漢思新材料文章

• 藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用2023-05-12 14:09

  

  藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大?。?.45*2.87*0.38(mm)需要解決的問題：這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進(jìn)行焊接。在焊接過程中高頻機(jī)械波帶來的振動，造成芯片底部錫球受損虛焊。未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現(xiàn)為無法和藍(lán)牙耳機(jī)配對)換

  芯片封裝 藍(lán)牙 2325瀏覽量

• mp3復(fù)讀機(jī)BGA芯片底填膠應(yīng)用2023-05-10 14:40

  

  mp3復(fù)讀機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是：mp3復(fù)讀機(jī)主板用膠部位：mp3復(fù)讀機(jī)主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫，耐震動,防老化的作用客戶原來用的是三防膠作保護(hù)作用。產(chǎn)品交付到客戶時出現(xiàn)虛焊導(dǎo)通失效。判斷是因為三防膠進(jìn)入芯片底部因為CTE不匹配，

  BGA 芯片 1931瀏覽量

• 移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-09 14:36

  

  移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要解決的問題:超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。客戶要求：-40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試

  BGA芯片 移動U盤 芯片 芯片封裝 2573瀏覽量

• LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析2023-05-08 15:02

  

  LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭0.3mm2.-40至80℃測試8小時3.鹽霧測試24小時4.燈面點膠固定。5.要透明和黑色兩種。漢思新材料推薦用膠透明底部填充膠HS706和HS710黑色底部填充膠

  led LED顯示屏 點膠 芯片封裝 2172瀏覽量

• 出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案2023-05-05 14:41

  

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況?？蛻魧δz水要求：要求膠水固化溫度小于等于90度，時間可接受40min膠水必須黑色，且硬度不能太軟?？?

  BGA封裝 掃描儀 芯片 采用點膠 1540瀏覽量

• 車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應(yīng)用2023-05-04 15:18

  

  顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現(xiàn)虛焊不良，可靠性相關(guān)情況不明(在西班牙測)客戶對膠水要求：客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規(guī)級的應(yīng)用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H

  BGA封裝 芯片 芯片封裝 車載 車載顯示屏 2030瀏覽量

• 遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點膠應(yīng)用2023-04-28 15:54

  

  遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點：終端客戶反饋產(chǎn)品異常，客戶分析是主控芯片在運輸途中主控芯片受機(jī)械振動應(yīng)力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。

  芯片 芯片封裝 1287瀏覽量

• USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-26 16:56

  

  USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應(yīng)力損傷相當(dāng)大，造成裝配好的發(fā)射器無法和藍(lán)牙耳機(jī)信號交互配對，不良率高達(dá)80%，客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對芯片進(jìn)行機(jī)械加固，但是仍然無法解決問題。后經(jīng)

  usb 芯片 芯片封裝 藍(lán)牙 1745瀏覽量

• 電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例2023-04-25 14:01

  

  電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠方案亮點：運用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍O(shè)K，遠(yuǎn)超出客戶需求。

  U盤 內(nèi)存芯片 2209瀏覽量

• 手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案2023-04-24 14:21

  

  手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護(hù)工藝難點：客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實驗時出現(xiàn)膠裂，在點膠時還有個難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個厚度一個530微米和470微米，還有點膠不能益膠到膠圈外面應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品方案亮點：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿

  SIM卡 芯片 芯片封裝 2592瀏覽量