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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      光電共封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方案

      數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正在經(jīng)歷向光電共封裝（CPO）交換機(jī)的根本性轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 08-22 16:30 ?3508次閱讀
      光電共封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方案

      先進(jìn)Interposer與基板技術(shù)解析

      傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計算和下一代通信技術(shù)的需求。晶體管尺寸已縮小至個位數(shù)納米量級，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 08-22 16:25 ?4824次閱讀
      先進(jìn)Interposer與基板技術(shù)解析

      Broadcom光電共封裝技術(shù)解析

      光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向，這種技術(shù)將光....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 08-19 14:12 ?12123次閱讀
      Broadcom光電共封裝技術(shù)解析

      FOPLP工藝面臨的挑戰(zhàn)

      FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場應(yīng)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-21 10:19 ?1814次閱讀
      FOPLP工藝面臨的挑戰(zhàn)

      基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

      在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-18 11:56 ?2742次閱讀
      基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

      基于板級封裝的異構(gòu)集成詳解

      基于板級封裝的異構(gòu)集成作為彌合微電子與應(yīng)用差距的關(guān)鍵方法，結(jié)合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念，通過S....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-18 11:43 ?3038次閱讀
      基于板級封裝的異構(gòu)集成詳解

      陶瓷金屬多層材料毫米激光微孔加工的熱力耦合模型研究

      提高激光強(qiáng)度(激光功率密度)可以有效提高微孔的加工速 率。然而，過高的激光強(qiáng)度在加工過程中也會造成過....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-16 14:31 ?1517次閱讀
      陶瓷金屬多層材料毫米激光微孔加工的熱力耦合模型研究

      先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

      前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-08 14:32 ?4853次閱讀
      先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

      半導(dǎo)體中載流子的運(yùn)動

      半導(dǎo)體中電子和空穴運(yùn)動方式有很多種，比如熱運(yùn)動引起的布朗運(yùn)動、電場作用下的漂移運(yùn)動和由濃度梯度引起的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-23 16:41 ?2911次閱讀
      半導(dǎo)體中載流子的運(yùn)動

      一文詳解銅互連工藝

      銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù)，其核心在于通過“大馬士革”（Dam....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-16 16:02 ?4820次閱讀
      一文詳解銅互連工藝

      多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

      面向高性能計算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-16 15:58 ?2183次閱讀
      多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

      TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

      TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是兩種....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-16 15:52 ?2360次閱讀
      TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

      氧化鎵射頻器件研究進(jìn)展

      氧化鎵（Ga2O3 ）是性能優(yōu)異的超寬禁帶半導(dǎo)體材料，不僅臨界擊穿場強(qiáng)大、飽和速度高，而且具有極高的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-11 14:30 ?2788次閱讀
      氧化鎵射頻器件研究進(jìn)展

      印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析

      印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-11 14:27 ?1914次閱讀
      印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析

      aQFN封裝芯片SMT工藝研究

      aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-11 14:21 ?3570次閱讀
      aQFN封裝芯片SMT工藝研究

      芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展

      芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-03 16:58 ?2950次閱讀
      芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展

      玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

      玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-03 16:51 ?2523次閱讀
      玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

      混合鍵合工藝介紹

      所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 06-03 11:35 ?2946次閱讀
      混合鍵合工藝介紹

      淺談玻璃通孔加工成型方法

      TGV技術(shù)是近年來在先進(jìn)封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-23 10:47 ?2099次閱讀
      淺談玻璃通孔加工成型方法

      分享兩種前沿片上互連技術(shù)

      隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-22 10:17 ?1330次閱讀
      分享兩種前沿片上互連技術(shù)

      超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

      隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-22 10:14 ?1909次閱讀
      超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

      射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展

      通信、雷達(dá)和微波測量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-21 09:37 ?2428次閱讀
      射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展

      量子阱場效應(yīng)晶體管介紹

      對于傳統(tǒng)的MOSFET器件，雖然因?yàn)闁艠O絕緣層的采用大大抑制了柵極漏流，但是硅溝道較低的電子遷移率也....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 11:14 ?1494次閱讀
      量子阱場效應(yīng)晶體管介紹

      扇出型晶圓級封裝技術(shù)的工藝流程

      常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 11:08 ?3166次閱讀
      扇出型晶圓級封裝技術(shù)的工藝流程

      一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

      翹曲（Warpage）是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級扇出封裝（FOWLP）工藝過程中，由于硅芯片需通過....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 11:02 ?1673次閱讀
      一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

      基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

      產(chǎn)品集成11顆芯片，58個無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:49 ?2276次閱讀
      基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

      一文詳解多芯片封裝技術(shù)

      多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:39 ?2553次閱讀
      一文詳解多芯片封裝技術(shù)

      芯片級封裝的優(yōu)勢和分類

      CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cab....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:37 ?1812次閱讀

      玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

      自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-23 11:53 ?3917次閱讀
      玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

      引線鍵合替代技術(shù)有哪些

      電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-23 11:48 ?1270次閱讀
      引線鍵合替代技術(shù)有哪些
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