2026年6月4日-5日，2026高通汽車技術(shù)與合作峰會在無錫國際會議中心盛大啟幕。作為高通智能汽車領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略合作伙伴，博泰車聯(lián)連續(xù)多年受邀參會。本次峰會上，博泰集中展出多款基于驍龍座艙平臺的智能座艙產(chǎn)品，全方位展現(xiàn)博泰 AI 大模型落地場景與實際應(yīng)用成果，充分彰顯深厚的技術(shù)積淀與領(lǐng)先的行業(yè)交付實力。

深耕研發(fā)創(chuàng)新

鍛造智能座艙核心競爭力

本次峰會期間，博泰重點展出基于第五代驍龍座艙平臺(QAM8397P)打造的全新技術(shù)方案，深度融合AI大模型，完整呈現(xiàn)全場景車載智能生態(tài)體系與差異化座艙應(yīng)用成果，全方位展示面向下一代智能座艙的技術(shù)布局與落地能力。

依托高通高端座艙平臺的強勁算力底座，博泰車載AI大模型以Agentic自主驅(qū)動架構(gòu)為核心，構(gòu)建起“感知-推理-執(zhí)行-學(xué)習(xí)”的全鏈路閉環(huán)智能體系。方案搭載三大核心AI引擎，充分釋放車規(guī)級車載智能體落地能力：可基于高階算力精準洞察用戶潛在用車需求，模擬人腦邏輯拆解、高效處理復(fù)雜車載任務(wù);通過端云協(xié)同智能算力調(diào)度，實現(xiàn)車機、手機多終端互聯(lián)互通，支持用戶個性化習(xí)慣跨設(shè)備無縫同步;同時采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，具備靈活的算力調(diào)配能力，可高效適配車企定制化開發(fā)需求，全面兼容行業(yè)主流大模型生態(tài)，為座艙智能化升級提供高彈性、可迭代的技術(shù)底座。

前沿技術(shù)落地提速

全平臺項目量產(chǎn)進程持續(xù)推進

長期以來，博泰與高通保持深度戰(zhàn)略合作，實現(xiàn)驍龍高端座艙平臺全譜系技術(shù)落地與規(guī)?；慨a(chǎn)交付。據(jù)權(quán)威機構(gòu)統(tǒng)計截至2024年底，在國內(nèi)供應(yīng)商中，博泰基于第四代驍龍座艙平臺(SA8295P)打造的智能座艙解決方案定點數(shù)量位居行業(yè)首位。隨著合作高端車型陸續(xù)量產(chǎn)上市配套搭載規(guī)模持續(xù)高速增長，市場領(lǐng)先優(yōu)勢將持續(xù)鞏固。

面向下一代高端智能座艙迭代需求，博泰基于高通第五代驍龍座艙平臺至尊版(QAM8397P)打造全新一代智能座艙解決方案，該平臺作為車企下一代智能座艙計算架構(gòu)的核心組件，集成先進AI算力、卓越計算性能與高清圖形渲染能力，可高效賦能端側(cè)AI大模型穩(wěn)定、高性能運行，助力博泰打造兼具高性能、高擴展性與高安全性的智慧座艙產(chǎn)品。目前，該前瞻性方案已順利拿下國內(nèi)頭部車企與造車新勢力項目定點，預(yù)計2026年逐步量產(chǎn)落地。

在全球化布局層面，博泰近期實現(xiàn)突破性進展，成功斬獲頭部新能源車企定點函，成為其8295平臺海外項目核心供應(yīng)商，獨家負責(zé)海外車型座艙域控制器軟硬件一體化開發(fā)業(yè)務(wù)。該項目落地，標志博泰依托高通高端芯片完成座艙方案出海落地，補齊海外業(yè)務(wù)板塊，完善海內(nèi)外高端座艙布局，持續(xù)提升中國汽車智能化方案的全球競爭力。

從國內(nèi)頭部車企深度合作落地，到海外高端智能化項目定點落地，博泰智能座艙業(yè)務(wù)已構(gòu)建起成熟的體系化競爭優(yōu)勢。伴隨智能汽車邁入高算力、強交互、全智能的全新發(fā)展階段，公司將持續(xù)深耕底層技術(shù)創(chuàng)新、完善產(chǎn)品矩陣，未來將在更廣闊的全球市場中釋放技術(shù)價值與產(chǎn)業(yè)價值。