動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-09-03 18:04

  統(tǒng)計過程控制在預(yù)防性維護中的應(yīng)用

  

  引言在制造設(shè)備設(shè)計中，一個常被忽視的方面是可維護性。設(shè)備是否具備可維護性相關(guān)特性，會顯著影響設(shè)備的運維成本；而這些運維成本，又直接關(guān)系到維護合同的盈利能力。因此，找到降低運維成本的有效方法，對于提升維護合同盈利能力至關(guān)重要。PDF統(tǒng)計過程控制是什么？統(tǒng)計過程控制（StatisticalProcessControl，簡稱SPC）采用成熟的統(tǒng)計方法監(jiān)控生產(chǎn)過程的

  制造設(shè)備 過程控制

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• 發(fā)布了文章 2025-09-02 17:33

  從光學(xué) “乏力” 到電子束 “開掛”！半導(dǎo)體缺陷檢測：細抓1nm 瑕疵，量產(chǎn)難題靠這招破局！

  

  在生產(chǎn)環(huán)境中，實現(xiàn)抽樣的技術(shù)與對更多計量及檢測數(shù)據(jù)的需求恰好同步發(fā)展，可滿足半導(dǎo)體行業(yè)最新、最復(fù)雜制造工藝的需求。在晶圓制造和封裝組裝環(huán)節(jié)，長期以來，工程團隊一直依賴成像工具在特定工藝

  光學(xué) 半導(dǎo)體 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-08-27 14:33

  普迪飛攜手SAP打通工廠到ERP的“任督二脈”，讓半導(dǎo)體智能制造實時可視、可控、可盈利！

  

  當前，眾多半導(dǎo)體企業(yè)正推進整體流程與運營的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在半導(dǎo)體企業(yè)的所有業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)中，制造是最關(guān)鍵且價值創(chuàng)造能力最強的流程之一。能否將制造環(huán)節(jié)與企業(yè)其他業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)深度整合，直接決定了數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目的成敗。SAP與普迪飛（PDFSolutions）敏銳洞察到實時制造數(shù)據(jù)的價值，攜手研發(fā)出Sapience智能制造中心（SapienceManufacturingHub

  ERP SAP 半導(dǎo)體 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-08-25 18:32

  一文讀懂 | 語義數(shù)據(jù)模型：破解半導(dǎo)體制造海量數(shù)據(jù)困局，實現(xiàn)良率、效率雙增長

  

  半導(dǎo)體行業(yè)向來是技術(shù)創(chuàng)新的“排頭兵”，但光環(huán)之下，制造商們正面臨一場“多線作戰(zhàn)”的壓力：既要持續(xù)提升生產(chǎn)良率、理順復(fù)雜的供應(yīng)鏈，又要嚴控成本，還得搶時間把新產(chǎn)品推向市場。而這一切挑戰(zhàn)的核心，都繞不開一個關(guān)鍵問題——如何管好制造過程中暴增的數(shù)據(jù)？PDF大型晶圓廠1分鐘能產(chǎn)生多少數(shù)據(jù)？半導(dǎo)體制造堪稱“數(shù)據(jù)生產(chǎn)大戶”，單是數(shù)據(jù)的管理與規(guī)整，就已成為不少企業(yè)的難題。

  半導(dǎo)體制造 數(shù)據(jù)模型 語義

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• 發(fā)布了文章 2025-08-20 09:32

  半導(dǎo)體工程師升級指南：從 “懂工藝” 到 “玩數(shù)據(jù)”，你只差這一步！

  

  半導(dǎo)體行業(yè)正面臨一個嚴峻挑戰(zhàn)：未來5年工程師缺口預(yù)計達6萬人，偏偏此時，制造工廠對數(shù)據(jù)分析的需求卻在爆炸式增長。如今的“超級工廠”每月要處理10萬片以上晶圓，設(shè)備與工藝數(shù)據(jù)量極大——這些數(shù)據(jù)急需專業(yè)分析，懂行的工程師卻供不應(yīng)求。PDF如何破解這一困境？關(guān)鍵在于賦能制造業(yè)領(lǐng)域?qū)＜肄D(zhuǎn)型為“公民數(shù)據(jù)科學(xué)家（CitizenDataScientists，縮寫CDS）”

  制造業(yè) 半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:53

  普迪飛 Exensio®數(shù)據(jù)分析平臺 | 鑄就良率提升與量產(chǎn)加速之路

  

  ManufacturingAnalytics（M-A）是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺中的四個核心模塊之一。M-A模塊旨在幫助集成器件制造商（IDM）、代工廠（Foundry）和無晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabless）快速提高產(chǎn)品良率，并迅速實現(xiàn)量產(chǎn)。釋放數(shù)據(jù)潛力，專注核心問題解決在眾多分析項目中，80%工作量往往是在清洗和準備數(shù)據(jù)。M-A模塊免除了工程師在數(shù)據(jù)整理

  數(shù)據(jù)分析 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:53

  普迪飛 | AI預(yù)測建模工具，釋放AI/ML的強大潛力！

  

  半導(dǎo)體行業(yè)始終引領(lǐng)著變革性技術(shù)革新的浪潮，驅(qū)動制造流程的復(fù)雜性不斷升級，從而延長了產(chǎn)品上市時間，增加了研發(fā)成本，并且導(dǎo)致問題出現(xiàn)時出現(xiàn)代價昂貴的延誤。半導(dǎo)體制造商們在應(yīng)對重重挑戰(zhàn)時，全面預(yù)測生產(chǎn)問題、精準把握良品率的能力，已成為企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵勝負手。各公司正在加大AI和ML技術(shù)的投入，目標是針對研發(fā)制造端預(yù)測的新模型，力求在這場“制造力競賽”中脫穎而出。但不

  AI 半導(dǎo)體 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:53

  普迪飛 Exensio®數(shù)據(jù)分析平臺 | Test Operations解鎖半導(dǎo)體測試新紀元

  

  TestOperations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的四個主要模塊之一。T-Ops模塊旨在幫助集成器件制造商（IDM）、無晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabless）和外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封測廠（OSAT）提供全面的數(shù)據(jù)分析，幫助企業(yè)保障產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。三位一體：測試數(shù)據(jù)鏈接、控制與分析ExensioTestOperations旨在捕獲測試數(shù)據(jù)、實施測試過程

  半導(dǎo)體測試 數(shù)據(jù)分析 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:53

  普迪飛 Exensio®數(shù)據(jù)分析平臺| FDC領(lǐng)航者，提升良率的關(guān)鍵鑰匙！

  

  ProcessControl（E-PC）是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的四大主要模塊之一。作為一款在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位的實時控制和分析工具，它為集成設(shè)備制造商（IDMs）、代工廠（Fab）、中段工藝(bumping)以及基板廠提供了故障檢測與分類（FDC）功能。借助這一功能，企業(yè)能夠在工具和工廠兩個層面，精準地識別、診斷并預(yù)防各類工具問題，有效保障生產(chǎn)流程的順

  半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)分析 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:52

  普迪飛 Exensio®數(shù)據(jù)分析平臺 | 助力提升半導(dǎo)體制造的可追溯性

  

  ExensioAssemblyOperations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的關(guān)鍵組成部分之一，它在先進封裝和PCB組裝中提供了單個器件級別的可追溯性，遵循SEMIE142標準，并且無需使用電子標識符(ECID)。這種可追溯性功能使得在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)實現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析成為可能，從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。A-O模塊是一個高度可配置的應(yīng)用程序，能

  半導(dǎo)體制造 數(shù)據(jù)分析 普迪飛

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