動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-02-03 13:34
大會(huì)演講回顧– 愛德萬 泰瑞達(dá) | AI 賦能半導(dǎo)體測(cè)試，兩大實(shí)戰(zhàn)案例解鎖測(cè)試優(yōu)化新路徑
普迪飛（PDFSolutions）用戶大會(huì)上，來自愛德萬（Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）的行業(yè)專家與普迪飛同臺(tái)，圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)測(cè)試的實(shí)際落地案例展開分享與交流，通過具體應(yīng)用場(chǎng)景詳解人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)在測(cè)試流程中的創(chuàng)新應(yīng)用，拆解技術(shù)落地的核心要點(diǎn)與行業(yè)未來探索方向，以下為本次大會(huì)核心內(nèi)容回顧。90%置信度預(yù)判終測(cè)失效，降低高成本封裝損耗泰瑞達(dá)676瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-26 10:20
大會(huì)演講回顧-英特爾 | 攜手普迪飛，以數(shù)據(jù)協(xié)同重構(gòu)半導(dǎo)體行業(yè)效率新標(biāo)桿
2025年12月，英特爾AzizSafa在普迪飛（PDF）用戶大會(huì)的演講中，詳細(xì)披露了雙方長(zhǎng)達(dá)4年的深度合作成果，全景展現(xiàn)了聯(lián)合打造的一體化數(shù)據(jù)平臺(tái)如何精準(zhǔn)破解半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)孤島、算力瓶頸、技術(shù)知識(shí)流失等核心痛點(diǎn)，為全球半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)用、可落地的實(shí)踐范式。一場(chǎng)始于“破局式”的深度合作2020年，英特爾重啟制造業(yè)業(yè)務(wù)布局之際，正面臨三大亟待攻克 -
發(fā)布了文章 2026-01-22 15:03
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發(fā)布了文章 2026-01-21 09:34
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發(fā)布了文章 2026-01-14 10:20
一文讀懂 | 賦能智能制造：SEMI 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵作用
關(guān)鍵詞：設(shè)備互聯(lián)、主題專家、SEMI標(biāo)準(zhǔn)、SECS/GEM、EDA/InterfaceA、HSMS在復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)中，精準(zhǔn)不僅是目標(biāo)，更是硬性要求。隨著價(jià)值鏈上的工廠日益走向自動(dòng)化和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，不同設(shè)備、傳感器、制造應(yīng)用程序及其他工廠系統(tǒng)之間的無縫通信能力變得至關(guān)重要。若缺乏統(tǒng)一的方法，“智能工廠”終將停留在理論概念層面，無法成為實(shí)際運(yùn)營的現(xiàn)實(shí)。這正 -
發(fā)布了文章 2026-01-13 14:33
芯趨勢(shì) | 從 “錦上添花” 到 “生死剛需”：AI 重構(gòu)半導(dǎo)體封裝，破解良率成本困局
當(dāng)價(jià)值500美元的多芯片封裝因早期工藝缺陷夭折在最終測(cè)試，當(dāng)高集成密度與壓縮的利潤率讓行業(yè)陷入“兩難困境”，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)已迫在眉睫。如今，AI不再是“錦上添花”的前沿概念，而是成為破解良率、可靠性與成本難題的核心密鑰，正在重塑整個(gè)行業(yè)的發(fā)展邏輯。行業(yè)痛點(diǎn)推動(dòng)革新：封裝領(lǐng)域?yàn)楹坞x不開AI？先進(jìn)封裝的進(jìn)階之路，始終伴隨著難以回避的挑戰(zhàn)：1數(shù)據(jù)“冰火兩 -
發(fā)布了文章 2026-01-09 15:02
2026盛會(huì)開篇：匯聚全球智慧，共探產(chǎn)業(yè)未來
2025年普迪飛（PDFSolutions）用戶大會(huì)于12月3-4日在加利福尼亞州圣克拉拉市舉辦。會(huì)議以“AI驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”為核心，設(shè)置教育、交流、技術(shù)實(shí)操、產(chǎn)品演示等板塊，邀請(qǐng)并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries等頂尖半導(dǎo)體企業(yè)及高校、咨詢機(jī)構(gòu)的50+行業(yè)大咖參與。從AI/ML落地到供應(yīng)鏈927瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-05 15:32
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信任革命：從可追溯到全鏈路可信的升級(jí)之路
本文同步發(fā)布于《半導(dǎo)體工程》作者：AnneMeixner半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁入多芯片集成時(shí)代，供應(yīng)鏈的全球化與復(fù)雜度同步飆升。如何在跨越設(shè)計(jì)、制造、封裝、組裝的長(zhǎng)鏈條中注入信任，杜絕仿冒、篡改風(fēng)險(xiǎn)，成為芯片廠商亟待破解的核心命題。這不僅關(guān)乎數(shù)據(jù)整合與系統(tǒng)打通，更考驗(yàn)著全行業(yè)的協(xié)同共識(shí)與技術(shù)落地能力。核心痛點(diǎn)僅靠“可追溯”擋不住灰色地帶在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，“可追溯性” -
發(fā)布了文章 2025-12-31 17:07
普迪飛 - 2025年度回顧：數(shù)據(jù) + AI 雙輪驅(qū)動(dòng)，智領(lǐng)半導(dǎo)體制造芯未來
2025ANALYTICS數(shù)據(jù)賦能AI領(lǐng)芯程數(shù)據(jù)智驅(qū)芯制造，績(jī)卓領(lǐng)航芯征程普迪飛半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁入智能化、先進(jìn)化發(fā)展新階段，普迪飛（PDFSolutions）堅(jiān)守“數(shù)據(jù)+AI，賦能制造”的核心方向，在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展、生態(tài)共建等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，以一系列實(shí)打?qū)嵉某晒?，成為半?dǎo)體智能制造賽道的核心推動(dòng)者。這一年，每一步突6.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-12-24 10:28
深耕計(jì)量技術(shù)：助力下一代 3D NAND 突破存儲(chǔ)極限
作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲(chǔ)容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當(dāng)于指甲蓋大小，卻能存儲(chǔ)高達(dá)2TB的數(shù)據(jù)。隨著新產(chǎn)品發(fā)布周期從18個(gè)月縮短至12個(gè)月，芯片制造商們正不斷創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)如此驚人的擴(kuò)展速度。作為智能手機(jī)、固態(tài)硬盤、數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)系統(tǒng)、個(gè)人電腦和SD卡的核心
