目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印...

激光電源是高性能自動(dòng)引燃恒流電源，分為連續(xù)激光電源與脈沖激光電源2種，連續(xù)激光電源是一種高性能自動(dòng)引燃恒流電源，脈沖激光電源是專(zhuān)門(mén)為脈沖Nd:YAG激光器設(shè)計(jì)的電源。...

首先，用一字螺絲刀撬開(kāi)插座面板，并把鞍型端子的螺絲擰開(kāi)，以方便后期接入電線（鞍型端子出廠一般為擰緊狀態(tài)）。...

電動(dòng)葫蘆的工作原理第一點(diǎn)，是主控閥控制馬達(dá)。起吊設(shè)備在提升重物的時(shí)候是需要有動(dòng)力的，那么起重葫蘆的馬達(dá)就是主要的驅(qū)動(dòng)力，也是它的作用推動(dòng)了電動(dòng)葫蘆的運(yùn)轉(zhuǎn)。所以對(duì)于葫蘆能夠...

via稱(chēng)為過(guò)孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件。...

EMC對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。...

選擇第一個(gè)對(duì)象的匹配條件?，F(xiàn)有的條件均沒(méi)有Polygon一項(xiàng)，于是進(jìn)入QueryBuilder。發(fā)現(xiàn)匹配條件中有ObjectKindis一項(xiàng)，而右側(cè)列表中有Poly。依此設(shè)置點(diǎn)擊OK之后生成FullQuery內(nèi)容為IsPolygon。...

如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)...

覆銅的安全間距（clearance）一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒(méi)有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過(guò)程中，覆銅的安全間距也會(huì)默認(rèn)是布線的安全距離。這...

在下方選擇對(duì)應(yīng)的層（也可在覆銅對(duì)話框中選擇）；采用快捷鍵P，G打開(kāi)覆銅對(duì)話框，或者單擊標(biāo)題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。...

元件的布局要求均衡，疏密有序，避免頭重腳輕。元件布局應(yīng)按照元件的關(guān)鍵性來(lái)進(jìn)行，先布置關(guān)鍵元件如微處理器、DSP、FPGA、存儲(chǔ)器等，按照數(shù)據(jù)線和地址線的走向，就近原則布置元件。...

所有我們用到的電子產(chǎn)品中，無(wú)論是手機(jī) 電腦中都存在著無(wú)數(shù)的晶體管，那么這些晶體管是如何工作的呢？...

時(shí)間繼電器，是一種延長(zhǎng)啟動(dòng)或關(guān)閉時(shí)間的一種電器元件，你可以把它理解為一個(gè)簡(jiǎn)單的定時(shí)器，定時(shí)開(kāi)關(guān)，它主要應(yīng)用于各類(lèi)機(jī)器的控制電路中，是使用低電壓小電流控制高電壓大電流的一種...

印制電路板的主要材料是覆銅板（或稱(chēng)為敷銅板），全稱(chēng)為覆銅層壓板，是由基板、銅箔和黏合劑構(gòu)成的，經(jīng)過(guò)粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢牢固附在絕緣基板上的板材。...

貼片機(jī)：又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”，在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，...

貼片機(jī)的使用范圍有：1.汽車(chē)電子；2.數(shù)碼電子；3.電視TV制造；4.手機(jī)產(chǎn)品制造；5.筆記本電腦制造；6.網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品如路由器、機(jī)頂盒制造。...

很多初學(xué)者焊的板子很不穩(wěn)定，容易短路或斷路。除了布局不夠合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成這些問(wèn)題的重要原因之一。掌握一些技巧可以使電路反映到實(shí)物硬件的復(fù)雜程度大大降...

OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。...

從客戶端退回實(shí)物圖片可見(jiàn)凹錫位置為插件孔（圖1 ）。插件孔焊錫飽滿度為80% ，無(wú)虛焊及冷焊出現(xiàn)，僅PCB插件孔爬錫不飽滿，單從PCB上錫外觀無(wú)法確認(rèn)凹錫真正原因，切片確認(rèn)此批次板孔粗有...

OSP即有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，其本質(zhì)是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。其工藝為：在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)...