)位帶驅(qū)動
ASIC包含大型開關(guān)FET,能夠向傳感器的設(shè)置/復(fù)位帶提供大而短暫的脈沖。這個(gè)帶主要是一個(gè)電阻負(fù)載,無需外部設(shè)置/復(fù)位電路。ASIC會自動控制設(shè)置/復(fù)位功能,每次測量時(shí),設(shè)置脈沖和復(fù)位脈沖測量值的差值的一半將被放入三個(gè)軸的數(shù)據(jù)輸出寄存器中。這樣可以消除傳感器的內(nèi)部偏移及其溫度依賴性,同時(shí)有效去除傳感器中的任何過去磁歷史(磁性)。
(七)充電電流限制
在單電源和雙電源配置中,儲能電容(C1)充電時(shí)的電流都受到限制,以防止拉低電源電壓(VDD)。
(八)溫度補(bǔ)償
工廠默認(rèn)啟用測量磁場數(shù)據(jù)的溫度補(bǔ)償功能。內(nèi)置溫度傳感器測量的溫度將根據(jù)傳感器的典型靈敏度溫度系數(shù)用于補(bǔ)償傳感器因溫度引起的靈敏度變化。補(bǔ)償后的數(shù)據(jù)將自動放入數(shù)據(jù)輸出寄存器中。要使補(bǔ)償功能生效,必須啟用溫度傳感器(設(shè)置CRA7 = 1)。
(九)溫度輸出
HMC5983內(nèi)置溫度傳感器,通過設(shè)置配置寄存器A的位7(CRA7)可以啟用其輸出。該位在上電時(shí)默認(rèn)禁用。啟用此功能后,每次進(jìn)行磁場測量時(shí)都會進(jìn)行溫度測量,并將輸出放入溫度輸出寄存器(0x31和0x32)中。
(十)自動偏移補(bǔ)償
HMC5983在每次測量前自動將傳感器的內(nèi)部(電橋)偏移調(diào)整為零。這一功能使傳感器的全動態(tài)范圍可用于測量外部磁場,在增益設(shè)置較高(較低的GN#)時(shí)尤為重要,因?yàn)樵谳^高增益下動態(tài)范圍較小。只要傳感器在要測量的外部磁場的全范圍內(nèi)不飽和,較高的增益通常意味著更好的分辨率和更高的精度。
七、操作模式
HMC5983有幾種操作模式,主要用于電源管理,由模式寄存器控制。
(一)連續(xù)測量模式
在連續(xù)測量模式下,設(shè)備以用戶可選的速率連續(xù)進(jìn)行測量,并將測量數(shù)據(jù)放入數(shù)據(jù)輸出寄存器中。如果需要,可以從數(shù)據(jù)輸出寄存器中重新讀取數(shù)據(jù)。但如果主設(shè)備在下次測量完成前未確保訪問數(shù)據(jù)寄存器,則數(shù)據(jù)輸出寄存器將用新的測量值更新。為了在測量之間節(jié)省電流,設(shè)備會進(jìn)入類似于空閑模式的狀態(tài),但模式寄存器不會更改為空閑模式,即MD[n]位不變。配置寄存器A中的設(shè)置會影響數(shù)據(jù)輸出速率(位DO[n])和測量配置(位MS[n])。在連續(xù)測量模式下,所有寄存器保持其值,I2C總線可供網(wǎng)絡(luò)上的其他設(shè)備使用。
(二)單測量模式
這是上電后的默認(rèn)模式。在單測量模式下,設(shè)備進(jìn)行一次測量,并將測量數(shù)據(jù)放入數(shù)據(jù)輸出寄存器中。測量完成且輸出數(shù)據(jù)寄存器更新后,設(shè)備進(jìn)入空閑模式,模式寄存器通過設(shè)置MD[n]位更改為空閑模式。配置寄存器中的設(shè)置會影響單測量模式下的測量配置(位MS[n])。在單測量模式下,所有寄存器保持其值,I2C總線可供網(wǎng)絡(luò)上的其他設(shè)備使用。
(三)空閑模式
在空閑模式下,設(shè)備可通過I2C總線訪問,但主要的功耗源(如ADC、放大器和傳感器偏置電流)被禁用。在空閑模式下,所有寄存器保持其值,I2C總線可供網(wǎng)絡(luò)上的其他設(shè)備使用。
八、寄存器配置
HMC5983通過多個(gè)片上寄存器進(jìn)行控制和配置,以下是主要寄存器的介紹:
(一)寄存器列表
| 地址位置 | 名稱 | 訪問 |
|---|---|---|
| 0x00 | 配置寄存器A | 讀/寫 |
| 0x01 | 配置寄存器B | 讀/寫 |
| 0x02 | 模式寄存器 | 讀/寫 |
| 0x03 | 數(shù)據(jù)輸出X MSB寄存器 | 讀 |
| 0x04 | 數(shù)據(jù)輸出X LSB寄存器 | 讀 |
| 0x05 | 數(shù)據(jù)輸出Z MSB寄存器 | 讀 |
| 0x06 | 數(shù)據(jù)輸出Z LSB寄存器 | 讀 |
| 0x07 | 數(shù)據(jù)輸出Y MSB寄存器 | 讀 |
| 0x08 | 數(shù)據(jù)輸出Y LSB寄存器 | 讀 |
| 0x09 | 狀態(tài)寄存器 | 讀 |
| 0x0A | 識別寄存器A | 讀 |
| 0x0B | 識別寄存器B | 讀 |
| 0x0C | 識別寄存器C | 讀 |
| 0x31 | 溫度輸出MSB寄存器 | 讀 |
| 0x32 | 溫度輸出LSB寄存器 | 讀 |
(二)寄存器訪問
設(shè)備使用地址指針來指示要讀取或?qū)懭氲募拇嫫魑恢?。這些指針位置由主設(shè)備發(fā)送到從設(shè)備,并跟隨7位地址(0x1E)加1位讀寫標(biāo)識符(讀為0x3D,寫為0x3C)。為了減少
-
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