先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本
隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對(duì)計(jì)算資源（....
浙江大學(xué)陳紅勝/錢(qián)超團(tuán)隊(duì)探討智能超材料與超材料智能的重大進(jìn)展
? ? 導(dǎo)讀 近日，浙江大學(xué)陳紅勝教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合以色列理工學(xué)院Ido Kaminer教授團(tuán)隊(duì)以“A g....
IEDM 2024先進(jìn)工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進(jìn)展及所遇挑戰(zhàn)
【編者按】 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議 （IEDM） 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇，展現(xiàn)最....
石墨烯鉛蓄電池研究進(jìn)展、優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)及未來(lái)方向
石墨烯鉛蓄電池是將石墨烯材料與傳統(tǒng)鉛酸電池技術(shù)相結(jié)合的研究方向，旨在提升鉛酸電池的性能（如能量密度、....
瑞士ELDICO公司推出三維微晶電子衍射儀
隨著材料科學(xué)領(lǐng)域的不斷探索與發(fā)展，金屬有機(jī)框架(MOF)材料作一類(lèi)新型功能性材料，憑借其優(yōu)異的比表面....
2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計(jì)
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技....
3D石墨烯泡沫與水凝膠集成,打造本質(zhì)可拉伸運(yùn)動(dòng)傳感器
本文，南京航空航天大學(xué)周建新在《Small》期刊發(fā)表名為“Intrinsically Stretch....
氧化石墨烯光致變質(zhì)難題:光還原系主要誘因
大規(guī)模量產(chǎn)的氧化石墨烯，在儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用過(guò)程中普遍存在變色現(xiàn)象，通常是因?yàn)槠鋵?duì)光的敏感，發(fā)生光還原....
康奈爾大學(xué)研發(fā)出可降解3D打印熱固性新材料
在3D打印技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，材料的選擇至關(guān)重要。熱固性塑料憑借其穩(wěn)定的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，具備出色的熱穩(wěn)....
北航&北大《Nature》:連續(xù)化制備高性能納米復(fù)合薄膜材料的新突破
二維納米材料在航空航天、柔性電子、生物醫(yī)學(xué)中具有廣泛的應(yīng)用前景但連續(xù)化組裝工藝成為了制約發(fā)展的“絆腳....
氧化石墨烯制備技術(shù)的最新研究進(jìn)展
氧化石墨烯（GO）是一類(lèi)重要的石墨烯材料，具有多種不同于石墨烯的獨(dú)特性質(zhì)，是目前應(yīng)用最為廣泛的二維材....
硅烷化處理技術(shù)的探究與應(yīng)用實(shí)踐
? 硅烷化處理技術(shù)是一種新型的表面處理技術(shù)，它利用有機(jī)硅烷在金屬表面形成一層致密的保護(hù)膜，從而提高金....
Science封面:新型物質(zhì),既可是流體又可是固體
副標(biāo)題：3D多鏈結(jié)構(gòu)化材料? 不多說(shuō)，直接上封面圖。 ? 看完封面，各位讀者應(yīng)該就會(huì)明白這種由美國(guó)加....
什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度
陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平，口說(shuō)無(wú)憑。 衡量平不平的指標(biāo)有不少，在工程實(shí)踐中，平整度、平....
高溫環(huán)境中我們有哪些合適的樹(shù)脂材料可以選擇
在各類(lèi)工業(yè)生產(chǎn)、科研探索以及極端環(huán)境作業(yè)當(dāng)中，高溫環(huán)境極為常見(jiàn)，像是工業(yè)熔爐的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，又或是航空發(fā)....
浙大高超團(tuán)隊(duì):新型石墨烯氣凝膠，超硬、超彈、性能翻番
輕質(zhì)多孔材料（LCMs）因具有高孔隙率和高剛度重量比，在結(jié)構(gòu)工程、能量吸收、隔熱和其他功能領(lǐng)域有著廣....
2025年TGV玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.7411億美元
據(jù)Global Growth Insights預(yù)測(cè)，通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板2024年市場(chǎng)價(jià)值為....
一種新型的非晶態(tài)NbP半金屬薄膜
來(lái)自斯坦福大學(xué)和韓國(guó)Ajou大學(xué)的科學(xué)家們?cè)凇禨cience》雜志上發(fā)表了一項(xiàng)開(kāi)創(chuàng)性的研究成果。他們....
復(fù)合材料基礎(chǔ)知識(shí)及對(duì)制造和工程領(lǐng)域的變革性影響
引言 復(fù)合材料通過(guò)融合不同的物理和化學(xué)特性，為特定應(yīng)用量身打造獨(dú)特解決方案，從而徹底改變了眾多行業(yè)。....
一文解析2025年全球3D打印的發(fā)展趨勢(shì)
2025年，全球3D打印領(lǐng)域的快速發(fā)展已經(jīng)不再是一個(gè)遙遠(yuǎn)的未來(lái)愿景，而是即將變成現(xiàn)實(shí)的科技浪潮。隨著....
一文解析中國(guó)石墨烯的現(xiàn)狀及未來(lái)
中國(guó)石墨烯現(xiàn)狀 產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)：中國(guó)石墨烯市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅猛，2017年為70億元，2022年達(dá)33....
陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點(diǎn)
? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場(chǎng)....
芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說(shuō)明
高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲(chǔ)器”體系架構(gòu)，近兩年來(lái)Intel、AMD、 Nvidia都相....
光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)
光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封....
拉擠工藝打造碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料底盤(pán),承載能力提升36%
CarbonTT公司的四軸NCF復(fù)合材料底盤(pán)為 Borco H?hns 的3.5噸Fiat Duca....
