盤點(diǎn)剛剛過去的一周，人工智能領(lǐng)域三起融資：

2月25日，杭州國芯科技宣布完成1.5億元B輪融資，國投創(chuàng)合國家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金領(lǐng)投，創(chuàng)新工場跟投。

2月27日，地平線宣布獲得6億美元的B輪融資，由SK中國、數(shù)家中國領(lǐng)先的整車廠和旗下基金領(lǐng)投，至此地平線估值達(dá)30億美元。這是繼2017年下半年獲得由Intel領(lǐng)投的超過1億美元的A+輪融資之后，地平線的再次融資。至此，全球三大半導(dǎo)體企業(yè)中的兩家（Intel、SK Hynix）均成為地平線戰(zhàn)略股東。

3月1日，L4級無人駕駛公司飛步科技，獲得青松基金、和玉資本數(shù)千萬美元Pre-A輪投資。此前在2018年6月，飛步科技曾公布獲得創(chuàng)新工場的天使輪投資。

不同于過去一兩年資本主要聚焦于AI算法公司或是某些垂直領(lǐng)域的先行者，這一波投資不約而同瞄準(zhǔn)了這些擁有核心芯片技術(shù)的公司。AI芯片作為下一代基礎(chǔ)設(shè)施型芯片，理當(dāng)受到重視。某種程度上，這反映出AI投資逐漸走向理性，與此同時(shí)，也顯示AI芯片正被推向前所未有的熱度。

AI終端芯片競爭加劇

從大的應(yīng)用方向，AI芯片可以分為云端和終端兩類。從目前AI芯片市場格局來看，云端市場已經(jīng)有英偉達(dá)、Intel這種巨頭玩家，其他芯片廠商突破比較難，初創(chuàng)企業(yè)更是難上加難。

另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)以及各智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，智能終端的數(shù)量將會(huì)快速增長，大量的需求將會(huì)在終端爆發(fā)。同時(shí)，終端領(lǐng)域目前還未形成絕對的頭部玩家，行業(yè)格局未定，創(chuàng)業(yè)公司擁有足夠的機(jī)會(huì)。

上述兩方面原因，將使得終端芯片競爭加劇。在這一趨勢下，提升核心技術(shù)或平臺優(yōu)勢、用合作思維打造生態(tài)系統(tǒng)，推進(jìn)技術(shù)落地并快速商業(yè)化，將成為AI芯片及技術(shù)服務(wù)商關(guān)注的重點(diǎn)。

被投的這三家企業(yè)，正是面向終端市場的典型縮影，他們中既有AI時(shí)代煥發(fā)新生機(jī)的老牌芯片廠商，也有生于AI長于AI的芯片平臺服務(wù)商。他們的共同特點(diǎn)是：將芯片技術(shù)拓展至具體應(yīng)用場景，與相關(guān)行業(yè)進(jìn)行深度整合，提供更加精準(zhǔn)、高效的服務(wù)。

老牌芯片商AI時(shí)代再出發(fā)

成立于2001年的杭州國芯，經(jīng)過十多年在芯片行業(yè)的摸爬滾打，在數(shù)字電視領(lǐng)域形成了深厚的積淀。面向嶄新的AI紀(jì)元的到來，國芯主動(dòng)求變，開始了在AI芯片領(lǐng)域的研發(fā)。自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器gxNPU，針對性打造多核異構(gòu)的AI+IoT芯片。

國芯方面說，他們看中的是AI+IoT大趨勢，押注的是物聯(lián)網(wǎng)、智能終端無處不在的前景。這既是經(jīng)驗(yàn)累積而成的優(yōu)勢所在，也是市場需求之下的順勢而為。目前國芯AI芯片因低功耗、高性能、高集成度等特點(diǎn)，在智能音箱、智能家電、語音電視、兒童機(jī)器人等多個(gè)場景已經(jīng)量產(chǎn)落地。

獨(dú)角獸商業(yè)模式大獲認(rèn)可

不同于國芯的老牌芯片廠商背景，成立于2015年的地平線專為AI而生。它一出生就伴隨著資本的力量迅速壯大，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，成立近四年來，地平線已獲得6輪融資，加上這次6億美元的加持，真是資本圍獵下成長起來的獨(dú)角獸企業(yè)。

生于AI時(shí)代的地平線，對商業(yè)模式的敏感根植于基因中。他扮演了賦能和平臺搭建的角色，成立伊始就堅(jiān)持“算法、芯片、軟件、硬件系統(tǒng)”的全棧發(fā)展路線，打造on the horizon的生態(tài)型商業(yè)模式，做OEM、Tier1的供應(yīng)商，做集成商和行業(yè)解決方案商背后的推手，并通過不斷迭代的AI芯片產(chǎn)品參與到自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算的行業(yè)進(jìn)程中。目前，其Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺已向世界頂級L4自動(dòng)駕駛廠商大規(guī)模供貨。

通過本輪融資，地平線將能夠投入更多資源用于產(chǎn)品研發(fā)。地平線方面表示，其車規(guī)級計(jì)算平臺和第三代芯片架構(gòu)有望在年內(nèi)取得突破性進(jìn)展。

“算法+芯片”精準(zhǔn)切入無人駕駛

成立于2017年的飛步科技定位于智能駕駛領(lǐng)域的系統(tǒng)供應(yīng)商與技術(shù)服務(wù)商，致力于無人駕駛、輔助駕駛相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。他采用是“算法 + AI 芯片”的技術(shù)路徑，縮短自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的反應(yīng)時(shí)間、實(shí)現(xiàn)車輛決策與控制的瞬時(shí)響應(yīng)。飛步科技可支持 L3 / L4 級的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理需求。

據(jù)飛步科技稱，從2018年11月11日開始，中國郵政EMS、德邦快遞就正式使用其無人車進(jìn)行物流配送，目前開辟了3條運(yùn)營線路，平均單條長 23.6 千米，經(jīng)過 50 個(gè)路口、26 個(gè)紅綠燈。截至今年2月，其物流無人車運(yùn)營里程超過 3600 公里，運(yùn)送貨物6萬多件，貨車最高時(shí)速達(dá)90km/h。他們計(jì)劃在2020年之前運(yùn)營100條物流路線。

AI芯片——這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代

根據(jù)Gartner報(bào)告，AI芯片在2017年的市場規(guī)模為48億美元，2020年預(yù)計(jì)達(dá)到146億。

麥肯錫的研究顯示，與AI相關(guān)的半導(dǎo)體在未來幾年內(nèi)每年將增長約18%，比非AI應(yīng)用中的增速高5倍。到2025年，人工智能相關(guān)的半導(dǎo)體可能占所有需求的近20%，這將轉(zhuǎn)化為約670億美元的收入。

對于AI芯片來說，這是最好的時(shí)代，但同時(shí)也是最壞的時(shí)代。

這是一個(gè)需要巨額資本推動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，但資本的角逐最終還是要轉(zhuǎn)化為技術(shù)優(yōu)勢并實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地，不能被廣泛市場化的產(chǎn)品最終得不到更長久的青睞。AI芯片看似熱度攀升，實(shí)則卻任重而道遠(yuǎn)。畢竟AI是一場長跑，AI芯片需比拼耐力。

但不管怎樣，新老AI芯片勢力百花齊放，也必將幫助AI硬件提升到一個(gè)新的水平，為AI產(chǎn)業(yè)帶來更多可能，成為AI改變世界的驅(qū)動(dòng)力。