在近期舉辦的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，星宸科技向投資者披露了公司在車(chē)載激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的最新進(jìn)展與戰(zhàn)略規(guī)劃。該公司透露，其自主研發(fā)的第一款高階車(chē)載主激光雷達(dá)芯片，目前已成功在國(guó)內(nèi)一線自主品牌車(chē)企的主力車(chē)型中實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)并正式上車(chē)應(yīng)用。

與此同時(shí)，星宸科技正在推進(jìn)第二款芯片的研發(fā)工作。該款芯片主要聚焦于車(chē)載補(bǔ)盲應(yīng)用場(chǎng)景。相比主激光雷達(dá)，補(bǔ)盲場(chǎng)景下單車(chē)需要搭載的芯片數(shù)量預(yù)計(jì)將增加數(shù)倍。值得注意的是，這款芯片的應(yīng)用范圍不僅限于汽車(chē)領(lǐng)域，還可拓展至機(jī)器人、智能穿戴設(shè)備、移動(dòng)影像系統(tǒng)以及低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)設(shè)備等多個(gè)場(chǎng)景。按照計(jì)劃，該款芯片將于2026年第四季度正式發(fā)布。

展望后續(xù)階段，星宸科技預(yù)計(jì)從2027年起，其車(chē)載激光雷達(dá)芯片將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的快車(chē)道。公司設(shè)定的目標(biāo)出貨量有望達(dá)到千萬(wàn)顆級(jí)別，并力爭(zhēng)在未來(lái)三年內(nèi)成為全球車(chē)載激光雷達(dá)（LiDAR）芯片領(lǐng)域中技術(shù)與市場(chǎng)龍頭。