動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:51

  普迪飛Exensio電池制造全流程智能分析平臺，驅動產業(yè)效能升級

  

  在能源市場快速發(fā)展的今天，電池單體制造企業(yè)面臨著提升生產效率、降低廢品率、優(yōu)化產品質量的重重挑戰(zhàn)。普迪飛Exensio電池模塊，是專為電池單體制造設計的高級分析平臺，包括電極質量監(jiān)控、缺陷管理以及設備間性能匹配等功能。它利用人工智能技術，幫助企業(yè)有效提升生產良率、減少廢料產生，并優(yōu)化生產流程。解決制造難題的定制化模塊，加速產能提升，提高整體良率與品質Exen

  普迪飛 智能分析 電池制造

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:51

  普迪飛CV系統(tǒng)：芯片研發(fā)與生產的效能加速器，為Fab/Fabless/IDM提供定制化解決方案

  

  在半導體產業(yè)競爭白熱化的當下，時間成本與生產效率成為企業(yè)制勝的核心要素。普迪飛CharacterizationVehicleSystem（CV系統(tǒng)）作為電學參數表征系統(tǒng)的領航者，率先將Short-Flow測試芯片用于開發(fā)和改進新技術與產品。CV測試芯片已被證實，是用于表征工藝與設計之間互動關系的卓越工具，對驗證和監(jiān)控高良率的穩(wěn)定生產而言，其重要性不言而喻。強

  CV 普迪飛 芯片研發(fā)

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:50

  Exensio 應用篇：晶圓廠的智能大腦，為生產運營保駕護航

  

  Exensio作為全球領先的端到端數據分析平臺，通過自動化、智能化的數據整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導體企業(yè)實現芯片制造全生命周期的良率優(yōu)化，大幅縮短故障響應時間，降低生產成本，進而提升企業(yè)整體運營效率。前面已詳細介紹Exensio數據分析平臺的四大功能模塊：MA（制造分析-YMS）、TO（測試優(yōu)化）、PC（過程控制-

  數據分析 晶圓 芯片制程

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:50

  測試效率低、數據難對齊？Freemium 助力工程師解鎖高效分析，讓良率、效率、質量問題無所遁形！

  

  Exensio數據分析平臺推出Freemium免費增值版。該產品借助輕量級客戶端（瘦客戶端）架構，助力工程師和管理人員隨時隨地訪問數據子集，同時提供高效互動工具，可快速識別和表征良率、質量及效率等問題，深入剖析問題根源，并制定預防問題的規(guī)則。適用于新產品導入、良率和測試運營的離線管理，為用戶提供了強大的數據分析支持.Freemium通過免費的SaaS云端入口

  數據分析 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:50

  Exensio應用篇 ：讓數據為產品服務，助力IC設計企業(yè)的產品高效創(chuàng)新與研發(fā)

  

  Exensio是全球領先的端到端數據分析平臺，在Foundry（晶圓代工廠）應用廣泛且價值顯著。Exensio數據分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程控制（E-PC）兩大核心模塊為晶圓廠提供統(tǒng)一的數據整合和可視化分析環(huán)境、縮短故障響應時間、提升良率，為企業(yè)的生產運營保駕護航。本文將繼續(xù)介紹Exensio在Fabless中的實際應用及其帶來的實際效益。三大核

  IC設計 數據分析 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:49

  電子束檢測：攻克5nm以下先進節(jié)點關鍵缺陷的利器

  

  吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術的結合。事實證明，電子束檢測對于發(fā)現5納米以下尺寸的關鍵缺陷至關重要?，F在的挑戰(zhàn)是如何加快這一流程，使其在經濟上符合晶圓廠的接受度。電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權衡而臭名昭著，這使得在這些先進節(jié)點上利用電子束進行全面缺陷覆蓋尤為困難。例如，對于英特爾的18A邏輯節(jié)點（約1.8納米級）和三星數百層的3DNAND

  檢測 電子束 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:49

  AI驅動半導體測試變革：從數據挑戰(zhàn)到全生命周期優(yōu)化

  

  FablessSolutions副總裁Dr.MingZhang在TestConX2025大會上分享了以《測試AI：半導體制造的新前沿》為主題的演講。他以“學習、探索、分享”為基調，結合行業(yè)變革趨勢，分享普迪飛在半導體測試領域的AI實踐經驗，剖析有效與無效的技術路徑。測試紐帶瓦解：先進封裝下的多重挑戰(zhàn)測試是連接設計與制造的紐帶，正因先進封裝復雜性及多供應商合作

  AI驅動 半導體測試 數據

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:49

  Exensio 應用篇：數據驅動 OSAT 智能化，破解半導體封測效率與品控雙難題

  

  在半導體產業(yè)生態(tài)中，Foundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市場競爭里，既有共通的挑戰(zhàn)，也有各自面臨的難題。Exensio數據分析平臺從設計及架構出發(fā)，精準契合半導體生態(tài)下各方的需求。目前Exensio數據分析平臺已用于全球數百家企業(yè)，助力不同產業(yè)環(huán)節(jié)的企業(yè)提升運營效率和企業(yè)收益。本文將繼續(xù)介紹Exensio在OSAT中的實際應用及其帶來的實

  OSAT 半導體封測 數據驅動

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:48

  Exensio 應用篇：賦能IDM企業(yè)的全能型數據分析中樞

  

  在當今半導體行業(yè)，企業(yè)面臨著海量數據的挑戰(zhàn)與機遇，如何高效整合與分析這些數據，成為企業(yè)提升競爭力的關鍵。本文將繼續(xù)介紹Exensio在IDM企業(yè)中的實際應用及其帶來的實際效益。合作：普迪飛攜手英特爾深度協作：數據驅動下的半導體良率優(yōu)化實踐在高度復雜的半導體產業(yè)鏈中，IDM企業(yè)面臨跨環(huán)節(jié)數據割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑戰(zhàn)。ExensioIDM是專為集設

  IDM 數據分析

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:48

  半導體行業(yè)安全數據協作：通過人工智能與互聯技術釋放創(chuàng)新潛力

  

  半導體行業(yè)長期以來一直是突破性創(chuàng)新的基石，推動著全球市場的進步。但隨著該行業(yè)在人工智能應用的推動下朝著2030年實現1萬億美元收入里程碑的目標邁進，其面臨的挑戰(zhàn)也日益加劇。全球化的供應鏈、日益復雜的芯片架構以及不斷增加的網絡安全需求，都需要重新思考生態(tài)系統(tǒng)內的數據協作方式。對于半導體企業(yè)而言，借助尖端平臺實現安全數據協作已不再是一種奢侈，而是提升效率、創(chuàng)新和

  人工智能 半導體 數據共享

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