飛納公司承接了來自包括華為在內(nèi)的幾大供應商的億元訂單
近日，據(jù)金龍湖發(fā)布報道，由飛納（江蘇）半導體設備有限公司（以下簡稱“飛納”）研發(fā)制造的多光路高速激光影像轉(zhuǎn)移設備（也稱LDI）已于近期投入生產(chǎn)，目前承接了來自包括華為在內(nèi)的幾大供應商的億元訂單，年內(nèi)完成出貨。
據(jù)悉，多光路高速激光影像轉(zhuǎn)移設備是集成電路制造過程中的關(guān)鍵的設備，應用于高精密線路板加工，其制造復雜性與難度最高，價格昂貴。金龍湖發(fā)布報道顯示，飛納是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻設備的廠家，它的投產(chǎn)運營將大大推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進一步影響全球行業(yè)格局。
此外，該報道還指出， 據(jù)飛納相關(guān)負責人介紹，該系列產(chǎn)品的研發(fā)以時代發(fā)展為導向，主要解決了世界上目前IC載板升級的兩大難題，一個是可穿戴技術(shù)所使用的柔性電路板的光刻問題，一個是5G技術(shù)所使用的超大版的光刻問題。
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原文標題：已承接包括華為在內(nèi)的億元訂單，飛納半導體項目建成投產(chǎn)
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