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高通發(fā)布第二代5G基帶芯片

aPRi_mantianIC ? 來源:cc ? 2019-02-21 14:00 ? 次閱讀
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5G手機的設計與4G手機截然不同,尤其是在天線射頻方面,比起4G手機要復雜得多。而為了提供2G到5G的多模支持,必須配備多根天線,這些無疑會造成手機內(nèi)部空間的緊張。早期的5G手機如果想要保持現(xiàn)在的纖薄設計,無疑將會壓縮電池的空間,造成續(xù)航方面的體驗變差。

高通此前所推出的5G射頻前端解決方案,將眾多射頻組件集成在了一個模塊中,大幅度的降低了占用空間,減少了5G手機的設計難度,大大加速了5G手機的推出時間。而為了將5G手機的設計打造到極致,高通再次推出了全新的QTM525毫米波天線模組,其基于高通毫米波天線模組的創(chuàng)新成果而打造,進一步的縮小了模組的體積,尤其是在高度方面的降低,對于5G手機的纖薄設計幫助巨大,據(jù)高通方面的信息顯示,使用QTM525毫米波天線模組的手機,在厚度上可以不超過8毫米,這與目前手機的主流纖薄設計完全處于同一水準上。

在頻段的支持上,QTM525毫米波天線模組也有了新支持,其新增了對于n258(26GHz)頻段的支持,加上原本的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段,QTM525已經(jīng)提供了26GHz/28GBz/39GHz毫米波頻段的全方位支持。

高通方面同時還發(fā)布了全球首款=5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應天線調(diào)諧解決方案。它們對于5G手機的實際體驗有著非常大的影響。

信號放大器是手機的耗電大戶,它需要將手機的信號功率放大,以確保與基站之間的通訊連接。如何能夠確保PA的輸出效率,是手機續(xù)航與信號穩(wěn)定的關鍵因素。QET6100支持100MHz 5G包絡追蹤,能夠?qū)A的效率提升1倍,在相同的能量消耗下能夠放出更多的有效信號,變相的提升了手機的續(xù)航能力。

QAT3555自適應天線調(diào)諧器,將自適應天線調(diào)諧技術擴展到6GHz以下的5G頻段;與上一代產(chǎn)品相比,其封裝高度降低了25%,損耗顯著減少。它對于手機的信號表現(xiàn)幫助很大,能夠抵抗環(huán)境因素,尤其是在手持手機時,能夠充分調(diào)節(jié)天線,確保最合適的接受信號,顯著提升在室內(nèi)環(huán)境下的信號表現(xiàn)。在使用QAT3555后,由于手機內(nèi)部天線所占據(jù)的空間減少,電池能夠獲得的空間會顯著提高,變相的提升了手機的續(xù)航表現(xiàn)。

高通方面表示,上述產(chǎn)品預計將于2019年上半年向客戶出樣,采用它們的手機終端預計也會在2019年年底推出。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:手機還沒來,高通又發(fā)布了第二代5G基帶芯片

文章出處:【微信號:mantianIC,微信公眾號:滿天芯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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