隨著全球智能移動裝備需要的迅猛增加，PCB分板機的需要也隨之而大增，那么，提高生產(chǎn)的產(chǎn)能效率非常關(guān)鍵。目前企業(yè)也已經(jīng)基本實現(xiàn)了自動化分板代替人工分板。當(dāng)然實現(xiàn)自動化分板這一過...

分板機，LED分板機，銑刀式分板機1、電氣混合式設(shè)計，銑刀分切，特別適用于分割精密SMD薄板，鋁線路板2、鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在2mm以下，絕無操作安全上的顧慮3、將切板...

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工...

場效應(yīng)管的三個極相當(dāng)于三級管的三個電極，G是控制極，相當(dāng)于三級管的B極，電壓控制DS的導(dǎo)通率（三極管是電流控制型，B極控制CE的導(dǎo)通能力）D級是漏極，相當(dāng)于三級管的集電極，S是源級，...

由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準(zhǔn)，一般須在拆取前對IC位置作標(biāo)記。...

調(diào)整回流溫度曲線，設(shè)定合適的回流時間和合適的峰值溫度；檢查傳送帶是否太松，調(diào)節(jié)傳送帶使之傳送平穩(wěn)；檢查電機是否有故障；加速冷卻，使焊點迅速凝固。...

電子線路的焊接看似簡單，似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合過程，但究其微觀機理則是非常復(fù)雜的，它涉及物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)知識。熟悉有關(guān)焊接的基礎(chǔ)理論...

所謂可焊性，是指液態(tài)焊料與母材之間應(yīng)能互相溶解，即兩種原子之間要有良好的親和力。兩種不同金屬互熔的程度，取決于原子半徑及它們在元素周期表中的位置和晶體類型。錫鉛焊料，除了...

高質(zhì)量的焊點應(yīng)使焊料和金屬工件表圓形成牢固的合金層，才能保證良好的導(dǎo)電性能，簡單地將焊料堆附在金屬工件表面而形成虛焊，是焊接工作中的大忌。...

一般PCB上BGA位都會有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過程中，材料開始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球，這時可能因爐...

如何排查電路故障？今天小編就以自鎖電路為例演示一下如何判斷電路，首先這是自鎖電路，現(xiàn)在按下啟動按鈕接觸器不吸合。...

今天小編給大家分享一個電路，兩個電機順序啟動電路，這張圖是實物接線，我們可以看到兩個接觸器，一個時間繼電器，兩個按鈕就可以實現(xiàn)了。...

激光焊接機可以在手機零件上實行微焊接加工，高穩(wěn)定性的激光輸出，能焊接手機等電子產(chǎn)品上的各種金屬零件，焊接牢固，不會產(chǎn)生變形。...

激光焊接機，又常稱為激光焊機、鐳射焊機，是激光材料加工用的機器，按其工作方式分為激光模具燒焊機、自動激光焊接機、激光點焊機、光纖傳輸激光焊接機，激光焊接是利用高能量的激光...

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠會減少焊縫截面積，降低承載能力，產(chǎn)生應(yīng)力集中，引起裂紋;降低疲勞強度，易引起焊...

在維修電路板時，我們有時候需要測量板子上某一點的電位來判斷到底是哪里出了問題，而參考點的選取一般都是選擇電源的負(fù)極也就是GND地線，如何快速尋找出板子中的地線就成了必需要掌握...

電路板連錫的原因有以下幾種，需要自行去排查一下具體原因：線路板焊盤之間沒有設(shè)計阻焊壩，在印上錫膏后相連；解決方法是改設(shè)計加上阻焊壩/橋....

電路板電鍍鎳金板不上錫原因分析，可以從以下幾個方面進(jìn)行作檢查調(diào)整.后期處理不良；水洗后應(yīng)及時烘干，放入通風(fēng)狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內(nèi)！...

波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一，一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題，波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因也有很多種，電子產(chǎn)品生產(chǎn)時一定要注意避免這些構(gòu)...

從供電點到用電點，要盡可能走近路、走直路，轉(zhuǎn)角盡可能少，以避免交叉跨越或曲折迂回。...