6月4日至5日，2026高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“汽車峰會(huì)”）在無錫舉行。作為高通連續(xù)第四年舉辦的汽車行業(yè)技術(shù)與合作盛會(huì)，本屆峰會(huì)以“智啟新程”為主題，聚焦前沿汽車技術(shù)趨勢(shì)與廣泛合作生態(tài)。高通公司多位高管與行業(yè)重磅嘉賓齊聚，帶來60多場(chǎng)主題演講；超過70家汽車電子供應(yīng)商呈現(xiàn)50多項(xiàng)實(shí)車展示與動(dòng)態(tài)體驗(yàn)，集中展現(xiàn)AI智能體全場(chǎng)景體驗(yàn)、AI多模態(tài)交互、艙駕一體、先進(jìn)駕駛輔助（ADAS）能力進(jìn)階等領(lǐng)域的創(chuàng)新方案和落地成果。

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在主論壇致辭中表示：“2026年是‘智能體之年’，AI智能體跨越全品類終端，以一種‘計(jì)算連續(xù)體’的形式提供持續(xù)服務(wù)，這就需要AI后臺(tái)持續(xù)運(yùn)行，隨時(shí)感知、調(diào)度資源、做出響應(yīng)。汽車正演進(jìn)為智能體AI最重要的移動(dòng)載體之一。汽車的價(jià)值也將進(jìn)一步演進(jìn)為‘理解人、輔助人、服務(wù)人’的智能伙伴。高通植根中國(guó)三十載，深耕汽車領(lǐng)域二十年，期待繼續(xù)攜手合作伙伴，在中國(guó)這片創(chuàng)新熱土上，把握智能汽車產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，共同開啟汽車智能化的新征程。”

在中國(guó)，從2021年至今，驍龍數(shù)字底盤解決方案已經(jīng)支持眾多中國(guó)車企推出超過300款智能網(wǎng)聯(lián)汽車。

從感知智能到智能體AI，驍龍座艙平臺(tái)加速AI進(jìn)化

AI的快速迭代，讓汽車可自主感知、決策并行動(dòng)，從移動(dòng)終端演進(jìn)為“智能體AI的移動(dòng)載體”：交互方式從單一語音邁向多模態(tài)感知，服務(wù)模式從被動(dòng)響應(yīng)升級(jí)為主動(dòng)服務(wù)和執(zhí)行閉環(huán)，車載AI也正經(jīng)歷從計(jì)算機(jī)視覺，到響應(yīng)式AI，再到智能體AI的升級(jí)。

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal在演講中表示：“隨著AI從被動(dòng)響應(yīng)式演進(jìn)為主動(dòng)服務(wù)型，汽車能夠懂你所想、因你而動(dòng)。智能體AI的構(gòu)想在3到5年前還處于概念階段，如今正逐步成為現(xiàn)實(shí)。高通率先推動(dòng)的艙駕融合架構(gòu)演進(jìn)，正在推動(dòng)行業(yè)快速邁入智能體AI落地階段。依托統(tǒng)一的底層平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外各類傳感器等硬件資源打通調(diào)用，讓智能體AI框架更加直接、高效地運(yùn)行。”

驍龍座艙平臺(tái)憑借強(qiáng)大的終端側(cè)AI能力，不僅支持多音區(qū)語音識(shí)別、本地化語義理解與智能推理，還可運(yùn)行百億參數(shù)級(jí)全模態(tài)端側(cè)大模型，大幅提升系統(tǒng)執(zhí)行速度和用戶感知能力。

峰會(huì)期間，高通與誠(chéng)邁科技、車聯(lián)天下、斑馬智能、德賽西威、鎂佳科技、中科創(chuàng)達(dá)等生態(tài)企業(yè)共同宣布“車端人工智能Claw生態(tài)計(jì)劃”，加速AI智能體助手在車端規(guī)模化部署。東軟智行基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版（驍龍8397）打造了端側(cè)AI智能座艙域控產(chǎn)品，已獲得中國(guó)多家頭部車企項(xiàng)目定點(diǎn)。

展區(qū)內(nèi)，高通與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手推動(dòng)“智能體AI上車”的落地成果已清晰可見：斑馬智能展示了基于驍龍8397的AutoOmni全模態(tài)端側(cè)大模型實(shí)車方案，以及采用驍龍8295帶來的支持多維度智能體交互體驗(yàn)的AutoClaw智艙協(xié)作服務(wù)實(shí)車演示；中科創(chuàng)達(dá)推出了適配驍龍汽車平臺(tái)至尊版的車載AI智能體體驗(yàn)AquaClaw；誠(chéng)邁科技展示了基于驍龍汽車平臺(tái)至尊版打造的“螢火Claw”，在端側(cè)帶來類OpenClaw的智能體助理體驗(yàn)。

從駕駛輔助到跨域融合，Snapdragon Ride平臺(tái)助力AI提效

AI上車正持續(xù)擴(kuò)展汽車的“能力邊界”，而ADAS與艙駕融合則重新定義汽車的“運(yùn)行邏輯”，它回答了另一個(gè)關(guān)鍵問題：智能系統(tǒng)如何高效協(xié)同。AI定義汽車需要的不只是更高算力，而是統(tǒng)一、異構(gòu)、支持混合關(guān)鍵級(jí)應(yīng)用的中央計(jì)算架構(gòu)。

隨著駕駛輔助從“功能可用”邁向“功能好用”的下半場(chǎng)，高通以開放高效、成本優(yōu)化的解決方案走出了差異化路徑。Snapdragon Ride平臺(tái)為打造統(tǒng)一的中央計(jì)算架構(gòu)提供了堅(jiān)實(shí)底座，依托異構(gòu)計(jì)算能力支持混合關(guān)鍵級(jí)任務(wù)處理，全面提升ADAS與艙駕融合系統(tǒng)的實(shí)際表現(xiàn)，為行業(yè)提供可規(guī)?；渴鸬腁DAS解決方案。而于2023年推出的Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775），作為全球首款同時(shí)支持智能座艙與ADAS的單SoC可擴(kuò)展平臺(tái)，如今已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)部署，獲得9款車型定點(diǎn)。

在展區(qū)與試駕區(qū)域，多款基于Snapdragon Ride平臺(tái)的量產(chǎn)車型集中亮相，進(jìn)一步展現(xiàn)了高通ADAS與艙駕融合解決方案規(guī)?；涞氐淖钚逻M(jìn)展。展出的極狐問道V9、全新阿爾法T5和全新阿爾法S5三款基于驍龍8775打造的量產(chǎn)車型，支持記憶泊車與高速和城區(qū)NOA等L2級(jí)及以上組合駕駛輔助功能，同時(shí)支持中控、儀表、HUD多屏顯示等豐富應(yīng)用。此外，搭載驍龍8650的廣汽埃安N60也亮相展區(qū)。搭載驍龍8775的多款車型還開放了現(xiàn)場(chǎng)試乘，讓參會(huì)者直觀感受智能進(jìn)階的駕乘體驗(yàn)。車聯(lián)天下基于驍龍8797打造的新一代艙駕融合域控，通過中央計(jì)算與分布式邊緣計(jì)算協(xié)同，為駕駛輔助、智能座艙及端側(cè)AI應(yīng)用提供統(tǒng)一計(jì)算基礎(chǔ)，在展區(qū)吸引觀眾駐足。

從卓越性能到先進(jìn)架構(gòu)，驍龍汽車平臺(tái)至尊版賦能AI未來

大模型的快速迭代與規(guī)?；瘧?yīng)用，使汽車行業(yè)對(duì)AI性能的要求顯著提升；與此同時(shí)，汽車電子電氣架構(gòu)也正加速向中央計(jì)算演進(jìn)。如何通過兼具強(qiáng)大性能與可擴(kuò)展能力的SoC同時(shí)滿足上述需求，成為汽車智能化演進(jìn)的核心命題。

智能汽車平臺(tái)的真正挑戰(zhàn)，不只是做出領(lǐng)先功能，還是能否穩(wěn)定量產(chǎn)、跨車型擴(kuò)展、持續(xù)迭代，并在真實(shí)道路和真實(shí)用戶場(chǎng)景中創(chuàng)造價(jià)值。針對(duì)這些需求，高通推出的驍龍汽車平臺(tái)至尊版，憑借AI就緒的汽車計(jì)算架構(gòu)和強(qiáng)大端側(cè)AI能力，不僅能覆蓋從入門級(jí)到豪華車型全品類矩陣的多樣化需求，也為未來功能持續(xù)演進(jìn)預(yù)留充足空間。目前，驍龍汽車平臺(tái)至尊版已在全球范圍內(nèi)斬獲18個(gè)車型定點(diǎn)，10款車型已經(jīng)或正在量產(chǎn)中。

峰會(huì)期間，高通帶來多項(xiàng)基于驍龍汽車平臺(tái)至尊版的最新成果：宣布與上汽大眾深化合作，基于驍龍汽車平臺(tái)至尊版共同推進(jìn)車載智能技術(shù)創(chuàng)新探索；與卓馭科技發(fā)布基于Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版（驍龍8797）的下一代艙駕融合域控制器，共同推動(dòng)艙駕融合解決方案在更多車型及未來出行場(chǎng)景中的規(guī)模化普及。展區(qū)內(nèi)，多款搭載驍龍汽車平臺(tái)至尊版的車型亮相。其中，全新理想L9 Livis搭載驍龍8797，提供集多維沉浸視聽、全場(chǎng)景自然交互與AI個(gè)人助手于一體的智能體驗(yàn)。

依托異構(gòu)計(jì)算、AI與系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)能力，高通正成為汽車智能化變革的重要推動(dòng)力量，并將車端驗(yàn)證的平臺(tái)能力擴(kuò)展至機(jī)器人等更廣泛的具身智能形態(tài)，推動(dòng)物理AI從車端進(jìn)一步走向規(guī)模化應(yīng)用。未來，高通將繼續(xù)攜手更廣泛的生態(tài)伙伴，不斷突破車端AI創(chuàng)新邊界，打造更沉浸、更個(gè)性化且更安全的駕乘體驗(yàn)，合力推動(dòng)汽車邁入智能體AI新時(shí)代。