圖說：“各行各業(yè)擁抱邊緣計算，就像當年擁抱互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)時一樣。”聯(lián)華電子。

由聯(lián)華電子主辦的2019年的“聯(lián)華電子技術(shù)論壇”19日于上海召開，這家全球晶圓代工巨頭聯(lián)合IHS、Cadence、智原科技（Faraday）以及新思科技（Synopsys）等專家們分享了對半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展與觀點——圍繞“邊緣計算，邁向聯(lián)網(wǎng)全面智能化”主題，邊緣計算（Edge Computing）、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）及5G等最新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用成為會上各界聚焦的重點。

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰在開場致辭中提到，半導體已經(jīng)無所不在，“未來數(shù)據(jù)處理將會慢慢地往邊緣計算發(fā)展”，相信人工智能（AI）、5G等新趨勢，將成為半導體產(chǎn)業(yè)的新藍海。同時，聯(lián)電旗下廈門聯(lián)芯總經(jīng)理談文毅亦表示中國市場將是海上明珠，并指出“不論是在AIoT，還是AI乃至全球5G方面，中國有著廣大的市場空間和非常好的機會環(huán)境?！?/p>

圖：聯(lián)華電子總經(jīng)理簡山杰

邊緣計算成智能時代“底層蛋糕” 聯(lián)電推22/14nm工藝搶食

隨著8K、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動駕駛、智慧城市等各領(lǐng)域的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心模式已經(jīng)無法滿足這些領(lǐng)域?qū)皶r性、連續(xù)性、安全性、隱私性、智能方面更高要求。所以網(wǎng)絡(luò)、計算、存儲、應(yīng)用等原有拓撲結(jié)構(gòu)，都將被重構(gòu)，并推動著數(shù)據(jù)存儲與計算的重心遠離中央數(shù)據(jù)中心而走向終端也就是——邊緣計算。

龐大的應(yīng)用場景和高速的發(fā)展態(tài)勢，讓邊緣計算的市場容量不斷增大。據(jù)IDC預測，2020年將有超過500億的終端與設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而有50%的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)將面臨網(wǎng)絡(luò)帶寬限制，40%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣分析、處理與儲存。

“AIoT時代，不僅有‘AI+IoT’，還需要邊緣計算。各行各業(yè)擁抱邊緣計算，就像當年擁抱互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)時一樣。”聯(lián)電先進技術(shù)開發(fā)組件處處長陳再富表示，邊緣計算的需求日益增強，以低功耗數(shù)字/射頻工藝為核心的技術(shù)或成下一個新戰(zhàn)場。

由于終端設(shè)備的電池容量有限或者對于散熱容忍度較低，因此在低功耗設(shè)計中，平均電流消耗往往決定電池壽命。以基于聯(lián)電28HPCu+邏輯產(chǎn)品為例，相比與28HPC制程，從數(shù)字電視、機頂盒到固態(tài)硬盤等產(chǎn)品應(yīng)用，其靜態(tài)電流的性能測試(IDDQ)可以實現(xiàn)16%~60%的減少。

聯(lián)電硅智財研發(fā)暨設(shè)計支持處處長陳元輝補充道，除了功耗的降低，從設(shè)計方面來看，在AIoT與邊緣計算領(lǐng)域還需要緊抓“綜合性、嵌入式和優(yōu)化”三點。“以最優(yōu)解為角度出發(fā)，聯(lián)電希望為業(yè)者提供‘同等的性能可以擁有更小的能耗，而當擁有相同功耗時具有更好性能’的產(chǎn)品”，并不斷提升相應(yīng)的技術(shù)能力。

為此，聯(lián)電預計將于2019年8月份推出22nm ULP/ULL工藝，相比于55nm ULP（0.9~1.2V）與40nm ULP（0.9~1.1V）工藝，22nm ULP的工作電壓將降至0.8~0.9V。另外也將在2020年初推出14nm FinFET Compact（FFC）工藝，目前用于5G天線調(diào)諧器的14FFC產(chǎn)品已經(jīng)處于試運行生產(chǎn)。

事實上，22nm制程優(yōu)秀的成本效益比也是物聯(lián)網(wǎng)、混合信號、RF和毫米波的理想選擇。

一方面，對于大多數(shù)半導體廠商而言，22nm提供了升級途徑；另一方面，22nm為那些希望性能超過28nm，但又不需要為16nm/14nm以及更先進節(jié)點而付出昂貴費用的客戶提供了一個選擇。

陳元輝表示，聯(lián)電22nm技術(shù)節(jié)點具有性能和功率優(yōu)化，與28nm相比約10%的面積微縮，超低功耗和RF/毫米波優(yōu)勢。聯(lián)電的22nm平臺將成為一種經(jīng)濟高效的解決方案，可為平面HK/MG技術(shù)提供廣泛的應(yīng)用，包括移動通信（5G和其他無線）、物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)。

看好汽車半導體市場 中國引領(lǐng)CAV之路

中國乘用車市場在經(jīng)歷了過去二十年間的高速增長后，2018年儼然已不容樂觀，同比下滑4.1%，但自動駕駛與互聯(lián)汽車（CAV）及新能源汽車（NEV）正在見證一個快速變化的時期。針對新的產(chǎn)業(yè)形勢，汽車行業(yè)參與者的戰(zhàn)略都在進行調(diào)整，聯(lián)網(wǎng)化、自動化、共享化和電氣化（CASE）成為了業(yè)界的核心。

IHS Markit自動駕駛技術(shù)與顧問部門總監(jiān)Dr Tawhid Khan認為，自動化、共享化和電氣化不是獨立的，將會組成未來汽車的三個維度，而聯(lián)網(wǎng)化會是這一趨勢的促進和基礎(chǔ)。對于聯(lián)網(wǎng)化，IHS Markit預測到2020年左右，全球搭載互聯(lián)功能的汽車產(chǎn)量會超過5000萬輛。對于電氣化，IHS Markit預測到2020年后，中國電動汽車的產(chǎn)量將超過200萬輛。

全球來看，更多主機廠、移動出行服務(wù)商以及零部件供應(yīng)商在自動駕駛上的合作，而自動駕駛技術(shù)也使得汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈關(guān)系更加扁平化，為新加入者提供的機會。

Dr Tawhid Khan表示，“這是由自動駕駛技術(shù)的復雜性和多樣性決定的。”目前，汽車和科技行業(yè)正在縮小自動駕駛和人工智能等領(lǐng)域的差距，自動駕駛汽車測試和部署的相關(guān)法規(guī)也將很快出臺，中國在未來巨大的自動駕駛汽車銷量也將為全球該行業(yè)提供有效參照。

他進一步強調(diào)，“中國將會是全球首個引入全自動駕駛的國家”，并將成為2025年最大的聯(lián)網(wǎng)汽車市場，市場份額達到30％。然而也存在著相應(yīng)挑戰(zhàn)，Dr Tawhid Khan認為2019年之際，似乎全球汽車行業(yè)面臨著諸多不利因素，特別是不斷變化的關(guān)稅/貿(mào)易條件、歐洲WLTP排放標準實施以及柴油門事件的擔憂，將使得全球汽車市場的需求預計將略低于2018年。

他也樂觀表示，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的使用以及輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)等高等電子產(chǎn)品的發(fā)展都需要使用到更多的半導體，“將推動汽車半導體前景在2020年恢復增長”。

AI+5G交匯 新思、智原探索新機會

如今人工智能和無線通訊技術(shù)更出現(xiàn)新的交匯契機， 從5G的角度來看，全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）在2017年發(fā)布了《5G開啟無線連接與智能自動化的時代》，為全球的通訊行業(yè)描繪了一個非常美好的前景：到2025年，5G的連接數(shù)量將會超過11億，約占全球移動連接數(shù)的12%，覆蓋超過全球1/3的人口數(shù)量。5G也會為運營商帶來超過2.5%的年均復合增長率(GAGR)，2025年，收入將達到1.3萬億美元的體量。

這份報告中，750位運營商的CEO及設(shè)備商調(diào)研顯示，認為“5G將主要支持什么業(yè)務(wù)？”約83%的人都選擇了「AI驅(qū)動」。相比4G網(wǎng)絡(luò)，5G主要是在用戶的吞吐量、端到端時延與連接密度方面有非常大的增強。正是因為這種增強，5G網(wǎng)絡(luò)能承載許多4G網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在無法承載的AI智能業(yè)務(wù)。

新思科技技術(shù)解決方案經(jīng)理劉好朋表示，從處理的角度來看，由于諸如頻譜聚合、波束形成等因素，復雜度比過去高得多，處理所有這些需求是一個不小的挑戰(zhàn)。機器學習和人工智能可能非常適合做這些繁重的工作。這反過來又會影響架構(gòu)，因為這不僅會改變處理方式，存儲也會受影響。

劉好朋說，隨著5G的出現(xiàn)，將會出現(xiàn)多種無線通信技術(shù)，可能會改變芯片組架構(gòu)，特別是射頻部分。目前5G空口技術(shù)（OTA）有兩個最重要的特征：一是大規(guī)模天線（MassiveMIMO）；另一個是高頻通信。而高效而低耗的無線通訊SoC毫無疑問是至關(guān)重要的。

ASIC設(shè)計服務(wù)商智原科技營銷協(xié)理賴榮興也表示相同看法，并表示該公司通過提供先進FinFET工藝的PCIe Gen 3/4、MIPI D-PHY和OIF-CEI-28Gbps等高速傳輸接口，可滿足人工智能芯片對于5G時代高數(shù)據(jù)帶寬與低延遲時間需求。