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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開(kāi)發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
基于DSP TMS320LF2407控制芯片的不對(duì)稱混合多電平逆變器

基于DSP TMS320LF2407控制芯片的不對(duì)稱混合多電平逆變器

1981年,日本的Nabae等人提出了多電平變換器的思想,近年來(lái)成為了高壓大功率變頻領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。多電平逆變器輸出電壓階梯多,從而可以使輸出的電壓波形具有較小的諧波和較低的du/...

2021-03-08 標(biāo)簽:dsp芯片逆變器 2705

基于DSP TMS320F2812芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)字化三相變頻電源的應(yīng)用方案

基于DSP TMS320F2812芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)字化三相變頻電源的應(yīng)用方案

隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,正弦波輸出變頻電源已被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域中,與此同時(shí)對(duì)變頻電源的輸出電壓波形質(zhì)量也提出了越來(lái)越高的要求。在實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)部門,三相正弦波變頻電源...

2021-03-08 標(biāo)簽:電源dsp芯片 3007

恩智浦推EdgeVerse系列和新一代i.MX 9系列應(yīng)用處理器

EdgeLock安全飛地是一個(gè)預(yù)配置的安全子系統(tǒng),可簡(jiǎn)化復(fù)雜安全技術(shù)的實(shí)施,并幫助設(shè)計(jì)人員避免代價(jià)高昂的錯(cuò)誤。...

2021-03-05 標(biāo)簽:恩智浦電源轉(zhuǎn)換器 2626

基于EPIC12和TMS320C6713B實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于EPIC12和TMS320C6713B實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

系統(tǒng)采用Altera公司的Cyclone系列EPIC12型號(hào)FPGA和TI公司的TMS320C6713B型號(hào)DSP均需要兩種電源:外圍I/O電壓為3.3V及內(nèi)核電壓分別為1.5V和1.2V。因此必須考慮它們的配合問(wèn)題:(1)在加電過(guò)程中,要保證...

2021-03-04 標(biāo)簽:電源dspFPGA 4997

基于TMS320F2812 DSP芯片的航空電源穩(wěn)定性自我測(cè)試診斷方案

基于TMS320F2812 DSP芯片的航空電源穩(wěn)定性自我測(cè)試診斷方案

在航空電源系統(tǒng)中,實(shí)用DSP編程實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性測(cè)量可以很好進(jìn)行在線的檢測(cè),對(duì)電源系統(tǒng)實(shí)時(shí)的分析判斷,以方便對(duì)電源系統(tǒng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)的調(diào)整,確保航空電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性。因此,本文設(shè)計(jì)了一種...

2021-03-04 標(biāo)簽:電源dsp芯片 2847

采用單一DSP控制器的多數(shù)新型電機(jī)控制方案

多數(shù)新型電機(jī)控制方案均利用數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)為電機(jī)的矢量控制提供所需的計(jì)算能力。由于矢量控制需要相當(dāng)強(qiáng)大的處理能力和外圍資源,因而迄今為止的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)仍主張每臺(tái)逆變器和電...

2021-03-04 標(biāo)簽:dsp控制器電機(jī) 2805

基于DSP芯片MS320F2812實(shí)現(xiàn)雙路低壓差電源調(diào)整器的應(yīng)用方案

基于DSP芯片MS320F2812實(shí)現(xiàn)雙路低壓差電源調(diào)整器的應(yīng)用方案

自從美國(guó)TI公司推出通用可編程DSP芯片以來(lái),DSP技術(shù)得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,但DSP的電源設(shè)計(jì)始終是DSP應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要的組成部分,TI公司的DSP家族一般要求有獨(dú)立的內(nèi)核電源和IO電源,...

2021-03-03 標(biāo)簽:電源dsp芯片 4279

基于DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器電源的設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器電源的設(shè)計(jì)

目前,半導(dǎo)體激光(LD)已廣泛應(yīng)用于通信、信息檢測(cè)、醫(yī)療和精密加工與軍事等許多領(lǐng)域。激光電源是激光裝置的重要組成部分,其性能的好壞直接影響到整個(gè)激光器裝置的技術(shù)指標(biāo)。...

2021-03-03 標(biāo)簽:dsp半導(dǎo)體激光器 2082

臺(tái)積電3nm芯片開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 美國(guó)開(kāi)始解禁芯片

3月1日,臺(tái)灣DigiTimes發(fā)布的最新報(bào)告顯示,蘋果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米的制造工藝,屆時(shí)該代工廠將能夠處理3萬(wàn)片采用先進(jìn)技術(shù)制造的晶圓。3月2日...

2021-03-03 標(biāo)簽:芯片高通臺(tái)積電3nm 5898

基于ARM的服務(wù)器在PG中的應(yīng)用性能評(píng)測(cè)

基于ARM的服務(wù)器在PG中的應(yīng)用性能評(píng)測(cè)

ARM處理器在數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用一直是一個(gè)熱門話題,我們很想看看他在PG中表現(xiàn)怎么樣。用于測(cè)試和評(píng)估基于ARM的服務(wù)器,其可用性一直是一個(gè)主要障礙,當(dāng)AWS 2018年宣布在他們的云中提供基于...

2021-03-05 標(biāo)簽:處理器ARM數(shù)據(jù)中心 2517

基于DSP芯片TMS320F240實(shí)現(xiàn)PWM整流器控制系統(tǒng)的應(yīng)用設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320F240實(shí)現(xiàn)PWM整流器控制系統(tǒng)的應(yīng)用設(shè)計(jì)

PWM整流器是應(yīng)用脈寬調(diào)制技術(shù)發(fā)展起來(lái)的一種新型電源變流器。其基本原理是通過(guò)控制功率開(kāi)關(guān)管的通斷狀態(tài),使整流器輸入電流接近正弦波,并且電流和電壓同相位,從而消除大部分電流諧波...

2021-03-03 標(biāo)簽:dsp整流器PWM 3890

基于浮點(diǎn)DSP芯片實(shí)現(xiàn)直流側(cè)有源電力濾波器的應(yīng)用方案

基于浮點(diǎn)DSP芯片實(shí)現(xiàn)直流側(cè)有源電力濾波器的應(yīng)用方案

在直流側(cè)有源電力濾波器的控制中,選用TI公司的DSP(TMS320C32)作為直流側(cè)有源電力濾波器的控制器的核心,和以前的模擬控制及濾波的方式相比,算法靈活,結(jié)構(gòu)易調(diào)整。...

2021-03-02 標(biāo)簽:dsp芯片濾波器 2273

基于DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)感應(yīng)加熱電源的設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)感應(yīng)加熱電源的設(shè)計(jì)

目前,感應(yīng)加熱電源已廣泛用于金屬熔煉、透熱、焊接、彎管、表面淬火等熱加工和熱處理行業(yè)。然而傳統(tǒng)感應(yīng)加熱電源整流變換一般采用晶閘管相控整流或二極管不控整流方式,為獲得較為穩(wěn)...

2021-02-25 標(biāo)簽:dsp芯片PID 4961

新一代折疊旗艦華為Mate X2發(fā)布,搭載麒麟9000,屏幕內(nèi)折,雙楔形一體設(shè)計(jì),售

2月22日,牛年第一場(chǎng)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。華為舉行新一代折疊旗艦發(fā)布會(huì),發(fā)布全新折疊屏旗艦手機(jī)華為Mate?X2。華為Mate?X2首創(chuàng)雙楔形一體設(shè)計(jì);內(nèi)外雙屏設(shè)計(jì),外部搭載了一塊6.45英寸OLED屏幕,內(nèi)...

2021-02-22 標(biāo)簽:手機(jī)華為折疊屏Mate 2427

Imagination GPU獲賽昉科技選用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI單板

賽昉科技將在2021年1月發(fā)布的星光人工智能(AI)單板計(jì)算機(jī)的后續(xù)量產(chǎn)版本上加入Imagination GPU,以添加強(qiáng)大、靈活的圖形處理性能,使該單板計(jì)算機(jī)的功能更加完善。...

2021-02-22 標(biāo)簽:gpu人工智能單板計(jì)算機(jī)imagination賽昉科技 1945

基于DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)終端的設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)終端的設(shè)計(jì)

DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)在現(xiàn)今的工程應(yīng)用中使用越來(lái)越頻繁。其原因主要有三點(diǎn):第一,它具有強(qiáng)大的運(yùn)算能力,能夠勝任FFT、數(shù)字濾波等各種數(shù)字信號(hào)處理算法;第二,各大DSP廠商都為自己的...

2021-02-18 標(biāo)簽:處理器dsp操作系統(tǒng) 2854

2020年Q4季度Arm芯片出貨量發(fā)布,Cortex-M系列IP授權(quán)數(shù)量最多

近日,全球最大的半導(dǎo)體IP公司Arm公布了2020年第4季的銷售狀況。根據(jù)報(bào)告指出,僅在2020年第4季,全球基于Arm IP的芯片出貨達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的67億顆,超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架構(gòu)芯片出...

2021-02-18 標(biāo)簽:芯片ARM半導(dǎo)體 1977

車用芯片需求大增,價(jià)格上漲!臺(tái)積電和環(huán)球晶看好市場(chǎng)商機(jī)

TrendForce表示,汽車市場(chǎng)將在2021年復(fù)蘇,年銷量為8400萬(wàn)輛汽車,而用于汽車半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠產(chǎn)能則嚴(yán)重短缺。IC供應(yīng)鏈中最近的短缺狀況已從消費(fèi)電子產(chǎn)品和ICT產(chǎn)品逐漸擴(kuò)展到工業(yè)和汽車...

2021-02-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電瑞薩車用芯片 6240

基于TLl6C550C實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理器與PC機(jī)串行通信的應(yīng)用設(shè)計(jì)

基于TLl6C550C實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理器與PC機(jī)串行通信的應(yīng)用設(shè)計(jì)

高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在圖像處理中,特別是視頻處理中的應(yīng)用非常廣泛。通常DSP都具有很強(qiáng)的運(yùn)算能力,但是其外設(shè)的接口相對(duì)有限。在應(yīng)用系統(tǒng)中,往往需要DSP與下位機(jī)通信或者接受上...

2021-02-19 標(biāo)簽:處理器dsp寄存器 2282

GSA:2020離散5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)量增加一倍多 5G處理器增加了九倍

GSA:2020期間,離散5G調(diào)制解調(diào)器的數(shù)量增加了一倍多,5G處理器的數(shù)量增加了九倍;最新的GSA數(shù)據(jù)顯示芯片組和調(diào)制解調(diào)器生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。 全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)(GSA)宣布,2020年期間,...

2021-02-11 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器移動(dòng)處理器5G 5490

極海大川GS400,助力計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備處理性能的優(yōu)化與升級(jí)

極海大川GS400,助力計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備處理性能的優(yōu)化與升級(jí)

大川GS400符合可信計(jì)算及等級(jí)管理標(biāo)準(zhǔn),支持高效自主處理器定制技術(shù)和多場(chǎng)景超低功耗技術(shù)。...

2021-02-05 標(biāo)簽:cpu計(jì)算機(jī)cpu自主處理器計(jì)算機(jī) 2289

晶心科技宣布AndesCore? RISC-V處理器核心獲EdgeQ采用

根據(jù)Omdia的《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告指出,EdgeQ所瞄準(zhǔn)的5G市場(chǎng)全球產(chǎn)值在2035年上看13.2兆美元。...

2021-02-04 標(biāo)簽:5G網(wǎng)絡(luò)RISC-V 1620

RISC-V開(kāi)源、免版稅、可擴(kuò)展ISA獲得產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力

RISC-V開(kāi)源、免版稅、可擴(kuò)展ISA獲得產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力

指令集體系架構(gòu)在過(guò)去40年中變化不大,但是開(kāi)源,免版稅,可擴(kuò)展的RISC-V正在撼動(dòng)整個(gè)行業(yè)。...

2021-02-03 標(biāo)簽:微控制器寄存器ISARISC-V 2989

半導(dǎo)體業(yè)資本支出逆疫情成長(zhǎng),中芯國(guó)際增長(zhǎng)幅度第一

IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移,以及中國(guó)內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn),是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過(guò)去12個(gè)月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。...

2021-02-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1858

X-EPIC推動(dòng)EDA進(jìn)入更加智能化2.0時(shí)代

EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章(X-EPIC)今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資,由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投,成為資本和熙灝資本參投。過(guò)去不到3個(gè)月內(nèi),高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別...

2021-02-09 標(biāo)簽:芯片eda數(shù)據(jù)中心人工智能 2010

歷代DRAM的訊號(hào)規(guī)格演進(jìn)介紹

歷代DRAM的訊號(hào)規(guī)格演進(jìn)介紹

在開(kāi)始介紹 DDR 之前,首先要了解內(nèi)存的功用為何。大多數(shù)的 3C 產(chǎn)品在運(yùn)作時(shí),會(huì)將正在使用的程式存放到一個(gè)短期數(shù)據(jù)儲(chǔ)存區(qū),該空間即為內(nèi)存,所以有了內(nèi)存的運(yùn)用能使 3C 產(chǎn)品更快速的切...

2021-02-09 標(biāo)簽:處理器控制器cpuDDR 2467

阿里自研RISC-V處理器首次實(shí)現(xiàn)對(duì)安卓build系統(tǒng)支持

作為一種開(kāi)源的處理器指令,RISC-V前途無(wú)量,現(xiàn)在主要用于AI、嵌入式等領(lǐng)域,手機(jī)領(lǐng)域還鮮有存在感,主要還是安卓系統(tǒng)對(duì)RISC-V支持不夠。...

2021-01-22 標(biāo)簽:處理器芯片阿里巴巴安卓RISC-V 4988

基于模糊邏輯算法和TMS320F2812 DSP實(shí)現(xiàn)無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制設(shè)計(jì)

基于模糊邏輯算法和TMS320F2812 DSP實(shí)現(xiàn)無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制設(shè)計(jì)

越來(lái)越多企業(yè)開(kāi)始使用變速驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)來(lái)減少能源的消耗。這需要通過(guò)從微分(PID)控制器轉(zhuǎn)向基于模糊邏輯算法的系統(tǒng)來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,并消除復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式。...

2021-01-26 標(biāo)簽:dsp控制器電動(dòng)機(jī) 1916

高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)介紹 驍龍870處理器特點(diǎn)

全新驍龍870發(fā)布,旨在提供全面提升的性能,進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo ...

2021-01-21 標(biāo)簽:高通高通驍龍Qualcomm5G手機(jī)驍龍870 12371

聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片天璣1200處理器發(fā)布,再次沖擊高端市場(chǎng)

昨日下午,聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。...

2021-01-21 標(biāo)簽:處理器芯片5G 1462

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