處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
不再被轟成渣甚至性能吊打i7！AMD旗艦Zen即將發(fā)布！
新一輪CPU戰(zhàn)爭即將來襲，這可是時隔多年期待已久的又一場好戲。12月1日消息，日前，AMD在其官方網(wǎng)站（或 Facebook 官方賬號）上以頭版的形式，正式刊登了“Zen” CPU 提前體驗活動。在宣傳頁面...
個個都是稀罕物，高通驍龍821手機挨個數(shù)
驍龍821處理器內(nèi)置四顆Koyo四核架構(gòu)，兩顆高頻核心主頻最高為2.4GHz，兩顆低頻核心主頻最高為2.0GHz，GPU頻率為650MHz。作為對比，前作的驍龍820，兩顆高頻核心主頻為2.2GHz，低頻核心主頻是1.6G...
Intel被黑，i7-7700K處理器測試功耗和發(fā)熱不理想
現(xiàn)在，著名媒體TomsHardware也拿到真片送上測試，他們也是黑了一把（功耗和發(fā)熱不理想），只是尚受限保密期的Intel公關(guān)和技術(shù)人員拒絕評論。...
2016-12-01 標(biāo)簽：inteli7-7700K處理器intel 21308
聯(lián)發(fā)科Helio X23/27處理器發(fā)布，十核心綜合性能提升20%
今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。...
2016-12-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科HelioX23HelioX27聯(lián)發(fā)科 4591
麒麟970被曝光，超越高通驍龍835還為時過早
在通信技術(shù)上華為還是有和高通一爭的本錢，就架構(gòu)上來說，麒麟970仍將與高通驍龍 835相同，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構(gòu)，整合基頻將會支持 LTE Cat...
魅族PRO 6 Plus發(fā)布，搭配三星8890八核處理器，冠絕安卓陣營
在剛剛發(fā)布會上，白永祥宣布2016年魅族從一家虧損的公司變成盈利的公司。同時搭載 Exynos 處理器的魅族 Pro 6 Plus 正式發(fā)布，魅族 Pro 6 Plus機身7.3mm厚度，搭載Exynos 8890八核處理器，4G內(nèi)存，64G和...
2016-11-30 標(biāo)簽：安卓魅族pro6plus三星8890安卓魅族pro6plus 1269
魅族年度旗艦PRO6 Plus：三星8890處理器搭配5.7英寸將有何表現(xiàn)？
在PRO6 Plus的外形設(shè)計上，魅族表示自己下了很大功夫，光是背部的天線設(shè)計就用去了300多天，最終他們實現(xiàn)了在一刀切的天線上，集成了Wi-Fi、GPS、MIMO、NFC天線。...
2016-11-30 標(biāo)簽：三星8890魅族pro6plus 1100
谷歌/小米手機都是賣驍龍821處理器，小米貼著成本飛！
此前，IHS拆解得出，Pixel的的硬件BOM成本是285.75美元（含組裝），這樣看來，谷歌的毛利非?？植馈?..
通過軟件看硬件：CPU-Z上寫的都是啥
作為一款最為常用的檢測軟件，CPU-Z可以說是目前檢測CPU真?zhèn)巫钪苯拥墓ぞ吡恕o論是Intel還是AMD的CPU，只要是經(jīng)過CPU-Z的一照，其參數(shù)一覽無余，另外CPU-Z也是超頻比賽中重要的記錄工具，只有...
展望2017年智能手機處理器：10nm級的軍備競賽
隨著聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器登場，2016年智能手機處理器市場已成定局，各個廠商早已摩拳擦掌，開始進入10nm級軍備競賽，2017年將或許是智能手機處理器競爭最激烈的一年。今天，電子發(fā)燒友就和...
驍龍835明年第一季度上市 被繞過的正統(tǒng)驍龍830去哪了？
不久之前三星剛剛與高通聯(lián)合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835，不過并未公布相關(guān)的詳細信息，當(dāng)然高通也表示將于未來幾周之內(nèi)帶來一些關(guān)于驍龍835的最新消息。但有一點可以確認(rèn)，驍龍...
高通驍龍835或是移動VR新支柱，更新迭代旗艦芯片路數(shù)！
在移動虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域，高通有著不可或缺的核心位置，每一次的芯片更新迭代都為虛擬現(xiàn)實帶來新的驚喜。目前來說，移動虛擬現(xiàn)實的高計算、高顯示、低功耗需求仍然無法很好得到滿足。高通...
魅族手環(huán)SmartBand H1曝光，229元，觸點式充電+心率檢測
今日早些時候，魅族曬出邀請函宣布12月6日召開新品發(fā)布會，除了魅藍Note 5和Flyme 6外，魅族科技配件官微透露還有一款手環(huán)。...
2016-11-28 標(biāo)簽：魅族 3886
性能小霸王！微星發(fā)布半高式刀卡造型設(shè)計的GTX 1050
星日前發(fā)布了全球第一款采用半高式刀卡造型設(shè)計的GTX 1050 Ti，現(xiàn)在它的小弟GTX 1050也緊跟而上，同樣化身為迷你刀卡。...
蘋果A10中國芯 iPhone7的芯片是這家中國公司造出來的
最近的央視財經(jīng)頻道，在一檔叫做《尋找智能先鋒》的節(jié)目中，談到了智能制造、自主核心等制造/工業(yè)強國話題，講述了一個中國公司：江豐電子材料股份有限公司為全球知名廠商蘋果提供A...
2016-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片A10iPhone7 11093
五個方面看AMD性能強勁到十年一遇的處理器：Zen
AMD即將推出新處理器Zen，最開始時會用在游戲機上。人們對Zen抱有很高期待，AMD相信Zen是近10年來最重要的AMD處理器。...
怪物級芯片拆解：蘋果A10為什么可以與英特爾CPU抗衡？
蘋果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配備了 A10 Fusion 處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認(rèn)為，A10 Fusion 的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋果...
移動VR的頂梁柱高通驍龍835規(guī)格曝光
驍龍835是高通明年春季的最高端手機芯片，也是驍龍820和821的繼承者。爆出了驍龍835的具體規(guī)格，該芯片將直接使用臺積電10nm FF工藝的八核心設(shè)計，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率為3GHz，小核...
最強移動SoC大亂斗：高通驍龍835大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科X30/華為麒麟970
近日，產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——...
AMD Zen強勢逼供Intel，四款“Summit Ridge”性價比完勝！
爆料人士給出的表格顯示，AMD Zen家族中首發(fā)的Summit Ridge共有四款，分別是SR7/5/3，其中SR7有兩款，都是八核心十六線程。...
旗艦處理器之神，高通驍龍835發(fā)布，規(guī)格撼人
11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。...
2017年安卓手機芯片大PK，市場會是誰的天下？
目前安卓手機搭載的處理器芯片主要來自三家，高通、海思和聯(lián)發(fā)科。隨著10nm工藝的到來，各家產(chǎn)品將在性能和功耗方面實現(xiàn)突破，芯片本身和終端產(chǎn)品之間的競爭將更加激烈。...
面向可穿戴設(shè)備 三星正研發(fā)自有 CPU 核心
業(yè)內(nèi)消息稱，三星設(shè)備解決方案部門正開發(fā)采用自家CPU核心的32位微控制器，該處理器核心將基于開源的RISC-V指令及架構(gòu)，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)市場。...
2016-11-26 標(biāo)簽：三星電子cpu可穿戴設(shè)備 552
高通押注機器學(xué)習(xí)、VR和5G，驍龍835或應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)和云計算設(shè)備
北京時間11月25日消息，據(jù)外媒報道，高通今年有許多大動作，發(fā)布了首款5G調(diào)制解調(diào)器，承諾把LTE網(wǎng)速提升至Gbps級別，最近與三星合作公布了業(yè)內(nèi)首款10納米工藝芯片。目前，消費者對手機要求...
高通驍龍835處理器首發(fā)：將應(yīng)用于明年三月開賣的三星S8 和小米6
除了性能方面的提升，最新高通驍龍835處理器還支持最新Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，Quick Charge 4.0加入了Dual Charge技術(shù)，相比Quick Charge 3.0來說，充電速度可提升20%，效率則能提升30%。...
2016-11-25 標(biāo)簽： 1090
英特爾i3-7350K處理器曝光，跑分吊打任何i5處理器
Intel第七代桌面酷睿桌面處理器將于明年1月5日正式發(fā)布上市，綜合此前爆料的信息，此次翻新了一些花樣，比如i3開放超頻、奔騰系列加入超線程。...
2016-11-25 標(biāo)簽：英特爾i5處理器i3-7350K處理器i5處理器英特爾 12660
英特爾怕了？AMD zen處理器不輸至強的8核i7
amd推出的zen處理器相比目前amd的頂級APU，性能提升幅度達到40%以上，默認(rèn)頻率已經(jīng)達到3.15GHz，而Turbo之后將可以達到3.3GHz，同時amd還會提供超頻版本，據(jù)說可以輕松超頻到4.2GHz，甚至更高，性能...
蘋果大量招聘芯片工程師 可能芯片想要自家產(chǎn)
最近幾年以來，行業(yè)間一直在討論的一個問題就是：蘋果公司是不是要為Mac 自主設(shè)計芯片了？雖然蘋果從沒有正面討論或者回答過這個問題，但是他們的一次次行動證明了他們確實有此意。...
明年iPhone8的A11處理器可能采臺積電7nm制程
蘋果iPhone 8傳言不斷。據(jù)媒體報導(dǎo)，臺積電7納米制程有機會提前到2017年第四季，不排除明年蘋果iPhone 8處理器采用7納米制程。...
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