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漢思新材料:CMOS芯片膠水的選擇指南2025-12-12 15:04
CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件,廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過程中,膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特性與應(yīng)用需求出發(fā),梳理芯片膠水選擇的核心原則、關(guān)鍵考量因素及不同場景下的適配方案。一、CMOS芯片膠水選擇的核心原則CMOS芯片具有集成度高、工作電壓低、對熱應(yīng)CMOS芯片 714瀏覽量 -
5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠2025-12-05 15:42
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漢思新材料:芯片四角固定用膠選擇指南2025-11-28 16:35
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漢思新材料:芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求2025-11-21 11:26
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漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利2025-11-07 15:19
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漢思新材料:光模塊封裝用膠類型及選擇要點2025-10-30 15:41
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漢思新材料:攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南2025-10-24 14:12
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漢思新材料取得一種無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法的專利2025-10-17 11:31
深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請了一項關(guān)于“無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應(yīng)用”的發(fā)明專利(申請?zhí)枺篊N202410151974.3,公開號:CN118064087A)。技術(shù)方案核心該專利的核心在于通過一種特殊的物理交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)來解決環(huán)氧膠粘劑在熱固化過程中常見的樹脂析出問題。改性環(huán)氧樹脂(占比40-60%):通過增強聚合物鏈結(jié)構(gòu)的剛性,有效抑制了分材料 1476瀏覽量 -
焊點保護環(huán)氧膠水保護線路板上焊點,提高耐沖擊力2025-09-19 10:48
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漢思新材料:無人機哪些部件需要用到環(huán)氧固定膠2025-09-12 11:22