近日，英特爾宣布計劃改造位于新墨西哥州的里奧蘭喬工廠，將其打造為全球首個玻璃基板大規(guī)模量產基地。這是英特爾在下一代先進封裝上最重的一注。

英特爾是玻璃基板技術的最早推動者之一。2023年9月就將玻璃基板納入先進封裝路線圖，目標是支撐2030年單封裝一萬億晶體管。目前已在玻璃基板架構、工藝、材料和設備方面積累超過1000項發(fā)明。2026年1月，英特爾在日本NEPCON展會上展出首款EMIB加玻璃芯基板整合樣品，采用"10-2-10"堆疊結構，封裝尺寸78×77毫米，實現(xiàn)無微裂紋突破。亞利桑那州錢德勒園區(qū)已建有試驗線，但真正的規(guī)模化量產落在里奧蘭喬。

里奧蘭喬工廠占地218英畝，含F(xiàn)ab 9和Fab 11X，2024年1月英特爾投入35億美元升級該廠，其中5億美元來自美國《芯片法案》補貼，定位為AI封裝與硅光子制造中樞。改造后將新增玻璃基板量產線，承接"Glass Core"玻璃芯基板生產，配套EMIB技術。

客戶陣容已經成型：AWS和思科是英特爾晶圓代工先進封裝服務的現(xiàn)有客戶，蘋果、谷歌、微軟、英偉達和特斯拉據(jù)稱正在洽談合作。英特爾晶圓代工還與SK海力士在HBM內存領域建立了戰(zhàn)略合作。供應鏈端，英特爾通過旗下投資部門與3D Glass Solutions（3DGS）深化協(xié)同，2026年4月3DGS印度工廠已獲批建設，達產后年產約7萬塊玻璃基板。合作廠商安靠科技表示，玻璃基板技術預計三年內可商業(yè)化就緒，首批產品將在2029至2030年左右推出。

玻璃基板之所以被押重注，核心原因是傳統(tǒng)有機基板已經逼近物理極限。AI芯片高負載、大尺寸封裝場景下，有機基板翹曲加劇、集成良率下降，2026年以來全球ABF載板因原材料短缺和AI需求井噴，價格暴漲，交期拉長至6個月以上。玻璃基板的熱膨脹系數(shù)可精確控制在3至5 ppm/°C，接近硅材料，翹曲度較有機基板降低50%以上；表面納米級平整度支持十倍互連密度提升；還能替代成本高昂的硅中介層，顯著降低面板級基板成本。

賽道上不止英特爾一家。SKC旗下Absolics有望在2026年底前啟動全球首條玻璃基板商業(yè)化量產，原型產品正在接受AMD和亞馬遜云科技測試。臺積電推進CoPoS技術，中長期導入玻璃基板方案。三星電機已向蘋果供應T-glass玻璃基板樣品。

英特爾代工業(yè)務年均虧損超百億美元，18A制程良率僅65%至70%，玻璃基板是它手里為數(shù)不多能打差異化的牌。賭的不是現(xiàn)在，是2030年AI算力封裝的下一輪技術卡位。