漢思新材料文章

• 傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例2023-04-19 14:31

  

  傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右漢思新材料推薦用膠：推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測(cè)試，申請(qǐng)樣品給客戶測(cè)試．

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• 智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案2023-04-18 15:26

  

  智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個(gè)芯片需要點(diǎn)膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸：客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN；長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3m

  BGA芯片 智能門鎖 芯片 芯片封裝 1566瀏覽量

• 電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?2023-04-18 15:09

  

  電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用的一種生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程。所以這樣做的主要目的是為電子板和一些重要的電子元器件起到防潮、防濕、防震、導(dǎo)熱的作用，從而更好地保護(hù)這些敏感元器件。由此可見，點(diǎn)膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，而且可以

  點(diǎn)膠 芯片 芯片封裝 3637瀏覽量

• 平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-17 15:09

  

  平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．客戶產(chǎn)品為平板電腦，需要點(diǎn)膠的是電腦主板CPU，尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，客戶存在問題是終端用戶有反應(yīng)產(chǎn)品有不良．不開機(jī)的現(xiàn)象。經(jīng)檢測(cè)分析判斷為在運(yùn)輸過程中由

  BGA 主板CPU 芯片封裝 1888瀏覽量

• 溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠2023-04-17 15:04

  

  溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點(diǎn)和管腳不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，需要點(diǎn)膠防護(hù)?？蛻衄F(xiàn)處于新品開發(fā)階段，單個(gè)月出貨量1~2千套?？蛻魧?duì)膠水測(cè)試要求：固化后能承受130度以上高溫。

  DFN封裝 傳感器 芯片 1711瀏覽量

• underfill底部填充工藝用膠解決方案2023-04-14 14:33

  

  underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱

  BGA封 芯片 芯片封裝 4110瀏覽量

• 藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-12 16:15

  

  藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙模組用到我公司底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是藍(lán)牙模組客戶產(chǎn)品用膠部位；藍(lán)牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點(diǎn)不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，藍(lán)牙模組BG

  芯片 芯片封裝 藍(lán)牙模組 1542瀏覽量

• LED顯示屏小間距LED顯示模組•灌封填充膠方案2023-04-11 16:05

  

  隨著數(shù)字時(shí)代的到來，隨著技術(shù)的進(jìn)步，戶外LED大屏已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了區(qū)域乃至全國的聯(lián)網(wǎng)播出，并能夠與微博、LBS地理定位、人臉識(shí)別等社交媒體和移動(dòng)終端應(yīng)用相結(jié)合，進(jìn)行互動(dòng)。戶外LED大屏傳媒正在向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息平臺(tái)化的方向發(fā)展，也將將給LED顯示屏企業(yè)帶來更大市場(chǎng)利潤以及創(chuàng)新發(fā)展空間。在消費(fèi)升級(jí)的當(dāng)下，因?yàn)閼敉釲ED顯示屏具有位置固定，可以成為區(qū)域標(biāo)志；表現(xiàn)形

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• 音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用2023-04-10 14:12

  

  音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款，部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針/移動(dòng)電源與存儲(chǔ)/物連網(wǎng)IOT/行車記錄儀/運(yùn)動(dòng)DV/MID/安防等領(lǐng)域．其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶產(chǎn)品為音響控制板用膠產(chǎn)品部位：音響控制板B

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• 無線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案2023-04-10 13:57

  

  無線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍(lán)牙耳機(jī)是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍(lán)牙耳機(jī)問世以來，一直是行動(dòng)商務(wù)族提升效率的好工具。藍(lán)牙技術(shù)（Bluetooth）讓耳機(jī)無線化變?yōu)榭赡埽芏嘀髽I(yè)，都紛紛推出外形五花八門的“藍(lán)牙耳機(jī)”，讓自己變身成“未來戰(zhàn)士”。國內(nèi)某公司在

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