處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
蘋果頭顯Vision Pro R1芯片關(guān)鍵技術(shù)
從LCD轉(zhuǎn)向微型 OLED 縮小 VR 顯示器的主要權(quán)衡是減少與顯示器對(duì)角線相關(guān)的眼框（相對(duì)于顯示器的可接受眼睛位置）或 FoV（視野）。...
?SoC設(shè)計(jì)：NoC 配置和實(shí)施流程
在“物理感知”NoC IP 中，前端設(shè)計(jì)人員可以使用來自物理布局團(tuán)隊(duì)的早期 IP 布局信息來預(yù)測(cè)實(shí)現(xiàn)能力并解決任何潛在的時(shí)序問題。...
2023-06-12 標(biāo)簽：寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 3452
AMD b650主板參數(shù)測(cè)試深度研究
七彩虹CVN B650 GAMING FORZEN V14巡洋艦主板BIOS中有齊全的PBO功能調(diào)節(jié)項(xiàng)目，用戶可輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)銳龍9 7950X3D的自動(dòng)超頻。...
一季度全球x86服務(wù)器廠商收入同比增長(zhǎng)6.7%，聯(lián)想第三
研究機(jī)構(gòu)idc最近發(fā)表了一份關(guān)于2023年第一季度世界x86架構(gòu)服務(wù)器市場(chǎng)的報(bào)告。報(bào)告稱，第一季度全球x86服務(wù)器制造企業(yè)的收入為244億美元，比去年同期增加了6.7%。聯(lián)想正式成為世界第三服務(wù)器...
ARM Neoverse系列服務(wù)器CPU研究分析
ARM在2019年2月首次發(fā)布面向服務(wù)器的CPU產(chǎn)品：ARM Neoverse N1。Neoverse N1跟Cortex-A76是同一時(shí)代的產(chǎn)品，所以下面重點(diǎn)對(duì)比Neoverse N1與Cortex-A76的異同。...
Armv9核心A710、A715和A510微架構(gòu)解讀
在介紹Armv9系列前，我們先看一下ARM的Cortex-X定制CPU計(jì)劃。Cortex-X方案先于Armv9發(fā)布，在Arm發(fā)布A78時(shí)，同時(shí)也發(fā)布了Cortex-X1這一顆性能強(qiáng)大的CPU，后續(xù)大家習(xí)慣稱之為超級(jí)大核。...
OPPO終止ZEKU業(yè)務(wù)，自研芯片是泡沫還是出路？
OPPO稱，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，決定終止哲庫業(yè)務(wù)。...
2023-06-11 標(biāo)簽：處理器SoC芯片電源管理芯片SoC芯片處理器電源管理芯片編解碼技術(shù) 2183
獨(dú)立顯卡10年來最慘！AMD再不努力 Intel就追上了
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research的最新數(shù)據(jù)，2023年第一季度，全球獨(dú)立顯卡銷量?jī)H為630萬塊，環(huán)比下跌12.6％(過去十年平均跌幅4.9％)，同比銳減38.2％。...
蘋果M2 Ultra性能出爐：CPU還太嫩、GPU直逼RTX4080
前不久蘋果發(fā)布了M2 Ultra處理器，首發(fā)搭載于Mac Pro/Studio等電腦中。...
國(guó)產(chǎn)大牌進(jìn)軍主板、顯卡：會(huì)不會(huì)做Intel？
雖然板卡市場(chǎng)的利潤(rùn)一般沒有那么豐厚，但這是一個(gè)相當(dāng)穩(wěn)定成熟的市場(chǎng)，做好了依然有利可圖，不斷有新的品牌進(jìn)入。...
哈佛結(jié)構(gòu)和馮諾依曼結(jié)構(gòu)的區(qū)別
改進(jìn)的哈佛結(jié)構(gòu)使用兩個(gè)獨(dú)立的存儲(chǔ)器模塊（程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器)，處理器只有一套總線，分時(shí)訪問程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，但是在處理器中有指令cache和數(shù)據(jù)cache將程序和數(shù)據(jù)分開（。...
2023-06-11 標(biāo)簽：cpucpu哈佛結(jié)構(gòu) 5157
什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用？
隨著SoC的容量和復(fù)雜性不斷增加，交叉開關(guān)帶來了路由擁塞、硅芯片面積過度使用和功耗等挑戰(zhàn)。...
2023-06-11 標(biāo)簽：處理器寄存器片上網(wǎng)絡(luò)OCP硅芯片 1940
介紹下cpu緩存一致性（MESI協(xié)議）
之前介紹了java并發(fā)包的cas原理和java內(nèi)存模型，這篇我們介紹下cpu緩存一致性原理，可以幫助我們更好的理解cas的底層原理。...
2023-06-09 標(biāo)簽：處理器控制器寄存器狀態(tài)機(jī)JAVA語言 6249
java虛擬機(jī)與計(jì)算機(jī)內(nèi)存是如何協(xié)同工作的
為了屏蔽各種硬件和操作系統(tǒng)的內(nèi)存訪問差異，以實(shí)現(xiàn)讓java程序在各種平臺(tái)下都能達(dá)到一致的并發(fā)效果，java虛擬機(jī)規(guī)范中定義了java內(nèi)存模型，簡(jiǎn)稱JMM。...
ARM64 SMP多核啟動(dòng)（上）—spin-table
一般嵌入式系統(tǒng)使用的都是對(duì)稱多處理器（Symmetric Multi-Processor, SMP）系統(tǒng)，包含了多個(gè)cpu, 這幾個(gè)cpu都是相同的處理器，如4核Contex-A53。...
2023-06-09 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)多處理器SMP 1819
FreeRTOS簡(jiǎn)介及FreeRTOS源碼包組成結(jié)構(gòu)
FreeRTOS 是市場(chǎng)領(lǐng)先的面向微控制器和小型微處理器的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS)，與世界領(lǐng)先的芯片公司合作開發(fā)。...
2023-06-09 標(biāo)簽：微控制器ARM微處理器計(jì)時(shí)器FreeRTOS 8274
什么是芯片？芯片是怎么設(shè)計(jì)的？
芯片是我們這個(gè)時(shí)代最最最偉大的發(fā)明之一，如果沒有芯片的出現(xiàn)，我們很難想象如今的電子時(shí)代會(huì)是個(gè)什么樣子？...
2023-06-09 標(biāo)簽：FPGAIC設(shè)計(jì)ASIC芯片數(shù)字信號(hào)處理器片上存儲(chǔ)器 9732
智能網(wǎng)絡(luò)處理器SoC芯片F(xiàn)H8898介紹
芯片可外接32 位寬高速DDR3 和DDR4 存儲(chǔ)芯片，支持USB3.0 接口和其他豐富的應(yīng)用外設(shè)接口，適用于各種智能攝像機(jī)和智能硬件產(chǎn)品。...
2023-06-09 標(biāo)簽：DDR3SoC芯片網(wǎng)絡(luò)處理器 2660
實(shí)時(shí)高性能智能網(wǎng)絡(luò)處理器SoC芯片F(xiàn)H8896介紹
FH8896 是一顆全高清實(shí)時(shí)高性能智能網(wǎng)絡(luò)處理器 SoC 芯片，最高幅面支持5M。該芯片集成了一顆1.5TOPS 算力的高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎，2 核RISC 處理器，同時(shí)集成了高性能的ISP 圖像處理模塊和視頻...
2023-06-09 標(biāo)簽：SoC芯片網(wǎng)絡(luò)處理器RISC處理器 1629
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