2026年6月4日，2026高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在無錫舉行。中科創(chuàng)達(dá)圍繞智能汽車、端側(cè)AI和具身智能等方向，展示從操作系統(tǒng)、AI軟件棧到硬件平臺(tái)的全棧能力。在“具身智能生態(tài)與產(chǎn)業(yè)協(xié)作分論壇”上，中科創(chuàng)達(dá)副總裁楊新輝發(fā)表《賦能具身智能企業(yè)加速成長》主題演講，分享中科創(chuàng)達(dá)如何通過 AIOS、端側(cè)AI與高通平臺(tái)協(xié)同，幫助具身智能企業(yè)突破從PoC驗(yàn)證到規(guī)模化量產(chǎn)的工程化挑戰(zhàn)。

具身智能加速走向真實(shí)場(chǎng)景，端側(cè)實(shí)時(shí)智能成為制勝關(guān)鍵

隨著VLA/VLM、多模態(tài)感知和世界模型快速發(fā)展，具身智能正加速進(jìn)入真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景。與此同時(shí)，越來越多模型需要在本地運(yùn)行，對(duì)異構(gòu)算力調(diào)度、實(shí)時(shí)控制和功耗管理提出更高要求。從PoC到量產(chǎn)，具身智能企業(yè)普遍面臨端側(cè)模型部署、小腦實(shí)時(shí)控制以及復(fù)雜系統(tǒng)集成三大挑戰(zhàn)。

面向三大痛點(diǎn)，中科創(chuàng)達(dá)提供端到端解決方案

圍繞具身智能企業(yè)最迫切的落地需求，中科創(chuàng)達(dá)提出以“AIOS + 端側(cè) AI + 高通硬件平臺(tái)”為核心的解決方案，將大腦端智能、小腦端實(shí)時(shí)控制和硬件平臺(tái)工程化能力打通，幫助客戶更快完成從原型驗(yàn)證、樣機(jī)開發(fā)到量產(chǎn)導(dǎo)入的遷移。

痛點(diǎn)一：大腦端部署壓力上升，端側(cè) AI 需要更高效

創(chuàng)達(dá)對(duì)策：針對(duì)端側(cè)大模型部署需求，中科創(chuàng)達(dá)基于高通平臺(tái)提供模型量化、算子優(yōu)化和異構(gòu)加速能力，提升VLA/VLM等模型運(yùn)行效率，降低功耗與資源占用，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的本地AI推理。

痛點(diǎn)二：小腦端控制要求毫秒級(jí)響應(yīng)，實(shí)時(shí)系統(tǒng)能力決定執(zhí)行穩(wěn)定性

創(chuàng)達(dá)對(duì)策：面向運(yùn)動(dòng)控制和傳感反饋的實(shí)時(shí)需求，中科創(chuàng)達(dá)基于RTOS實(shí)時(shí)底座提供確定性調(diào)度、低延遲通信及安全機(jī)制，并完成高通平臺(tái)軟硬件深度適配，保障機(jī)器人控制鏈路穩(wěn)定運(yùn)行。

痛點(diǎn)三：工程化集成復(fù)雜，量產(chǎn)遷移周期長

創(chuàng)達(dá)對(duì)策：圍繞量產(chǎn)落地，中科創(chuàng)達(dá)提供從SoC選型、模組、控制器到系統(tǒng)集成的一站式工程化能力，通過統(tǒng)一硬件平臺(tái)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件架構(gòu)，降低開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品導(dǎo)入周期。

憑借在智能汽車領(lǐng)域積累的軟件平臺(tái)、AI技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，中科創(chuàng)達(dá)正將成熟能力延伸至具身智能領(lǐng)域。未來，公司將攜手高通等生態(tài)伙伴，為機(jī)器人企業(yè)提供從原型驗(yàn)證到規(guī)?；慨a(chǎn)的完整支撐，加速具身智能在更多真實(shí)場(chǎng)景落地。