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ASML發(fā)布2019年Q2季度財報 EUV光刻機最主要的問題還是產(chǎn)能不足

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-18 16:02 ? 次閱讀
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掌握全球唯一EUV***研發(fā)、生產(chǎn)的荷蘭ASML(阿斯麥)公司今天發(fā)布了2019年Q2季度財報,當(dāng)季營收25.68億歐元,其中凈設(shè)備銷售額18.51億歐元,總計出貨了41臺***,其中EUV***7臺。

在Q2季度中,ASML公司獲得了10臺EUV***訂單,而且這些訂單不只是用于邏輯半導(dǎo)體工藝,還首次用于存儲芯片——在此之前,三星表示將在未來的內(nèi)存芯片生產(chǎn)中使用EUV***,ASML的存儲芯片訂單應(yīng)該是來自三星了。

對于EUV***,目前最主要的問題還是產(chǎn)能不足,ASML現(xiàn)在出售的***型號是NXE:3400B,每小時晶圓產(chǎn)能是150到155wph,不過Q2季度中ASML已經(jīng)升級到了NXE:3400C型號,產(chǎn)能提升到了170wph,已經(jīng)有客戶做到了每天生產(chǎn)2000片晶圓的水平了。

根據(jù)ASML的路線圖,未來EUV***的產(chǎn)品還會再有一次提升,每小時晶圓產(chǎn)能最終將達到185wph,不過要等到2021到2022年了。

ASML發(fā)布2019年Q2季度財報 EUV***最主要的問題還是產(chǎn)能不足

再往后的話,EUV***就要進入下一代了,提升光刻分辨率要靠新的物鏡系統(tǒng),ASML前幾年就投資了蔡司光學(xué)20億美元,雙方將共同研發(fā)NA=0.55的High NA(高數(shù)值孔徑)透鏡,可以進一步提升***的分辨率。

根據(jù)ASML的計劃,High NA(高數(shù)值孔徑)透鏡的新一代EUV***與在3nm節(jié)點引入,時間點是2023年到2025年,距離現(xiàn)在還早呢。

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