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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專(zhuān)欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開(kāi)發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國(guó)廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微處...

2023-11-02 標(biāo)簽:FPGA嵌入式編程高云半導(dǎo)體 3033

安卓將全面支持RISC-V

安卓將全面支持RISC-V

RISC-V 是經(jīng)過(guò)許可的,這意味著芯片設(shè)計(jì)人員可以自由使用該架構(gòu),但不必像其他形式的開(kāi)源許可所要求的那樣被迫分享他們的工作。人們對(duì) ISA 的興趣很高,因?yàn)樗峁┝藙?chuàng)建定制芯片的機(jī)會(huì),...

2023-11-01 標(biāo)簽:ARMcpu安卓可穿戴設(shè)備RISC-V 1044

高通稱(chēng)驍龍X Elite可超越蘋(píng)果和英特爾最好PC芯片

 高通表示,驍龍X Elite芯片的速度是類(lèi)似英特爾12核處理器的兩倍,功耗比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低68%。在高峰時(shí)段,其運(yùn)行速度比蘋(píng)果號(hào)稱(chēng)頂級(jí)PC芯片M2快50%。...

2023-11-01 標(biāo)簽:處理器高通英特爾AIPC芯片 2460

亮鉆推出全新VNS-3568智能多網(wǎng)口主板

亮鉆推出全新VNS-3568智能多網(wǎng)口主板

VNS-3568采用Mini-ITX板型設(shè)計(jì),搭載6個(gè)獨(dú)立千兆網(wǎng)口,具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)處理、網(wǎng)絡(luò)吞吐及安全防護(hù)能力。同時(shí),通過(guò)搭配擴(kuò)展板,其中4路網(wǎng)口可支持PSE輸出(選配)。...

2023-11-01 標(biāo)簽:處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)路由器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)wifi6處理器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)路由器 2397

蘋(píng)果發(fā)布業(yè)界首款3納米工藝M3系列計(jì)算機(jī)芯片

蘋(píng)果發(fā)布業(yè)界首款3納米工藝M3系列計(jì)算機(jī)芯片

M3 系列芯片配備了下一代 GPU,代表了 Apple 芯片圖形架構(gòu)史上最大的飛躍。GPU 更快、更高效,并引入了稱(chēng)為動(dòng)態(tài)緩存的新技術(shù),同時(shí)首次為 Mac 帶來(lái)了硬件加速光線(xiàn)追蹤和網(wǎng)格著色等新渲染功能...

2023-11-01 標(biāo)簽:gpu蘋(píng)果晶體管m3光線(xiàn)追蹤 1468

京微齊力榮膺“2023年度最佳處理器芯片獎(jiǎng)”

2023年10月30日-11月1日,慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)如期舉行,京微齊力攜數(shù)顆22nm芯片產(chǎn)品亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),與眾多業(yè)界同仁交流學(xué)習(xí),旨在用“芯”賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2023-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體處理器芯片京微齊力 1965

一文詳解CP15協(xié)處理器

一文詳解CP15協(xié)處理器

ARM架構(gòu)通過(guò)支持協(xié)處理器來(lái)擴(kuò)展處理器的功能。ARM架構(gòu)的處理器支持最多16個(gè)協(xié)處理器,通常稱(chēng)為CP0~CP15。下述的協(xié)處理器被ARM用于特殊用途。...

2023-10-31 標(biāo)簽:ARM寄存器協(xié)處理器多核處理器 4188

如何從三個(gè)維度分析車(chē)規(guī)芯片和消費(fèi)電子芯片

如何從三個(gè)維度分析車(chē)規(guī)芯片和消費(fèi)電子芯片

一塊芯片上數(shù)十億個(gè)晶體管在高頻工作時(shí),會(huì)產(chǎn)生大量的動(dòng)態(tài)功耗、短路功耗和漏電功耗,如果不加以控制,不僅會(huì)出現(xiàn)計(jì)算錯(cuò)誤的結(jié)果,甚至可以把電路中某些環(huán)節(jié)會(huì)融合到一起而使得芯片無(wú)...

2023-10-31 標(biāo)簽:cpu晶體管車(chē)載通信消費(fèi)芯片車(chē)規(guī)芯片 1326

蘋(píng)果即將發(fā)布全新M3系列處理器

M3 將與 M2 一樣,采用相同的8核CPU配置,擁有4個(gè)性能和4個(gè)能效核心,并將獲得更高的統(tǒng)一內(nèi)存支持,每個(gè)內(nèi)核還將擁有更高的主頻,從而提高性能。同時(shí),M3還將配備10核的GPU。...

2023-10-31 標(biāo)簽:處理器cpugpu蘋(píng)果m3 996

CPU液體冷卻與空氣冷卻的工作原理和區(qū)別

CPU液體冷卻與空氣冷卻的工作原理和區(qū)別

與標(biāo)準(zhǔn)空氣冷卻器相比,被動(dòng)式冷卻器不太常見(jiàn),但在理論上是相似的。它們依靠特別設(shè)計(jì)的散熱器來(lái)吸收和散發(fā)熱量,而不需要使用風(fēng)扇。對(duì)于有低噪音要求的設(shè)備,這類(lèi)散熱器非常有用,但...

2023-10-31 標(biāo)簽:英特爾RAM散熱器散熱片冷卻器 2776

ARM處理器中斷向量表

在ARM處理器中,當(dāng)一個(gè)中斷信號(hào)被觸發(fā)時(shí),中斷控制器會(huì)發(fā)出一個(gè)中斷請(qǐng)求,并將該請(qǐng)求傳遞給CPU。 CPU接收到中斷請(qǐng)求后,會(huì)根據(jù)中斷號(hào)在中斷向量表中查找對(duì)應(yīng)的中斷服務(wù)程序入口地址。 中...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM中斷架構(gòu) 2536

中斷的完整流程是什么樣子

如何從軟件與硬件的角度去看一個(gè)中斷,一個(gè)中斷的完整流程應(yīng)該是什么樣子? ?創(chuàng)建對(duì)應(yīng)的中斷服務(wù)函數(shù)(軟件):在編寫(xiě)操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序時(shí),需要為每個(gè)中斷源創(chuàng)建一個(gè)對(duì)應(yīng)的中斷服...

2023-10-30 標(biāo)簽:設(shè)備中斷函數(shù) 2189

屏蔽技術(shù)是什么 屏蔽觸發(fā)器介紹

屏蔽技術(shù)是什么 屏蔽觸發(fā)器介紹

?1)屏蔽觸發(fā)器和屏蔽字:程序中斷接口電路中,完成觸發(fā)器D,中斷請(qǐng)求觸發(fā)器INTR和屏蔽觸發(fā)器MASK。 在程序中斷接口電路中,有三個(gè)重要的組成部分:完成觸發(fā)器D,中斷請(qǐng)求觸發(fā)器INTR和屏...

2023-10-30 標(biāo)簽:cpu中斷程序觸發(fā)器 3042

中斷屏蔽技術(shù)主要用于什么

中斷屏蔽技術(shù)主要用于什么

中斷屏蔽技術(shù):主要用于多重中斷 多重中斷:(中斷嵌套)當(dāng)CPU正在執(zhí)行某個(gè)中斷服務(wù)程序時(shí),另一個(gè)中斷源又提出了新的中斷請(qǐng)求,而CPU又響應(yīng)了這個(gè)新的請(qǐng)求,暫時(shí)停止正在運(yùn)行的服務(wù)程...

2023-10-30 標(biāo)簽:cpu中斷程序中斷源 2644

單重中斷與多重中斷介紹

單重中斷與多重中斷介紹

單重中斷與多重中斷 ?單重中斷在CPU執(zhí)行中斷服務(wù)程序的過(guò)程中不能被打斷。當(dāng)有新的更高優(yōu)先級(jí)的中斷發(fā)生時(shí),正在執(zhí)行的中斷服務(wù)程序不會(huì)被暫停,轉(zhuǎn)而執(zhí)行新的中斷服務(wù)程序。 ?多重中...

2023-10-30 標(biāo)簽:cpu中斷程序 5702

蘋(píng)果M3芯片問(wèn)世 10月31日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)

蘋(píng)果將于北京時(shí)間上午8點(diǎn)召開(kāi)一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),主題為“Scary Fast”。此次發(fā)布會(huì)定于太平洋時(shí)間2023年10月30日星期一下午5點(diǎn)(北京時(shí)間10月31日早上8點(diǎn))舉行。...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器蘋(píng)果Macm3 2631

ETB嵌入式跟蹤緩存應(yīng)用場(chǎng)景

ETB,嵌入式跟蹤緩存 CoreSight ETB 是一個(gè)跟蹤接收器,它可使用可配置大小的 RAM 為跟蹤數(shù)據(jù)提供芯片上存儲(chǔ)。 CoreSight ETB(Embedded Trace Buffer)是一個(gè)跟蹤接收器,它可以使用可配置大小的 RAM 為跟...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM嵌入式數(shù)據(jù) 2276

ECT嵌入式交叉觸發(fā)的工作原理

ECT,嵌入式交叉觸發(fā) CoreSight ECT 是一個(gè)控制和訪問(wèn)組件,支持 SoC 內(nèi)的多個(gè)觸發(fā)事件的交互和同步。 CoreSight ECT 是一個(gè)控制和訪問(wèn)組件,它支持 SoC(System on a Chip)內(nèi)的多個(gè)觸發(fā)事件的交互和同...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM嵌入式硬件ARMECT處理器嵌入式硬件 1500

ARM處理器中HTM與STM介紹

HTM,AHB 跟蹤宏單元 HTM 可顯示無(wú)法使用 ETM 從內(nèi)核跟蹤推斷的總線(xiàn)信息: 了解多層總線(xiàn)利用率。 軟件調(diào)試。例如,內(nèi)存區(qū)域訪問(wèn)和數(shù)據(jù)訪問(wèn)的可見(jiàn)性。 跟蹤觸發(fā)器或過(guò)濾器的總線(xiàn)事件檢測(cè),以...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM內(nèi)核ETM 1660

ITM和PTM、ETM有什么關(guān)系

CoreSight ITM 塊是一個(gè)軟件應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)的跟蹤源。支持的代碼將生成軟件測(cè)量跟蹤 (SWIT)。此外,該塊還提供粗略的時(shí)間戳功能。 ITM塊是一個(gè)嵌入式跟蹤宏單元(ETM)架構(gòu)規(guī)范中的一部分,它...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM嵌入式ITM 3134

PTM和ETM的關(guān)系是什么

PTM和ETM的關(guān)系 PTM和ETM都是嵌入式跟蹤宏單元(ETM)架構(gòu)規(guī)范中的一部分,它們之間的關(guān)系是互補(bǔ)的。ETM是一個(gè)通用的跟蹤宏單元,它可以用于跟蹤不同的信息,例如指令跟蹤和數(shù)據(jù)跟蹤。而P...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM嵌入式ETM 2013

PTM程序跟蹤宏單元介紹

PTM,程序跟蹤宏單元 PTM 是一個(gè)模塊,它根據(jù)程序流程跟蹤 (PFT) 體系結(jié)構(gòu)執(zhí)行實(shí)時(shí)指令流跟蹤。跟蹤工具使用 PTM 生成的信息重建全部或部分程序的執(zhí)行情況。 PTM 是一種硬件或軟件模塊,它...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM指令程序 1848

ETM嵌入式跟蹤宏單元有哪些功能

ETM 宏單元為 ARM 微處理器提供實(shí)時(shí)指令跟蹤和數(shù)據(jù)跟蹤。跟蹤軟件工具使用 ETM 生成的信息重建全部或部分程序的執(zhí)行情況。 ETM (Embedded Trace Macrocell) 是一種在 ARM 微處理器中使用的硬件單元...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM嵌入式ETM 2316

CTI是什么 CTI的觸發(fā)信號(hào)類(lèi)型

CoreSight CTI是ARM Cortex-A系列處理器的一個(gè)調(diào)試和測(cè)試接口。它提供了一種硬件觸發(fā)信號(hào)機(jī)制,用于測(cè)試處理器內(nèi)部狀態(tài),并實(shí)現(xiàn)跟蹤和調(diào)試功能。 在硬件結(jié)構(gòu)上,CTI接口連接到一個(gè)Cortex-A處理器...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器ARM信號(hào)CTI 4443

cpu處理器的基本結(jié)構(gòu)有哪些

cpu處理器的基本結(jié)構(gòu)有哪些

CPU 主要由運(yùn)算器、控制器、寄存器組、高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache)和內(nèi)部總線(xiàn)構(gòu)成。CPU 作為計(jì)算機(jī)的核心,負(fù)責(zé)整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的協(xié)調(diào)、控制以及程序運(yùn)行,隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)以及微電子...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器控制器寄存器cpu運(yùn)算器 14098

科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)自適應(yīng)神經(jīng)連接光子處理器

機(jī)器學(xué)習(xí)中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)需要的是由外部興奮信號(hào)激活并與其他神經(jīng)元有連接的人工神經(jīng)元。這些人工神經(jīng)元之間的連接稱(chēng)為突觸,就像生物原始神經(jīng)元一樣。...

2023-10-30 標(biāo)簽:處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)元機(jī)器學(xué)習(xí)光子處理器 907

高通驍龍8 Gen 3處理器基礎(chǔ)規(guī)格參數(shù)

高通驍龍8 Gen 3處理器基礎(chǔ)規(guī)格參數(shù)

新款 8 Gen 3 的性能比前代產(chǎn)品提高了 30%,能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線(xiàn)追蹤和 240 FPS 游戲。...

2023-10-27 標(biāo)簽:處理器cpugpuAI驍龍8 16534

芯片封裝:向上堆疊,翻越內(nèi)存墻

芯片封裝:向上堆疊,翻越內(nèi)存墻

AMD 在代號(hào) Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心,每片 Cache(L3 Cache Die,簡(jiǎn)稱(chēng) L3D)為 64MB 容量,面積約 41mm2,采用 7nm 工藝制造...

2023-10-27 標(biāo)簽:處理器amdgpusram芯片封裝 1794

DFP、DRP和UFP分別是什么?

DFP、DRP和UFP分別是什么? DFP、DRP和UFP是指數(shù)字前道處理器、數(shù)字放大器前道處理器以及USB前道處理器。這些處理器是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。 數(shù)字前道處理器(DFP)是數(shù)字信號(hào)處...

2023-10-27 標(biāo)簽:處理器數(shù)字放大器DFP處理器數(shù)字放大器 7746

專(zhuān)訪轉(zhuǎn)載|時(shí)擎科技 : 擁抱RISC-V,打造不一樣的AI芯片

專(zhuān)訪轉(zhuǎn)載|時(shí)擎科技 : 擁抱RISC-V,打造不一樣的AI芯片

“我認(rèn)為最重要的就是企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)”時(shí)擎科技總裁于欣2023年上半年,張江企業(yè)時(shí)擎科技連續(xù)完成億元級(jí)別的B+輪和B++輪融資。時(shí)擎科技為何能逆勢(shì)融資,成為資本連續(xù)押注的“寵兒”?“要...

2023-10-27 標(biāo)簽:芯片AIRISC-V 2149

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