飛秒激光技術(shù)在微流控芯片中的應(yīng)用
和傳統(tǒng)芯片不同，微流控芯片更像是一個(gè)微米尺度的“生化反應(yīng)平臺(tái)”。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，微流控芯片是一種將生物、化....
一文詳解多芯片堆疊技術(shù)
多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝....
芯片封裝的四種鍵合技術(shù)
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（B....
芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是....
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)....
石墨烯新材料在電力能源領(lǐng)域的研發(fā)應(yīng)用已取得新突破
我國(guó)是石墨烯研究和應(yīng)用開發(fā)最活躍的國(guó)家之一，相關(guān)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入高速發(fā)展期。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025....
PCB板的導(dǎo)體材料銅箔Copper Foil介紹
銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來(lái)，我會(huì)從銅箔的出貨形態(tài)，外觀，....
高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜....
高速信號(hào)鏈路損耗分析
隨著集成電路及其相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展，信號(hào)速率越來(lái)越高，大概每3~4年高速信號(hào)的速率就會(huì)翻一番，隨著信號(hào)速....
銅線鍵合IMC生長(zhǎng)分析
銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵....
基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)
3D-IC通過(guò)采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間....
全球印制電路板制造業(yè)的演變與轉(zhuǎn)移
摘要 探討亞洲印制電路板（PCB）制造商在全球的技術(shù)領(lǐng)先地位，以及這一現(xiàn)象對(duì)西方制造商的影響。根據(jù)滬....
微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困....
一文速覽石墨烯的奧秘
石墨烯屬于二維碳納米材料，具有優(yōu)秀的力學(xué)特性和超強(qiáng)導(dǎo)電性導(dǎo)熱性等出色的材料特性，英國(guó)曼徹斯特大學(xué)物理....
實(shí)現(xiàn)極紫外寬帶光源的最高轉(zhuǎn)換效率
中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所林楠研究員提出了一種基于空間束縛激光錫等離子體的寬帶極紫外光高效產(chǎn)生....
6分鐘看懂碳纖維增強(qiáng)聚合物復(fù)合材料界面研究方法
? 碳纖維增強(qiáng)聚合物（CFRP）復(fù)合材料質(zhì)量輕，強(qiáng)度卻超高，在航空航天、汽車制造、體育器材等眾多行業(yè)....
2024年電機(jī)材料應(yīng)用的十大創(chuàng)新趨勢(shì)
2024電機(jī)材料應(yīng)用 10大創(chuàng)新 ? ? 隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的重視，電機(jī)材料的創(chuàng)新正在迎....
粒度控制在結(jié)晶過(guò)程中的從小規(guī)模試驗(yàn)到放大應(yīng)用
引言 結(jié)晶作為API生產(chǎn)的最后一道工序，除了用于純化外，還可以實(shí)現(xiàn)晶型與粒度控制。晶型和粒度影響口服....
伯納爾雙層石墨烯:零/低磁場(chǎng)下半導(dǎo)體量子比特平臺(tái)的潛力巨大
研究背景 本征的谷自由度使得雙層石墨烯（BLG）成為半導(dǎo)體量子比特的獨(dú)特平臺(tái)。單載流子量子點(diǎn)（QD）....
IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析
一、環(huán)氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用現(xiàn)狀 1. **核心應(yīng)用場(chǎng)景與工藝** ? IGBT模塊封裝中....
Nat. Mater.:室溫下PdSe?誘導(dǎo)的石墨烯平面內(nèi)各向異性自旋動(dòng)力學(xué)
本文研究了二維材料PdSe?與石墨烯組成的范德華異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的自旋動(dòng)力學(xué)。PdSe?因其獨(dú)特的五邊形晶....
