據(jù)IHS預測，2018年世界集成電路晶圓代工市場規(guī)模預計可達714億美元，同比增長14.6%，較2017年晶圓代工增長率提速6.6個百分點，為近幾年來較為突出的一年。其主因為，2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預計可達4771億美元，同比增長15.7%（SIA/WSTS數(shù)據(jù)），其中集成電路產(chǎn)品市場預計為4012.5億美元，同比增長16.9%（SIA/WSTS數(shù)據(jù)），若按照集成電路晶圓制造業(yè)占世界集成電路產(chǎn)業(yè)總值的56%推算，2018年世界集成電路晶圓制造業(yè)預計銷售收入為2247億美元，同比增長17.7%左右。

2018年世界集成電路晶圓代工增長率較2017年晶圓代工增長率增速提高6.6個百分點，占到晶圓制造業(yè)總值的31.8%，下降0.7個百分點。其主要因素有：

一是臺積電10-7nm產(chǎn)能倍增，代工值將占到20%左右，搶下蘋果A12，采用7nm+試產(chǎn)蘋果A13處理器，為英偉達GPU架構(gòu)圖靈（Turing）芯片代工，大量代工大陸ASIC/挖礦加密大訂單；為AMD、高通、華為（麒麟980）、高通（驍龍980、8150）實現(xiàn)量產(chǎn)等。

二是三星集成電路代工門戶大開。2017年代工收入為46億美元，2018年將達到100億美元，同比增長117.4%，實現(xiàn)了增長1倍有余，以此速度將在2018年超越格芯居全球晶圓代工第二把交椅。占到三星半導體收入的14%左右的份額。

三是進入2018年四季度，世界半導體市場悄然發(fā)生一些較為明顯的變化。據(jù)IC Insights報道：2018年四季度世界半導體市場預計增長率僅為6%，較2018年一季度增長23%，二季度增長22%，三季度增長14%，有很大的落差。內(nèi)存市場2018年三季度增長率預計為8%，已較2017年同期增長18%，已出現(xiàn)腰斬，其中NAND尤其明顯。近期美國費城半導體股市指數(shù)（SOX）自10月份起一路走低，到10月底（一個月時期）已下跌10.25%，股市為產(chǎn)業(yè)的風向標已預示，2018年四季度世界半導體產(chǎn)業(yè)有一個跌宕起伏的過程。據(jù)有關(guān)資料反映，由于美國貿(mào)易單邊主義的泛濫成災，中美貿(mào)易摩擦尤為激烈，據(jù)國際貨幣基金組織（IMF）預判，2018年世界經(jīng)濟增長率同比下調(diào)0.2個百分點。半導體企業(yè)庫存過高，出現(xiàn)資金周轉(zhuǎn)困難，汽車行業(yè)占到9%，工業(yè)企業(yè)占到10%。這都預示2019年世界半導體產(chǎn)業(yè)已進入硅周期的下行期的到來，因此要有一個防患于未然的措施與辦法。