動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-12-23 11:02

  半導體 AI 轉型利器！Exensio StudioAI：讓良率、效率雙翻倍的企業(yè)級 ModelOps 平臺

  

  在半導體制造的精密世界里，數據孤島難打通、模型部署周期長、跨供應鏈協(xié)作安全難保障——這些痛點是否正阻礙你的企業(yè)前行？現(xiàn)在，一款專為半導體行業(yè)量身打造的企業(yè)級AI模型管理解決方案來了！ExensioStudioAI以可擴展的技術架構，深度集成Exensio數據基礎設施與工作流程，用專用MLOps能力打破傳統(tǒng)瓶頸，讓AI真正成為半導體生產的“核心引擎”。一、核心

  AI 半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-12-16 10:24

  芯趨勢 | AI 在制程控制中的演進：從基礎 SPC 到智能體 AI 系統(tǒng)

  

  半導體行業(yè)正經歷一場由AI主導的制程控制革命！從沿用多年的傳統(tǒng)統(tǒng)計方法，到如今復雜的智能體協(xié)同系統(tǒng)，每一步演進都在改寫行業(yè)的效率與控制規(guī)則。要知道，在統(tǒng)計制程控制（SPC）、先進制程控制（APC）和批次間控制（R2R）系統(tǒng)歷經25年的漸進式完善后，我們終于迎來了智能體AI系統(tǒng)的變革性飛躍——它或將徹底重塑半導體制造的效率天花板與運營新模式。01起步：傳統(tǒng)AI

  AI SPC

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• 發(fā)布了文章 2025-12-11 16:37

  零信任架構賦能芯片制造：安全共享數據，破解協(xié)作風險！

  

  在先進制程半導體制造領域，實時安全校驗已愈發(fā)普及——數據共享既是行業(yè)發(fā)展的核心剛需，也暗藏著極高的安全風險。數據安全向來是半導體制造行業(yè)的焦點議題，但傳統(tǒng)安全方案多基于過時的防護邏輯。如今，零信任架構已成為新設備部署與數據分析平臺搭建的硬性要求：客戶亟需通過這一架構達成雙重目標，既保障敏感數據安全，又能選擇性地與合作伙伴共享數據；幾乎所有企業(yè)都視其為實現(xiàn)生產

  半導體制造 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-12-02 09:33

  重磅來襲 | SCH 平臺 - 打通半導體供應鏈全鏈路，助力 IDM Fabless 從協(xié)同到質控一步到位！

  

  在人工智能芯片與高性能計算需求爆發(fā)式增長的當下，先進封裝技術已成為半導體產業(yè)的核心剛需。然而，地緣政治的緊張局勢、供應鏈體系的重構迭代，再加上白熱化的技術競爭，讓半導體制造的復雜程度不斷攀升。對于IDM和Fabless來說，內部團隊協(xié)同不暢、外部供應商對接斷層是長期困擾的核心痛點，這直接導致產品上市周期拉長、生產良率不穩(wěn)定、訂單交付不及時等一系列問題。而Sa

  Fabless IDM 半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-11-24 16:49

  展會回顧 | 普迪飛 ICCAD 2025 以AI驅動數據解決方案，賦能半導體產業(yè)升級

  

  2025年11月20-21日，以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題的第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為半導體制造業(yè)數字化轉型的領軍企業(yè)，普迪飛（PDFSolutions）攜全系列核心產品亮相E104展位，憑借覆蓋“設計驗證-制造管控-供應鏈協(xié)同-安全保障”的全流程解決方案與端到端的技術閉環(huán)能力，吸引

  AI驅動 半導體 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-11-14 17:29

  成渝同芯，同屏共振 | 普迪飛與您共聚ICCAD-Expo 2025

  

  2025年11月20日-21日將在成都舉辦“成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo2025)”。本屆大會以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)

  普迪飛 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-11-07 14:34

  普迪飛2025年Q3財報：季度總收入$5710W，同比增長23%，創(chuàng)歷史新高！

  

  2025年11月6日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年9月30日的第三季度財務業(yè)績。2025年第三季度財務亮點2025年第三季度總收入為5710萬美元，創(chuàng)歷史記錄，較去年同期增長23%;2025年第三季度的GAAP毛利率為72%，非GAAP毛利率為76%;2025年第三季度的GAAP營業(yè)利潤率為8%，非GAAP營業(yè)利潤率為23%;截至2

  半導體 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-11-05 11:38

  半導體缺陷檢測升級：機器學習(ML)攻克類別不平衡難題，小數據也能精準判，降本又提效!

  

  一、引言機器學習（ML）在半導體制造領域的應用，正面臨傳統(tǒng)算法難以突破的核心瓶頸。盡管行業(yè)能產生海量生產數據，但兩大關鍵問題始終未能有效解決：一是極端類別不平衡，二是初始生產階段訓練數據集匱乏。這兩個問題在半導體測試環(huán)節(jié)尤為突出——該環(huán)節(jié)芯片故障率常低于0.5%，且新產品需在歷史數據極少的情況下，實現(xiàn)實時質量預測。這一問題的影響極為深

  半導體 機器學習 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-10-29 09:04

  從數據到良率：芯片邊/云協(xié)同檢測混合方案 - 平衡效率與精度，落地即見效!

  

  檢測圖像與計量測量數據呈爆炸式增長，給芯片制造商及其設備供應商帶來了一系列復雜需求。一方面，他們需要云端的海量存儲與計算資源，以運行基于人工智能（AI）/機器學習（ML）的模

  協(xié)同檢測 數據 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-23 18:19

  半導體制造中的“AI質檢員”：一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”

  

  日常使用的手機、電腦、智能家居設備，其核心均依賴半導體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產品，需經歷上百項測試環(huán)節(jié)——這一過程被稱為半導體測試。隨著芯片技術持續(xù)演進（如3D封裝芯片的普及），傳統(tǒng)測試模式逐漸顯現(xiàn)局限性：測試效率低下、成本居高不下、潛在缺陷難以及時識別。在此背景下，人工智能（AI）成為半導體測試領域的關鍵技術支撐，如同“智能質檢員”般重塑測試流程。

  AI 半導體制造 芯片

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