漢思新材料文章

• 漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案2023-03-22 14:29

  

  漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)也從未停止過，為藍(lán)牙智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片膠芯片包封用膠方案。應(yīng)用場景可穿戴設(shè)備/藍(lán)牙智能手環(huán)客戶用膠需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆漢思新

  智能手環(huán) 芯片 芯片封裝 2470瀏覽量

• 漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用2023-03-21 14:35

  

  電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù))芯片大?。簠⒖紙D片目的：粘接、固定施膠工藝：機(jī)器點(diǎn)膠固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盤 芯片 芯片封裝 1802瀏覽量

• 漢思新材料專注高質(zhì)量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國產(chǎn)化浪潮加速成長2023-03-21 14:28

  

  隨著國家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進(jìn)了門檻高、國產(chǎn)化率低的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，快速迭代產(chǎn)品創(chuàng)新，火熱角逐中國芯榮耀，助力我國進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片自給自足，推動我國制造業(yè)集群的高質(zhì)量、高性能發(fā)展。在政策與市場的雙輪驅(qū)動下，漢思新材料作為國內(nèi)膠粘劑行業(yè)的頭部企業(yè)，不斷創(chuàng)新成果，始終專注高品質(zhì)、環(huán)保節(jié)能的膠粘劑產(chǎn)品，以行業(yè)的國際專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)，賦能我國消費(fèi)電

  國產(chǎn)化 芯片 芯片封裝 1966瀏覽量

• 消費(fèi)級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠2023-03-20 14:12

  

  消費(fèi)級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋USBU盤,SSDSATA固態(tài)硬盤等存儲類產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級、商業(yè)級、工業(yè)級、汽車級、軍工級、航天級等領(lǐng)域。其中消費(fèi)級數(shù)碼產(chǎn)品存儲器用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產(chǎn)品為：消費(fèi)級電子數(shù)碼產(chǎn)品存儲器。用膠產(chǎn)

  BGA BGA封裝 消費(fèi)電子類 芯片 2166瀏覽量

• 電子設(shè)備USB Type C連接器接口防水密封膠環(huán)氧填充膠水應(yīng)用2023-03-20 14:05

  

  電子設(shè)備TypeC連接器接口防水密封膠環(huán)氧填充膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家集產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的綜合性連接解決方案供貨商。應(yīng)用領(lǐng)域計算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子、照明、醫(yī)療及汽車等。其中電子設(shè)備TypeC連接器接口用到漢思新材料的TypeC防水密封保護(hù)環(huán)氧填充膠水客戶產(chǎn)品為：手機(jī)、電腦等電子設(shè)備TypeC連接器用膠產(chǎn)品部位：客戶需要防水密封膠用于

  usb 接口 連接器 3137瀏覽量

• 漢思新材料無人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案2023-03-17 14:13

  

  無人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景某品牌無人機(jī)03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在無人機(jī)跌落后容易松脫，導(dǎo)致功能不良或接觸不良04.漢思優(yōu)勢漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進(jìn)行測試，最終達(dá)到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS70

  無人機(jī) 芯片 2428瀏覽量

• 半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案2023-03-17 13:53

  

  半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機(jī)）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機(jī)產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)，移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等。其中移動支付終端設(shè)備指紋模組產(chǎn)品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護(hù)膠底部填充膠水?？蛻羯a(chǎn)產(chǎn)品是：一款指紋模組產(chǎn)品需要找一款中低溫固化的

  半導(dǎo)體 封裝 芯片 芯片封裝 1796瀏覽量

• 嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用2023-03-15 15:38

  

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡客戶產(chǎn)品用膠點(diǎn)：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個，2.14*8mm、錫球96個客戶問題點(diǎn)：裝配時按壓出現(xiàn)不良客戶設(shè)備：機(jī)器點(diǎn)膠漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。客戶先點(diǎn)100個樣品測試，100個用

  嵌入式 嵌入式模塊 芯片 1844瀏覽量

• 監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應(yīng)用方案2023-03-15 15:31

  

  監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：監(jiān)測儀器的控制板用膠部位：監(jiān)測儀器的控制板存儲BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經(jīng)常使用后造成不良，存儲BGA芯片需要點(diǎn)膠填充加固。芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數(shù)量132個，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm客戶對膠水要求：長期耐溫：-20度~7

  BGA 監(jiān)測 監(jiān)測儀器 芯片 1928瀏覽量

• 漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-03-14 17:20

  

  平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品為平板電腦的觸控筆用膠產(chǎn)品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個BGA芯片需要點(diǎn)膠填充?？蛻粜枰鉀Q的問題：客戶產(chǎn)品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。固化方式：接受1

  平板電腦 芯片 觸控筆 1467瀏覽量