半導(dǎo)體新發(fā)現(xiàn):拓?fù)浼ぷ用芏炔孔游飸B(tài)
激子是由庫侖相互作用束縛的電子-空穴對組成的準(zhǔn)粒子,在絕緣體和半導(dǎo)體中都很常見。激子絕緣相首先是諾貝....
集成電路設(shè)計中靜態(tài)時序分析介紹
本文介紹了集成電路設(shè)計中靜態(tài)時序分析(Static Timing Analysis,STA)的基本原....
芯片失效分析的方法和流程
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)....
機(jī)械硬盤的未來發(fā)展趨勢探析
隨著近年來固態(tài)硬盤的技術(shù)成熟和成本的下探,固態(tài)硬盤(SSD)儼然有要取代傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(HDD)的趨勢....
MEMS工藝制造中的首要挑戰(zhàn):揭秘頭號大敵
本文深入解析兩類應(yīng)力的形成機(jī)制,揭秘從工藝優(yōu)化(如LPCVD參數(shù)調(diào)控)到材料設(shè)計的全鏈條應(yīng)對策略,并....
光學(xué)PCB基波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)解析
本文引入基于光學(xué)PCB的波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)(WES),用于AI/HPC數(shù)據(jù)中心,以克服CPO集成挑戰(zhàn)。W....
一文速覽:人工智能(AI)算法與GPU運行原理詳解
本文介紹人工智能的發(fā)展歷程、CPU與GPU在AI中的應(yīng)用、CUDA架構(gòu)及并行計算優(yōu)化,以及未來趨勢。....
存儲器工藝概覽:常見類型介紹
? 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)是現(xiàn)代計算機(jī)系統(tǒng)中不可或缺的核心組件,廣泛應(yīng)用于個人計算機(jī)、服務(wù)器....
納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章
光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NG....
折疊屏手機(jī)實現(xiàn)隨意彎曲的技術(shù)揭秘
本文介紹了折疊屏手機(jī)所用原料OLED以及其實現(xiàn)隨意折疊的機(jī)理。 ? 折疊屏手機(jī)作為近年來智能手機(jī)領(lǐng)域....
數(shù)字電路設(shè)計中:前端與后端的差異解析
本文介紹了數(shù)字電路設(shè)計中“前端”和“后端”的區(qū)別。 數(shù)字電路設(shè)計中“前端”和“后端”整個過程可類比蓋....
什么是晶圓制程的CPK
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK(Process Capability Index)?是制....
單晶圓系統(tǒng):多晶硅與氮化硅的沉積
本文介紹了單晶圓系統(tǒng):多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨特的工藝優(yōu)勢,它具....
如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)
本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。 這一目標(biāo)要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。....
軟件在芯片設(shè)計中有什么作用
? 本文主要介紹軟件在芯片設(shè)計中的作用 在芯片設(shè)計中,軟件扮演著非常重要的角色,它不僅幫助芯片設(shè)計驗....