可控硅的作用之一就是可控整流，這也是可控硅最基本也最重要的作用。大家所熟知的二極管整流電路只可完成整流的功能，并沒有實(shí)現(xiàn)可控，而一旦把二極管換做可控硅，便構(gòu)成了一個(gè)可控整...

可控硅調(diào)壓器：是一種以可控硅（電力電子功率器件）為基礎(chǔ)，以專用控制電路為核心的電源功率控制電器。簡稱晶閘管調(diào)功器。又稱晶閘管調(diào)功器，晶閘管調(diào)壓器，晶閘管調(diào)整器，可控硅調(diào)功...

可控硅是可控硅整流元件的簡稱，是一種具有三個(gè)PN 結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，一般由兩晶閘管反向連接而成。它的功能不僅是整流，還可以用作無觸點(diǎn)開關(guān)的快速接通或切斷；實(shí)現(xiàn)將...

單片機(jī)作為計(jì)算機(jī)發(fā)展的一個(gè)重要分支領(lǐng)域，根據(jù)目前發(fā)展情況，從不同角度單片機(jī)大致可以分為通用型/專用型、總線型/非總線型及工控型/家電型。...

STM32CubeMx軟件是ST公司為STM32系列單片機(jī)快速建立工程，并快速初始化使用到的外設(shè)、GPIO等，大大縮短了我們的開發(fā)時(shí)間。同時(shí)，軟件不僅能配置STM32外設(shè)，還能進(jìn)行第三方軟件系統(tǒng)的配置。...

貼片模組固名思義就是用貼片類LED燈珠表貼在PCB上再焊上電線組成的元器件。主要有5050、3528、3020，5630等型號。下面主要介紹LED貼片模組的安裝。...

單片機(jī)的字面意義就是單芯片微型計(jì)算機(jī)，是把處理器，存儲(chǔ)器和必要的外部設(shè)備集成在一塊半導(dǎo)體芯片上構(gòu)成的一個(gè)微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。單片機(jī)在實(shí)際應(yīng)用中多用于控制，所以稱為微控制器（...

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性...

留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時(shí)能有固定的地方，開槽是為了把PCB板拆分開來。留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進(jìn)行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層，或者材料層，...

PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。...

本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB基板材質(zhì)有哪些，分別是鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、噴錫板。...

本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB抄板常見障礙因素，分別是跑錫造成的PCB短路、蝕刻不凈造成的PCB短路、可視PCB微短路、夾膜PCB短路、固定位PCB短路。...

本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb測試方法，分別是手工視覺測試、自動(dòng)光學(xué)檢查（AutomatedOpticalInspection，AOI）、功能測試（FunctionalTest）、飛針測試機(jī)（Flying-ProbeTester）。...

PCB設(shè)計(jì)中，對于靜電的防護(hù)，一般采用隔離、增強(qiáng)單板靜電免疫力和采用保護(hù)電路三項(xiàng)措施來進(jìn)行設(shè)計(jì)。...

既然「溫度」是電路板應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板生產(chǎn)在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會(huì)有其他副作用發(fā)生...

外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細(xì)細(xì)長長的碎銅），便會(huì)成為天線，產(chǎn)生EMI問題。...

將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)，PCBA板處于運(yùn)行狀態(tài)。...

老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，...

接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。...

回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。...