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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
全球GPU市場分析 GPU在汽車電子中的應(yīng)用情況

全球GPU市場分析 GPU在汽車電子中的應(yīng)用情況

以ChatGPT的訓(xùn)練為例,單次模型訓(xùn)練就可能需要超過2000張英偉達(dá)A100顯卡持續(xù)不斷地訓(xùn)練27天。不僅如此,大模型的日常運(yùn)行中每一次用戶調(diào)用都需要一定的算力和帶寬作為支撐。...

2023-11-10 標(biāo)簽:amdNVIDIAgpu圖形處理器ChatGPT 1434

龍芯中科宣布3A6000國產(chǎn)桌面處理器本月底發(fā)布

龍芯中科宣布3A6000國產(chǎn)桌面處理器本月底發(fā)布

近日,在龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績說明會(huì)上,龍芯中科宣布 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器初步定于 11 月 28 日發(fā)布。...

2023-11-10 標(biāo)簽:處理器龍芯中科3a6000 2126

AMD解讀2023年第三季度財(cái)報(bào) 營業(yè)額58億美元

AMD解讀2023年第三季度財(cái)報(bào) 營業(yè)額58億美元

AMD公布2023年第三季度營業(yè)額達(dá)58億美元,毛利率47%,經(jīng)營收入2.24億美元,凈收入2.99億美元,攤薄后每股收益0.18美元?;诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為51%,經(jīng)營收入13億美元,凈收入11億美元,攤薄后...

2023-11-09 標(biāo)簽:處理器amd 1397

計(jì)算機(jī)電源的工作原理及發(fā)展史簡述

計(jì)算機(jī)電源的工作原理及發(fā)展史簡述

大型電解質(zhì)電容器用于實(shí)現(xiàn)二極管電橋的流暢輸出。計(jì)算機(jī)電源使用了一種被稱為線性穩(wěn)壓器的電路,它可以將直流電壓降低到理想水平,并在荷載發(fā)生變化時(shí)依然保持電壓不變。...

2023-11-09 標(biāo)簽:電容器開關(guān)電源計(jì)算機(jī)微處理器交流電路 2466

Synopsys宣布擴(kuò)展ARC處理器 IP產(chǎn)品組合

Synopsys, Inc.11月8日宣布擴(kuò)展其 ARC處理器 IP 產(chǎn)品組合,納入新的RISC-V ARC-V 處理器 IP,使客戶能夠從各種靈活、可擴(kuò)展的處理器選項(xiàng)中進(jìn)行選擇...

2023-11-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc人工智能ARC處理器RISC-V 1939

淺談AMD GPU的技術(shù)發(fā)展路線

淺談AMD GPU的技術(shù)發(fā)展路線

五年前,GPU 上的機(jī)器學(xué)習(xí)已經(jīng)超越了人類的圖像識(shí)別能力,并且創(chuàng)建了模型來從速度到文本或圖像到文本以及口語和書面語言之間的轉(zhuǎn)換。...

2023-11-08 標(biāo)簽:amdgpu圖像識(shí)別人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1979

龍芯中科自研顯卡9A1000預(yù)計(jì)明年Q3流片

龍芯3A6000處理器在SPEC CPU 2006基準(zhǔn)測試中,單線程定點(diǎn)和浮點(diǎn)分?jǐn)?shù)分別達(dá)到了43.1和54.6,而多線程定點(diǎn)和浮點(diǎn)分?jǐn)?shù)分別達(dá)到了155/140。...

2023-11-08 標(biāo)簽:處理器cpu人工智能酷睿處理器龍芯中科 2070

手機(jī)芯片市場出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象,多家廠商迎來“加單潮”

 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出,許多手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機(jī)后開始感受到市場好轉(zhuǎn)的氛圍,陸續(xù)開始增加...

2023-11-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC手機(jī)芯片華為mate 1756

全大核!聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動(dòng)芯片

天璣9300采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置了4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代提升了40%,功耗節(jié)省了33%。...

2023-11-07 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu5G芯片天璣9300 1899

麒麟920產(chǎn)品是如何誕生的?

麒麟 910 是首款 SoC,其不僅要融合 AP 和 Modem,即 K3V2和巴龍 710(4G Modem)、巴龍2G/3G Modem,還必須支持中國移動(dòng)的 TD-S CDMA 制式(時(shí)分 – 同步碼分多址,3G 移動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)之一,下文簡稱 TD-S)。...

2023-11-07 標(biāo)簽:socCDMA麒麟920CDMAsoc麒麟920麒麟處理器 2110

14代酷睿中國定制特供版本預(yù)計(jì)明年推出

酷睿Ultra將帶來Intel處理器誕生52年來史上最大的一次變革,首次在消費(fèi)級領(lǐng)域采用分離式模塊化架構(gòu),升級全新的Intel 4制造工藝和封裝技術(shù)、全新的CPU架構(gòu)與3D高性能混合架構(gòu)、全新的銳炫GP...

2023-11-07 標(biāo)簽:處理器筆記本intel酷睿處理器 1198

全球首顆3nm電腦來了!蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代

全球首顆3nm電腦來了!蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代

前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝,而M3系列芯片的發(fā)布,標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV(極紫外光刻)技術(shù),可制造極小的晶體管,一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩...

2023-11-07 標(biāo)簽:芯片蘋果晶體管m33nm 1708

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢?

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢?

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下,我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn):一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。...

2023-11-07 標(biāo)簽:英特爾gpu服務(wù)器數(shù)據(jù)中心chiplet奇異摩爾先進(jìn)封裝芯粒 1596

基于Zen4c的銳龍7000U系列處理器首發(fā)

基于Zen4c的銳龍7000U系列處理器首發(fā)

AMD EPYC 9704系列處理器發(fā)布之后,業(yè)界便出現(xiàn)了很多曝光和傳聞,認(rèn)為在消費(fèi)級市場,AMD會(huì)發(fā)布Zen4+Zen4c配置的處理器,甚至相關(guān)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖和規(guī)格表也被曝光了出來。...

2023-11-07 標(biāo)簽:處理器amd多線程amdZen4處理器多線程 1278

特斯拉百萬兆級計(jì)算機(jī)的微架構(gòu)設(shè)計(jì)原理

特斯拉百萬兆級計(jì)算機(jī)的微架構(gòu)設(shè)計(jì)原理

系統(tǒng)由三種模型: 計(jì)算-內(nèi)部盒的體系結(jié)構(gòu) 通信-數(shù)據(jù)在框間移動(dòng)的方式 同步-如何對整個(gè)事件進(jìn)行排序系統(tǒng)...

2023-11-07 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)特斯拉微架構(gòu) 623

一文解析Numenta加速AI推理的的秘密

一文解析Numenta加速AI推理的的秘密

Numenta成立于2005年,由Jeff Hawkins和Donna Dubinsky創(chuàng)立,公司的目標(biāo)是將更多的大腦工作方式應(yīng)用于人工智能問題。提出的方法受到了神經(jīng)科學(xué)的啟發(fā),尤其是大腦中稀疏計(jì)算的特性。...

2023-11-06 標(biāo)簽:英特爾cpuNVIDIAgpuAI 655

蘋果M3設(shè)計(jì)和流片上花費(fèi)10億美元?

蘋果M3設(shè)計(jì)和流片上花費(fèi)10億美元?

蘋果的M3系列目前由三種相當(dāng)復(fù)雜的CPU組成 :250億晶體管的M3,針對入門級和主流臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和高端平板電腦;370億晶體管M3 Pro,適用于主流性能機(jī)器。...

2023-11-06 標(biāo)簽:處理器蘋果晶體管m3m3處理器晶體管蘋果 1075

什么是DRP?DRP是如何工作的?

什么是DRP?DRP是如何工作的?

DRP有6個(gè)獨(dú)立的單元稱為“Tile”,它們可以加載多個(gè)配置數(shù)據(jù)(即算法庫)并且并行的執(zhí)行,這些算法庫存放在系統(tǒng)內(nèi)存中,在需要的時(shí)候由CPU下發(fā)指令將其加載到各個(gè)Tile中。...

2023-11-06 標(biāo)簽:處理器FPGA邏輯電路cpu 14625

全面解析存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢

全面解析存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢

存儲(chǔ)芯片屬于半導(dǎo)體中集成電路的范疇,是目前應(yīng)用面最廣、標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品分類可分為光電器件、傳感器件、分立器件和集成電路四大類,占半導(dǎo)...

2023-11-06 標(biāo)簽:集成電路RAM微處理器光電器件存儲(chǔ)芯片 3372

北京君正X2600處理器亮相ELEXCON 2023,打造多核異構(gòu)跨界新價(jià)值

北京君正X2600處理器亮相ELEXCON 2023,打造多核異構(gòu)跨界新價(jià)值

伴隨下游應(yīng)用持續(xù)豐富,細(xì)節(jié)需求不斷增多,標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品已越來越難以滿足市場需求,芯片方案提供商需要不斷深入行業(yè),根據(jù)市場需求推出適配的產(chǎn)品。在這樣的背景下,北京君正迅速推出...

2023-11-03 標(biāo)簽:處理器單片機(jī)mcu北京君正 1668

圖像處理的相關(guān)算法介紹

圖像處理的相關(guān)算法介紹

這種運(yùn)算的一個(gè)例子見下圖,這種運(yùn)算幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一個(gè)機(jī)器視覺系統(tǒng)中,它的輸入圖像可以是灰度圖像,也可以是二值圖像;它可以作平滑、銳化、去噪、細(xì)化、邊緣檢出等等運(yùn)算,局部像...

2023-11-06 標(biāo)簽:dsp圖像處理信號處理器視覺系統(tǒng) 3833

ACCEL光電芯片,性能超GPU千倍,新一代計(jì)算架構(gòu)將更早來臨

ACCEL光電芯片,性能超GPU千倍,新一代計(jì)算架構(gòu)將更早來臨

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))自1965年戈登摩爾提出摩爾定律以后,半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律上已經(jīng)繁榮發(fā)展了半個(gè)多世紀(jì)。芯片,已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的重要引擎。但隨著晶體管尺寸逐漸逼近物...

2023-11-05 標(biāo)簽:光電gpugpu光電光電芯片 5876

芯耀輝致力于幫助客戶芯片成功量產(chǎn)

? 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中,IP授權(quán)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它能夠顯著提高芯片企業(yè)的設(shè)計(jì)能力并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。芯片設(shè)計(jì)公司的不斷增加,擴(kuò)大了芯片IP授權(quán)市場的規(guī)模和多樣性,為IP供應(yīng)商帶來了...

2023-11-03 標(biāo)簽:處理器芯片半導(dǎo)體芯耀輝 2682

M3系列芯片跑分出爐,單核最高3076分

蘋果表示,M3系列芯片的渲染速度比M1系列芯片快了2.5倍,CPU搭載的高性能核心和高能效核心分別比M1系列芯片快了30%和50%,而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的速度也比M1系列芯片快了60%。...

2023-11-02 標(biāo)簽:芯片cpu蘋果m3PC芯片 6259

AMD Ryzen CPU發(fā)熱的原因分析

AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),將CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來,這使得CPU 產(chǎn)生的熱量無法在通過散熱器進(jìn)入冷卻器之前擴(kuò)散到整個(gè)處理器。...

2023-11-02 標(biāo)簽:處理器芯片amd臺(tái)積電cpu 4004

高通2023財(cái)年凈利潤72.32億美元下降44%

高通2023財(cái)年凈利潤72.32億美元下降44% 根據(jù)高通發(fā)布的2023財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,高通在第四財(cái)季營收為86.31億美元,與去年同期的113.96億美元相比下降24%;凈利潤為14.89億美元,去年...

2023-11-02 標(biāo)簽:高通 1390

蘋果M3芯片有哪些升級?最高搭載40核GPU

蘋果M3芯片有哪些升級?最高搭載40核GPU

據(jù)悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝,在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進(jìn)。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。...

2023-11-02 標(biāo)簽:芯片cpugpu蘋果3nm 1437

高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC技術(shù)規(guī)格

高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC技術(shù)規(guī)格

Snapdragon X Elite是高通技術(shù)公司最新推出的一款突破性計(jì)算平臺(tái),專為高端PC市場設(shè)計(jì),搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CPU,在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先一步。...

2023-11-02 標(biāo)簽:高通cpusoc人工智能電腦芯片 1521

如何定義一款新的AI處理器?AI芯片案例分析

如何定義一款新的AI處理器?AI芯片案例分析

采用Wormhole芯片,Tenstorrent設(shè)計(jì)了nebula(星云)服務(wù)器,一個(gè)4U服務(wù)器包含32個(gè)Wormhole芯片。...

2023-11-02 標(biāo)簽:gpu服務(wù)器人工智能RISCAI處理器 1996

CPU處理器14個(gè)重要技術(shù)指標(biāo)介紹

CPU處理器14個(gè)重要技術(shù)指標(biāo)介紹

外頻是 CPU 的基準(zhǔn)頻率,單位是 MHz,是 CPU 與主板之間同步運(yùn)行的工作頻率(系統(tǒng)時(shí)鐘頻率)。絕大部分計(jì)算機(jī)系統(tǒng)外頻也是內(nèi)存與主板之間同步運(yùn)行的頻率。...

2023-11-02 標(biāo)簽:處理器集成電路cpu數(shù)據(jù)傳輸總線 5182

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