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發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
普迪飛制造業(yè)高級洞察解決方案(AIM):以機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)重構(gòu)生產(chǎn)效能,解鎖工業(yè) 4.0 落地新路徑
在工業(yè)4.0浪潮席卷全球的當(dāng)下,如何將大數(shù)據(jù)與前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)打?qū)嵉纳a(chǎn)效益,成為制造業(yè)企業(yè)突破增長瓶頸的關(guān)鍵。普迪飛(PDFSolutions)憑借數(shù)十年深耕制造與測試領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn),融合大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),推出制造業(yè)高級洞察方案(AIM),為企業(yè)量身定制智能化解決方案,助力其在高產(chǎn)量生產(chǎn)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)效率躍升、成本優(yōu)化與質(zhì)量升級。圖片來源:普迪飛官網(wǎng)數(shù)1.8k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
芯聯(lián)數(shù)據(jù),智啟新維 | 2025年普迪飛用戶大會暨數(shù)據(jù)分析師日 即將啟幕
普迪飛用戶大會2025即將啟幕30多年來,普迪飛始終走在行業(yè)前沿,憑借一項(xiàng)項(xiàng)創(chuàng)新解決方案,精準(zhǔn)預(yù)見半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型需求,切實(shí)滿足著行業(yè)的每一次蛻變?;顒颖尘叭缃瘢雽?dǎo)體行業(yè)正迎來加速創(chuàng)新的浪潮:3D架構(gòu)、小芯片、復(fù)雜混合封裝技術(shù)紛紛涌現(xiàn),與此同時(shí),行業(yè)還要應(yīng)對日趨復(fù)雜的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。而AI的加入,更有望為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與制造帶來革命性變革,在各個(gè)層面創(chuàng)造前所未有的 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
回歸本質(zhì):從良率優(yōu)化到預(yù)測分析,Agentic AI重塑半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析之路
正值2025世界人工智能大會熱議“AI工業(yè)化落地”之際,一種名為“智能體人工智能(AgenticAI)”的技術(shù)正突破概念炒作,成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的變革引擎。在大會聚焦的“從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線”實(shí)踐浪潮中,智能體AI能主動執(zhí)行任務(wù)、跨系統(tǒng)協(xié)作的智能系統(tǒng),已在良率優(yōu)化、預(yù)測分析等核心場景展現(xiàn)價(jià)值,為復(fù)雜制造難題提供了全新解決路徑。圖片來源:WAIC官網(wǎng)從“回答問題”2.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
一文讀懂 | SECS/GEM 通信基礎(chǔ)及 GEM 控制狀態(tài)模型
現(xiàn)代化制造工廠要求設(shè)備與工廠主機(jī)系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)流程同步與無縫通信。SEMI標(biāo)準(zhǔn)(尤其是SECS/GEM(半導(dǎo)體設(shè)備通信標(biāo)準(zhǔn)/通用設(shè)備模型)系列標(biāo)準(zhǔn))通過規(guī)范這些實(shí)體間的通信協(xié)議,已成為半導(dǎo)體制造自動化的核心支柱。本文將為您介紹GEM標(biāo)準(zhǔn),并開啟一個(gè)由5篇文章組成的系列,闡述GEM的各項(xiàng)特性與優(yōu)勢。什么是GEM標(biāo)準(zhǔn)?GEM指一套規(guī)范制造設(shè)備與工廠主機(jī)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45
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發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45
設(shè)計(jì)信息賦能 - AI 讓半導(dǎo)體檢測與診斷更給力
人工智能(AI)的進(jìn)步正為包括半導(dǎo)體制造在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)帶來革命性變革。利用AI開展半導(dǎo)體檢測與診斷工作,已成為一種可能改變行業(yè)格局的策略,有助于提高生產(chǎn)效率、識別以往無法察覺的缺陷,并縮短產(chǎn)品上市周期。本文將探討人工智能與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)信息相結(jié)合后,如何為更高效的檢測與診斷流程助力。半導(dǎo)體檢測面臨的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體制造本身具有極高的復(fù)雜性,涉及微觀結(jié)構(gòu)和復(fù)雜設(shè)計(jì),每個(gè) -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45
3DIC 測試革新:AI 驅(qū)動的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)隒hiplet時(shí)代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利,卻讓成本控制與良率測試成為新的挑戰(zhàn):一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進(jìn)封裝報(bào)廢,傳統(tǒng)“測后補(bǔ)救”模式在時(shí)間與資金兩端均顯吃力。普迪飛(PDFSolutions)推出的ModelOps系統(tǒng)完整版(第一階段),正是為破解這一困局而生,把AI模型從“實(shí)驗(yàn)室”快速推向“量產(chǎn)線”,通過端到端平臺實(shí)現(xiàn)從訓(xùn)練到1.2k瀏覽量