臺(tái)積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年,如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢,在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固,似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星,而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4492 NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說:“有關(guān)報(bào)道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會(huì)繼續(xù)在臺(tái)積電制造。NVIDIA已經(jīng)同時(shí)使用臺(tái)積電、三星代工,下一代GPU
2019-07-08 09:52:00
1840 三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”, Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計(jì)和柔性顯示屏保護(hù)上都增加了細(xì)節(jié),韓媒認(rèn)為三星代工想要超越臺(tái)積電,目前看來在客戶基礎(chǔ)和工藝技術(shù)上還有很多功課要做。
2019-09-10 09:46:35
1834 美國媒體周五刊文稱,蘋果公司本月與臺(tái)積電簽訂協(xié)議,臺(tái)積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺(tái)積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明,蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠(yuǎn)。
2013-06-30 12:17:51
604 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖,半導(dǎo)體設(shè)備商透露,臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步,且自本季開始交貨蘋果A7處理器,第4季放量。
2013-07-19 10:12:34
1336 在智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面,由于與美國宿敵蘋果以及中國本土手機(jī)制造商聯(lián)想和小米的競爭加劇,三星利潤急速下滑。三星在多方面都在面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),它需要轉(zhuǎn)型為總體解決方案供應(yīng)商,尋找下一個(gè)風(fēng)口。高通好日子到頭,將不能按整機(jī)收專利。欲知更多科技資訊,請關(guān)注電子芯聞早報(bào)。
2015-02-11 09:53:44
902 據(jù)彭博社的報(bào)道稱,三星電子已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利,而新的處理器會(huì)使用14nm工藝。此外,報(bào)道中還提到,三星位于首爾京畿道器興(Giheung)的工廠將開始生產(chǎn)蘋果A9芯片。
2015-04-07 10:23:45
1365 4月8日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)積電準(zhǔn)備推出新的制造工藝,以應(yīng)對來自其他定制半導(dǎo)體元件廠商的競爭。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國加州圣何塞的一次活動(dòng)上表示,臺(tái)積電最早會(huì)在明年年末上馬10納米制造技術(shù)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-04-09 10:24:10
1445 三星的自主CPU架構(gòu)代號(hào)為“Mongoose”(高通Krati金環(huán)蛇的天敵貓鼬),基于ARMv8-A指令集設(shè)計(jì)而來。能得到開發(fā)工具的公開支持,顯然說明三星的SoC已經(jīng)定型并且有了測試樣品,甚至其軟件合作伙伴都應(yīng)該已經(jīng)拿到了。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-04-28 09:50:11
1571 科技行業(yè)中最大的兩個(gè)競爭對手可能會(huì)結(jié)束他們之間的競爭,轉(zhuǎn)而尋求一個(gè)十分牢靠的合作關(guān)系。韓國三星公司與美國蘋果公司之間的關(guān)系似乎正在解凍,三星將為蘋果的下一代iPhone制造主芯片,同時(shí)為蘋果其他產(chǎn)品生產(chǎn)顯示器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-05 09:47:29
1209 英特爾、臺(tái)積電、三星三大半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程競賽正如火如荼進(jìn)行,英特爾、三星除了生產(chǎn)自家芯片外,三星更踩進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域,來勢洶洶,加上英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度順?biāo)欤蘸鬆帄Z代工訂單籌碼大,臺(tái)積電面臨兩強(qiáng)夾擊,腹背受敵。
2015-05-20 10:36:42
1176 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面,韓國的三星電子和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電,一直是捉對廝殺。最新消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)提前布局,旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:06
1284 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺(tái)積電,也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度,預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡,至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:16
1272 Samsung Tomorrow臺(tái)積電宣布將在2016年中開始量產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程,據(jù)傳三星電子(Samsung Electronics)為牽制臺(tái)積電,很有可能打算將10納米制程的量產(chǎn)時(shí)程從
2015-07-10 10:00:38
4235 由于臺(tái)積電似乎還沒有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作,因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-17 10:10:13
2294 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工,臺(tái)積電稱一切順利的話,明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年,那么臺(tái)積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45
1208 臺(tái)積電剛剛公布了7月份的營收數(shù)據(jù),高達(dá)809.5億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長35%,同比增長24.7%,創(chuàng)下臺(tái)積電歷史第二高記錄。經(jīng)過上月的大豐收之后,臺(tái)積電官方還表示16nm工藝會(huì)在今年第三季度量產(chǎn),粉碎了此前量產(chǎn)延遲的傳聞,這對華為來說或許是個(gè)好消息。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-12 10:33:49
1093 三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋果 A9 芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格,其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過一份法院聲明的出爐,三星也許會(huì)因?yàn)闋帄Z A9 芯片的訂單而付出代價(jià)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-28 09:40:33
1908 手機(jī)晶片大廠高通9月3日發(fā)表旗艦手機(jī)晶片Snapdragon 820處理器,確定采用三星14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,也代表臺(tái)積電失去這個(gè)產(chǎn)品的代工訂單。
2015-09-06 10:51:43
2248 臺(tái)積電統(tǒng)治移動(dòng)芯片代工市場,控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是,由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù),三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶,臺(tái)積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44
832 最新的研究報(bào)告顯示,臺(tái)積電可能已經(jīng)贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉,臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán),主要是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的InFO WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-09 09:48:52
1059 外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報(bào)告中指出,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢,臺(tái)積電28奈米稼動(dòng)率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%,主要是無線客戶全面補(bǔ)庫存。另臺(tái)積明年可能通吃iPhone7訂單,成為A10處理器獨(dú)家供應(yīng)商。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-02 10:16:53
1049 芯片大廠高通日前宣布,新一代旗艦手機(jī)處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺(tái)積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-20 11:52:55
924 據(jù)外電報(bào)道,美國芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議,將以35.6億美元的總價(jià)收購后者。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-21 09:56:32
2015 三星2015年支付逾42億美元專利使用費(fèi),用于半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-28 09:39:24
1007 今年初有消息稱“三星已經(jīng)進(jìn)入緊急狀態(tài),因?yàn)樘O果選擇芯片代工廠商臺(tái)積電作為 A10 的獨(dú)家供應(yīng)商?!碧O果新一代 A10 芯片將會(huì)采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會(huì)在今年晚些時(shí)候登陸蘋果新一代 iOS 設(shè)備。
2016-05-20 09:08:26
870 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息,瑞信證券等外資法人昨日(8月31日)指出,三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)積電,因此,仍無法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:16
1438 三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺(tái)積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56
861 今日芯聞早報(bào):三星焦頭爛額仍砸錢買EUV追趕臺(tái)積電;和輝光電宣布建六代AMOLED廠;iPhone 7風(fēng)潮可望拉抬半導(dǎo)體封測業(yè)績表現(xiàn);Apple Watch占33.5%份額繼續(xù)領(lǐng)先;小米VR眼鏡
2016-09-22 09:41:34
2501 據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道,高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時(shí)表示,由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金,臺(tái)積電
2016-10-21 11:07:11
994 今日芯聞早報(bào):臺(tái)積電宣布近年來罕見的高層異動(dòng);2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄;東芝年利潤預(yù)期上調(diào)50%:手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁;蘋果AR 導(dǎo)航專利可以透過相機(jī)看到虛擬路名;彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
2016-11-10 09:45:52
1435 今日早報(bào):10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工;傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位;聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%;VR推動(dòng) 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達(dá)180億元;內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制;華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識(shí)別;小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識(shí)別。
2016-11-24 09:41:40
2153 今日電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星;2019年電源管理IC市場規(guī)模將達(dá)460億美元;第三季全球DRAM總營收成長15.8%;特斯拉或在研發(fā)AR汽車 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:04
1398 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,東芝(Toshiba)出售NAND Flash事業(yè)群的競標(biāo)案炒得熱鬧,近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對之策,將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議,業(yè)界透露,臺(tái)積電有意
2017-03-02 07:51:24
845 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:據(jù)外電報(bào)道,作為全球第二大芯片制造商,三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬,三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門,與臺(tái)積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:00
1146 5月24日,三星電子向客戶承諾,將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù),想跟臺(tái)積電搶訂單,而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:32
1889 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電已打敗三星電子,爭取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:14
1452 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上,三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示:“今年的目標(biāo)是到年底,將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名,超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺(tái)積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎?
2017-07-13 09:24:31
2519 未來全球代工格局生變,格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭,導(dǎo)致代工第一陣營中可能只剩下臺(tái)積電與三星兩家火拼,再加上中芯國際等一定會(huì)持續(xù)的跟進(jìn)。盡管臺(tái)積電的老大地位可能難以撼動(dòng),但是三星在代工中的角色及其它的動(dòng)作值得引起業(yè)界關(guān)注。
2018-11-13 10:06:40
1342 美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50
927 傳聞三星電子(Samsung Electronics)準(zhǔn)備向臺(tái)積電全面宣戰(zhàn),范圍將從10奈米擴(kuò)大到65-180奈米,不但涵蓋蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶需求
2016-06-27 10:00:26
1609 
臺(tái)積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:53
1472 隨著臺(tái)積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能,搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單,二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:17
2949 今年第二季度,全球晶圓廠臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額,高居第一,穩(wěn)坐“天字一號(hào)代工廠”。三星居次,份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。
2020-07-07 09:28:25
4079 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道,因?yàn)閾?dān)心三星的良率過低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺(tái)積電。 臺(tái)積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:00
4120 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際,傳出三星再挖臺(tái)積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:06
1451 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù),理由是臺(tái)積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:00
3450 
支MAX3232EUE+T出較前一年增加,前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
用于投資半導(dǎo)體設(shè)施。一位業(yè)內(nèi)人士表示,臺(tái)積電內(nèi)外都有聲音表示,大規(guī)模海外投資可能導(dǎo)致盈利能力大幅下降。臺(tái)積電2021Q2的營業(yè)利潤率為36%。這已經(jīng)大大超過同期三星電子(30.5%)和SK海力士
2021-09-02 09:44:44
大增的刺激下,市場前景的預(yù)期下,三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工,并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出,由此對MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé),博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé);以去年A9為例,就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
近期有報(bào)道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟,并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺(tái),此舉或是為了對抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:38
2100 
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員,全力開發(fā)新客戶訂單,并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出,半導(dǎo)體業(yè)者指出,臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單,7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08
739 半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛名利的前臺(tái)積電共同執(zhí)行長蔣尚義,赴大陸擔(dān)任中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事,震驚業(yè)界,然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺(tái)積電打官司多年的前臺(tái)積電資深研發(fā)處長梁孟松,已于第3季離開三星,近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì),落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:02
1183 繼日前傳出之前的臺(tái)積電高層主管蔣尚義,將赴中國大陸擔(dān)任中芯國際 (SMIC) 獨(dú)立董事之后,23 日又有中國大陸的媒體報(bào)導(dǎo),表示之前被臺(tái)積電視為叛將,攜帶關(guān)鍵技術(shù)投奔對手韓國三星電子,并且與臺(tái)積電打了多年官司的臺(tái)積電前資深研發(fā)處長梁孟松,也已于 2016 年第 3 季離開三星,近期將投入中芯國際。
2016-12-24 10:14:22
2603 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈,從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始,到明年高通驍龍855芯片,臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:42
2579 本文對臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹,對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述,其次對“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:53
8037 2017年3月,三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告,三星表示,該公司有超過7萬個(gè)晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝,未來這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示,在未來幾年,臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:14
17414 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰,自臺(tái)積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí),比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道,三星也將緊隨臺(tái)積電的步伐,開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工,據(jù)悉是為中國某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:28
1272 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電,近日報(bào)道三星投60億美元建芯片廠,其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),準(zhǔn)備爭搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:52
1086 全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后,7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊,三星則與智原擴(kuò)大合作,明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:00
2747 據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元,成為全球第二大晶圓代工廠,未來要把臺(tái)積電作為主要競爭對手。
2018-05-28 16:04:51
7751 在客戶的爭奪方面,多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:07
4693 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 目前來看,在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下,GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù),7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場已成為臺(tái)積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:44
3507 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計(jì),他家代工完成得。所以,設(shè)計(jì)芯片的,大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:56
22107 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo),三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA(英偉達(dá))下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單,其主要原因就在于三星提出的價(jià)錢較臺(tái)積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:11
3376 近期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息,就是傳出臺(tái)積電與多年合作伙伴輝達(dá)(NVIDIA)拆伙,將新一代 7 奈米制程繪圖芯片(GPU)交由三星來代工,對市場投下震撼彈,又對臺(tái)積電的股價(jià)造成沖擊。不過,日前NVIDIA 聲明表示,否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工,合作對象仍是臺(tái)積電。
2019-07-09 10:14:12
3331 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作,下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎?近日NVIDIA就這個(gè)問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:04
3389 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系,擁有手機(jī)市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼,對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:02
3693 
根據(jù)韓國媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出,積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè),在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:21
3117 境外媒體報(bào)道稱,韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資,確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制,用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開競爭,將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:14
3961 如果說起芯片代工領(lǐng)域,我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星,兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額,不過到了7nm時(shí)代,臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星,而且搶占了全球一半以上的大客戶,包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:04
3462 分別為臺(tái)積電 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:57
3930 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電,但面對臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵,三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:39
3033 張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢,但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束,臺(tái)積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:24
3235 市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:08
1814 由于美國的條例限制,華為已經(jīng)被禁止與美國有關(guān)的企業(yè)合作,比如臺(tái)積電、三星、中芯國際等代工芯片廠商,宣布9月份之后不再跟華為合作,這對華為來說是一個(gè)壞消息,雖然華為有設(shè)計(jì)出高端芯片的能力,但在芯片制造領(lǐng)域卻一竅不通,所以需要像臺(tái)積電這樣的芯片代工廠商來幫忙代工。
2020-09-01 09:59:36
5058 據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道,全球最大芯片代工廠臺(tái)積電已擴(kuò)大與南韓三 星電子的差距,而三星的 半導(dǎo)體愿景 2030 計(jì)畫能否順利實(shí)現(xiàn),仍待觀察。 臺(tái)積電 9 月 10 日在其官方網(wǎng)站
2020-09-27 14:03:59
1812 三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),并曾表示要在 2030 年前超越臺(tái)積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為,盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo),但是有望從臺(tái)積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:33
2013 11月19日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電,計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動(dòng)中表示,公司已定下目標(biāo),在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:53
2651 但外媒最新的報(bào)道顯示,5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺(tái)積電,目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片,蘋果可能會(huì)將部分M1芯片的代工訂單,交由臺(tái)積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:27
2582 
副總裁兼移動(dòng)部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn),并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言,最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:48
3638 ? 近年來,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出,一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前,雖然臺(tái)積電在其
2020-12-09 09:04:31
2956 在新一代掌門手中,臺(tái)積電與三星誰會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭?隨著5G時(shí)代到來,全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:37
5635 按照12月24日的收盤價(jià)計(jì)算,三星電子的市值為524,3533億韓元(約合4,751億美元),超過臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座,臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來,三星電子的市值首次超過臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:24
2644 據(jù)知情人士透露,美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后,英特爾股價(jià)周五有所反彈,此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:05
3037 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵!蘋果最先進(jìn)芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:35
2163 據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道,三星將投資 170 億美元(折合約 1101 億人民幣)在美建芯片代工廠,其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與臺(tái)積電之前在美國亞利桑那州投資建設(shè)新廠有關(guān)
2021-01-25 17:02:04
1844 1月25日消息,據(jù)媒體報(bào)道,最近,
三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體
代工合同,將生產(chǎn)英特爾設(shè)計(jì)的芯片。 本月初,媒體曾報(bào)道稱,英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商
臺(tái)積電或
三星電子,因?yàn)?/div>
2021-01-26 11:42:46
2644 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠,近幾年三星的各種評價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電,差距也被逐漸拉大,不過三星沒有放棄,還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱,三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了,而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:31
2676 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn),不過對此臺(tái)積電并不擔(dān)心,AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思,而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過,作為全球最大的晶圓代工廠商,臺(tái)積電也有自己的煩惱,新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:28
1742 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺(tái)積電的80%。然而,通過加強(qiáng)對3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:42
4328 內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào),其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29
1130 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代,由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截,導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15
2056 供應(yīng)鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:36
1171 據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:17
1452 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”,以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:38
1026 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電,并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:19
1482 與臺(tái)積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求,不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52
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