4月24日，三星電子官方宣布，將在2030年之前投資133萬億韓元（約1157億美元），以增強公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成（System LSI）與晶圓代工上的競爭實力。

其中，73萬億韓元將用于技術研發(fā)，60萬億韓元用于建設晶圓廠等基礎設施。三星表示，這一決定也將創(chuàng)造1.5萬個就業(yè)機會。

三星計劃，每年投資約11萬億韓元，以助力公司在2030年成為全球領先的存儲器與邏輯芯片廠商。

三星業(yè)務中，半導體業(yè)務占比很高，可分為存儲器與邏輯芯片兩大市場。

其中，三星在存儲器領域保持領先優(yōu)勢。集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）指出，2018年第四季度，三星DRAM業(yè)務在全球市占率為41.3%，NAND Flash在全球市占率為30.4%。

邏輯芯片方面，三星除了自產(chǎn)的Exynos處理器及其他專用領域芯片，還有幫其他半導體廠商代工。

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告顯示，在全球芯片代工領域，三星擁有19.1%的市場份額，僅次于臺積電，排名第二。