在半導體芯片中，數(shù)十億晶體管需要通過金屬互連線（Interconnect）連接成復雜電路。隨著制程進....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-12 09:29
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直拉硅單晶生長的過程是熔融的多晶硅逐漸結(jié)晶生長為固態(tài)的單晶硅的過程，沒有雜質(zhì)的本征硅單晶的電阻率很高....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-09 13:58
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在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-09 13:55
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Plating(電鍍)是一種電化學過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領域，....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-09 10:22
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隨著極紫外光刻（EUV）技術(shù)面臨光源功率和掩模缺陷挑戰(zhàn)，X射線光刻技術(shù)憑借其固有優(yōu)勢，在特定領域正形....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-09 10:08
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本文介紹了通過LPCVD制備氮化硅低應力膜 氮化硅膜在MEMS中應用十分廣泛，可作為支撐層、....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-09 10:07
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CPU Socket是連接中央處理單元（CPU）與計算機主板之間的關鍵部件，它充當著傳遞電信號、電源....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-08 17:14
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半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-08 15:15
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當激光器導通時，開始產(chǎn)生自發(fā)輻射的光子直到載流子密度超過一個閾值。因而，產(chǎn)生受激輻射，也就是說，真實....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-08 15:12
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圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-08 15:09
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計量學是推動當前及未來幾代半導體器件開發(fā)與制造的重要基石。隨著技術(shù)節(jié)點不斷縮小至100納米，甚至更小....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-07 15:18
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晶圓制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現(xiàn)，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-07 15:12
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在半導體存儲器測試中，測試圖形（Test Pattern）是檢測故障、驗證可靠性的核心工具。根據(jù)測試....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-07 09:33
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本文介紹了在芯片銅互連工藝中需要阻擋層的原因以及關鍵工藝流程。
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-03 12:56
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選擇性外延生長(SEG)是當今關鍵的前端工藝(FEOL)技術(shù)之一，已在CMOS器件制造中使用了20年....
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中科院半導體所 發(fā)表于 05-03 12:51
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在半導體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關鍵質(zhì)控節(jié)點....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-30 15:48
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本文系統(tǒng)梳理了直寫式、多電子束與投影式EBL的關鍵技術(shù)路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應校正與系....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-30 11:00
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本文總結(jié)了FPGA選型的核心原則和流程，旨在為設計人員提供決策依據(jù)，確保項目成功。
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-30 10:58
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光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-29 13:59
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微管是SiC晶體中極為有害的缺陷，哪怕數(shù)量極少，也會對SiC器件的性能產(chǎn)生毀滅性打擊。在傳統(tǒng)物理氣相....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-24 11:07
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本文介紹了6G技術(shù)的關鍵技術(shù)之一：通訊非地面網(wǎng)絡。
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-23 10:58
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本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-23 10:54
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芯片，是人類科技的精華，也被稱為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-23 09:19
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裝片工序完成后，芯片雖已穩(wěn)固于載體（基板或框架）之上，但其表面預設的焊盤尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接，因....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-23 09:16
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張量處理單元（TPU，Tensor Processing Unit）是一種專門為深度學習應用設計的硬....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-22 09:41
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本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點和實現(xiàn)過程以及詳細工藝等。
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-22 09:38
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文介紹了高壓CMOS技術(shù)與基礎CMOS技術(shù)的區(qū)別與其應用場景。
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-22 09:35
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激光劃片作為新興材料加工技術(shù)，近年來憑借非接觸式加工特性實現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機制是將高峰值功率激光束....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-19 15:50
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本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-19 15:49
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SiC的物理特性決定了其生長難度。在常壓環(huán)境下，SiC并無熔點，一旦溫度攀升至2000℃以上，便會直....
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中科院半導體所 發(fā)表于 04-18 11:28
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