本文簡單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。

導(dǎo)語薄膜晶體管（TFT）作為平板顯示技術(shù)的核心驅(qū)動元件，通過材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向....

芯片中的晶體管（如NMOS和PMOS）需要通過金屬線連接才能形成完整電路。 第一層互聯(lián) （通常稱為M....

氮氧化鎵(Gallium Oxynitride，GaOxNy)是一種介于晶態(tài)與非晶態(tài)之間的化合物。其....

TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在玻璃上打孔，主要是因?yàn)椴Ａг谝韵挛鍌€方面....

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金屬氧....

集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，而晶體管則是集成電路的基本單元。沿著摩爾定律發(fā)展，現(xiàn)代集成電路的集成度....

在納米尺度集成電路制造領(lǐng)域，快速熱處理（RTP）技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)器件性能突破與工藝優(yōu)化的核心工具。相較....

本文介紹了超聲波的T-SAM與C-SAM兩種模式的區(qū)別。

定向自組裝光刻技術(shù)通過材料科學(xué)與自組裝工藝的深度融合，正在重構(gòu)納米制造的工藝組成。主要內(nèi)容包含圖形結(jié)....

本文介紹了先進(jìn)集成電路制造多重曝光中的套刻精度要求。

本文介紹了當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時工藝面臨的影響。

在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與....

但當(dāng)芯片做到22納米時，工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫接觸孔時，稍有一點(diǎn)偏差就會導(dǎo)致芯片報廢。 自....

從早期的平面 CMOS 工藝到先進(jìn)的 FinFET，p 型襯底在集成電路設(shè)計中持續(xù)被廣泛采用。為什么....

前端設(shè)計（Front-end Design）：聚焦于電路的邏輯功能實(shí)現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計電路，....

集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行....

前端設(shè)計是數(shù)字芯片開發(fā)的初步階段，其核心目標(biāo)是從功能規(guī)格出發(fā)，最終獲得門級網(wǎng)表（Netlist）。這....

在現(xiàn)代芯片中，數(shù)十億晶體管通過金屬互連線連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級，一個看似“隱形”的問題逐....

十九世紀(jì)末，科學(xué)家首次觀察到軸對稱磁場對陰極射線示波器中電子束產(chǎn)生的聚焦作用，這種效應(yīng)與光學(xué)透鏡對可....

化學(xué)機(jī)械拋光液是化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝中關(guān)鍵的功能性耗材，其本質(zhì)是一個多組分的液體復(fù)合體系，在拋....

在指甲蓋大小的芯片上，數(shù)十億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。隨著制程進(jìn)入納米級，一個看似微....

在現(xiàn)代電子工業(yè)領(lǐng)域，依據(jù)使用環(huán)境、性能參數(shù)及可靠性標(biāo)準(zhǔn)，電子器件可以被系統(tǒng)劃分為商業(yè)級、工業(yè)級、汽車....

我們看下一個先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。

簡單來說：晶向就是晶體內(nèi)部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號 [hkl] 表示方向，用圓....

CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜....

光纖激光器是一種放大介質(zhì)為光纖的激光器。它是一個需要供電的有源模塊(就像電子產(chǎn)品中的有源電子元件)，....

微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶....

業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。

FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列），是一種可在....