2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%
SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體硅晶圓出貨目前正處于2017年第4季以來最低水準。
SEMI全球行銷長兼***區(qū)總裁曹世綸表示，與去年所經(jīng)歷的歷史高點相比，今年初全球硅晶圓出貨量略為下滑。不過，他指出，某些季節(jié)性因素再度浮現(xiàn)，庫存也正在進行調(diào)整。盡管如此，預計今年硅晶圓出貨量仍維持上升水準。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017年第四季晶圓出貨面積為2977百萬平方英寸（million square inch；MSI），2018年四個季度總出貨面積分別為3084MSI、3160MSI、3255MSI以及3234MSI，今年第1季硅晶圓出貨總面積則下滑至3051百萬平方英寸。
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原文標題：創(chuàng)5季以來新低后，全球硅晶圓總出貨面積今年竟能繼續(xù)上升
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