LED封裝
本led封裝技術頻道全面解析led封裝技術、led封裝企業(yè)、led封裝招聘和led封裝企業(yè)設備。
5050rgb燈珠參數_5050rgb燈珠規(guī)格書
5050rgb燈珠是LED燈珠的一種，5050是以產品尺寸命名而來，RGB是指紅光、綠光、藍光三基色。 5050rgb燈珠主要特點有： 1、低電壓驅動，環(huán)保節(jié)能； 2、體積小，安裝簡便； 3、亮度高，散射角度大...
2017-10-21 標簽：5050rgb 41848
功率型LED封裝用高折射率有機硅材料技術分析
LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關鍵性的作用。隨著技術的進步，LED的...
wince代碼寫入LCD驅動參考，數碼產品怎樣分別是不是LCD壞點
壞點就是CCD元件上不能成像的點。具體表現就是：每張照片的固定位置出現全白或全黑的斑點，就是CCD元件上不發(fā)光或者始終發(fā)光的點。這是一個比較嚴重的問題，嚴重影響了成像效果，一旦發(fā)...
怎樣光耦電路降低LED電路的功耗？LED封裝將往什么方面發(fā)展？
在幾乎所有交流周期內，除接近零交越點以外，Q1都是on，而Q2為off。因此，接近零交越點時，施密特觸發(fā)器Q1與Q2的狀態(tài)翻轉，Q2使電容C1恒流放電，因為由Q2、D2、D3、R5和R6構成的電路將電流穩(wěn)定...
大功率LED封裝解析以及恒流電源設計
為了防止開關管被峰值電壓擊穿，通?？梢圆捎玫姆椒ㄓ腥缦聝煞N： 一是減小漏感，二是通過設計RCD 緩沖電路吸收很高的電壓尖峰能量。雖然在變壓器的加工過程中將線圈纏緊并緊密地包圍住...
LED襯底材料和護欄組成的一些你必須知道的小常識！
柴氏拉晶法（Czochralski method），簡稱CZ法。先將原料加熱至熔點后熔化形成熔湯，再利用一單晶晶種接觸到熔湯表面，在晶種與熔湯的固液界面上因溫度差而形成過冷。于是熔湯開始在晶種表面...
LED燈絲的內部構造剖析，單個LED失靈，開路保護器為你保駕護航！
ESD在組裝或現場安裝時能進入到LED燈串中。雷電可以通過兩種方式進入到LED燈串：附近的雷擊可能會在電源中造成瞬變，可以耦合至LED驅動器并進入燈串；或者附近的雷擊可能在LED驅動器供電軌...
國內已成為世界重要的LED封裝生產基地
同時根據機構統(tǒng)計顯示，2016年中國LED封裝產值增長超過15％，而根據國家半導體照明研發(fā)工程及產業(yè)聯盟統(tǒng)計顯示，2016年中國封裝市場規(guī)模增速達20％。...
CeraPad? 集成ESD保護功能的超薄基板
TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護...
LED封裝市場持續(xù)升溫 材料供應商充滿機遇
進入2016年，LED產業(yè)開始復蘇，由原材料價格上漲帶動了芯片、封裝、照明、電源等LED產業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)價格上漲。...
2017-02-10 標簽：LED封裝 1147
深度：大數據變革下LED封裝如何實現業(yè)態(tài)的顛覆？
近年來，隨著LED市場競爭日趨激烈，企業(yè)兼并重組日趨激烈，產品價格一降再降，在很多企業(yè)中高端品牌形象還未完全樹立起來的情況下，企業(yè)的利潤空間又進一步收窄，價格戰(zhàn)的瘋狂和凈利的...
LED封裝基本技術參數要求及封裝方式種類
LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、...
2016-12-30 標簽：LED封裝 8867
CSP市場增量加速 緣于閃光燈和背光市場的切入
晶電表示，今年新導入的TV機種幾乎100%采用CSP設計，CSP在側光式TV背光源仍有問題待解決，直下式背光則完全沒有問題，隨著各項瓶頸克服，今年的需求量明顯起飛。據相關數據顯示，直下式背...
詳解多芯片LED封裝特點與技術
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，...
LCD使用的四大UV LED技術應用
隨著高科技時代的日益壯大，LCD發(fā)展也成為了一種高新的科技，UV LED應用技術在LCD的生產中發(fā)揮到了重要的作用。...
EMC封裝市場爭奪戰(zhàn)
為了適應器件不斷小型化的發(fā)展趨勢，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封...
三星推出大功率LED封裝產品，勢要拿下高強度照明應用市場！
三星電子使用先進的芯片封裝技術，不斷加強其大功率LED封裝陣容，以提供更廣泛的照明應用和更高的性能。LED照明制造商使用該系列產品可以更好地優(yōu)化燈具性能，提高照明質量和效率，以及...
垂直LED封裝結構的優(yōu)勢分析
近年來半導體照明飛速的發(fā)展，曾經在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結構的穩(wěn)定及對...
中國LED進/出口對比、挑戰(zhàn)及專利情況
由于LED價格競爭激烈，使廠商積極尋找可提升獲利的新特殊應用；例如逐漸受到關注的不可見光LED（包括UV或是IRLED等）應用。雖然不可見光LED的市場規(guī)模有限，但其進入門坎高，產品毛利率明...
2016-07-25 標簽：led 1653
三星電子首次入圍全球LED封裝市場前三
三星電子（Samsung Electronics）首次擠進全球LED封裝市場的前三大。同時也可以看出，除了三星稱霸已久的存儲器市場外，三星也積極地培養(yǎng)非存儲器領域的產品競爭力。韓媒Money Today引用市調機構...
日亞化學奪冠！2015年中國市場排行前10的LED封裝廠商
TrendForce集邦科技旗下LED行業(yè)研究品牌LEDinside（中國LED在線）最新《2016中國LED芯片與封裝產業(yè)市場報告》顯示，2015年中國大陸市場LED封裝營收前十大廠商中，日亞化學蟬聯冠軍寶座，Lumileds竄升...
倒裝全面取代正裝可能不太現實
如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業(yè)的產線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢， 但為何目前仍然還是正裝為主導呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說？...
LED小芯片封裝技術難點解析
本文從關于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關于LED小芯片封裝技術難點解析。...
六大LED封裝技術誰將獨占鰲頭？
技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規(guī)?；慨a，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，...
三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？
本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術，對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比，進而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結構。...
據說是最全的LED封裝原材料芯片和支架知識
本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結構、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。...
LED封裝產業(yè)鏈條發(fā)展的背后是怎樣的？
正如創(chuàng)新技術和商業(yè)模式推動了計算機產業(yè)發(fā)展，LED行業(yè)也將繼續(xù)走向成熟。下一代的LED照明將由能夠看到市場趨勢和利用最新技術的超前思維LED企業(yè)來推動行業(yè)增長。...
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