LED封裝
本led封裝技術(shù)頻道全面解析led封裝技術(shù)、led封裝企業(yè)、led封裝招聘和led封裝企業(yè)設(shè)備。
LED芯片高功率化方式及散熱方式簡(jiǎn)析
對(duì)于LED發(fā)光芯片來(lái)說(shuō)，運(yùn)用相同的技術(shù)情況下，單個(gè)LED功率越大，光效越低，但可使燈具使用數(shù)量減少，有利于節(jié)省成本；單個(gè)LED功率越小，光效越高，但每個(gè)燈具內(nèi)需要的LED數(shù)量增加，燈體尺...
看過(guò)來(lái)！最全面的LED生產(chǎn)工藝
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯...
干貨滿滿：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)
多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，...
LED封裝領(lǐng)域該如何突圍?
中國(guó)是全球最大的LED應(yīng)用市場(chǎng)，但在高端LED等領(lǐng)域發(fā)展相對(duì)滯后，產(chǎn)能不足，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)的需求，科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學(xué)等國(guó)外品牌廠商長(zhǎng)期以來(lái)占據(jù)著國(guó)內(nèi)...
2016-01-26 標(biāo)簽：led照明LED應(yīng)用LED封裝 1090
LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨...
不可不知的LED十大經(jīng)典問(wèn)答與設(shè)計(jì)考量
近年來(lái)，LED制造工藝的不斷進(jìn)步和新材料（氮化物晶體和熒光粉）的開發(fā)和應(yīng)用，各種顏色的超高亮度LED取得了突破性進(jìn)展，其發(fā)光效率提高了近1000倍，色度 方面已實(shí)現(xiàn)了可見光波段的所有顏...
2015-08-04 標(biāo)簽：LED路燈驅(qū)動(dòng)電源 2322
細(xì)說(shuō)COB封裝，為啥它對(duì)LED芯片這么重要？
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠...
2015-05-28 標(biāo)簽：LED技術(shù)LED封裝 19850
電子科普：LED照明基礎(chǔ)知識(shí)匯總
從事LED行業(yè)這么多年，你了解多少行業(yè)知識(shí)。你知道生產(chǎn)LED芯片的廠商有哪些？什么是色溫與亮度？選擇LED光源需要關(guān)注哪些基本性能什么是投光燈與泛光燈？戶外安裝需要注意哪些事項(xiàng)？這些...
2015-03-23 標(biāo)簽：led照明LED技術(shù) 10354
無(wú)封裝LED芯片被熱炒 “真火”還是“虛火”？
隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無(wú)...
2015-02-06 標(biāo)簽：LED技術(shù)LED封裝 3325
八大要素讓你讀透LED芯片
一般來(lái)說(shuō)，LED外延生產(chǎn)完成之后她的主要電性能已定型，芯片制造不對(duì)其產(chǎn)甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過(guò)程中不恰當(dāng)?shù)臈l件會(huì)造成一些電參數(shù)的不良。 ...
2014-12-03 標(biāo)簽：led照明LED技術(shù) 1825
LED“三無(wú)”革命：去電源化大有可為？
以“無(wú)封裝、無(wú)散熱、無(wú)電源”為首的技術(shù)方案，將成為引領(lǐng)LED行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的“三駕馬車”，也會(huì)成為芯片封裝和照明應(yīng)用企業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。...
2014-11-18 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)LED封裝LED散熱 2450
揭秘你所不知道的LED倒裝技術(shù)
LED產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)在于LED照明應(yīng)用，特別是智慧照明與健康照明成為L(zhǎng)ED照明新的市場(chǎng)重心。LED照明市場(chǎng)的火爆催生了眾多新興技術(shù)，比如COB LED、無(wú)需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術(shù)等就引起了業(yè)界廣...
2014-07-19 標(biāo)簽：LED技術(shù)智能照明 9151
高亮度矩陣式的LED封裝技術(shù)與解決方案
將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接，這種結(jié)構(gòu)對(duì)封裝構(gòu)成了挑戰(zhàn)。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效果，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)散熱和最大的...
LED照明滲透率急升 全球搶食中國(guó)封裝市場(chǎng)
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為72億美元，年成長(zhǎng)20%，2013年前五名中國(guó)市占率最高的廠商分別為日亞化學(xué)、...
2014-05-19 標(biāo)簽：led照明封裝市場(chǎng) 1030
磊晶廠聯(lián)手燈具商強(qiáng)攻CSP LED封裝廠角色式微
發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略封裝制程，遂讓磊...
LED背光漏電流故障解決方案BoostPak
飛兆半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)為解決肖特基二極管出現(xiàn)泄漏故障的問(wèn)題，開發(fā)了一種叫100VBoostPak解決方案。本文通過(guò)二極管漏電流比較、對(duì)反向恢復(fù)時(shí)間進(jìn)行比較、輸出電壓V=55V（35W）時(shí)的測(cè)試和輻射...
LED產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化 中游封裝“風(fēng)景獨(dú)好”
2013年整個(gè)LED行業(yè)產(chǎn)銷放量，但業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化：上游和下游企業(yè)陷入增收不增利的困境，中游封裝企業(yè)在收入增長(zhǎng)的同時(shí)，利潤(rùn)則有改善。##LED上游和下游，要么深受產(chǎn)能過(guò)剩之苦，要么正面臨市...
2014-04-16 標(biāo)簽：led照明LED產(chǎn)業(yè)LED封裝 1948
深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案
中國(guó)工業(yè)網(wǎng)訊近幾年發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng)，其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣的照相功能。...
“三大關(guān)鍵”解決矩陣式LED封裝技術(shù)難題
將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED。...
智能照明蓄勢(shì)待發(fā) LED驅(qū)動(dòng)器/封裝設(shè)計(jì)掀革
在國(guó)際照明大廠競(jìng)相投入下，智能照明市場(chǎng)正快速升溫，并掀起新一波LED驅(qū)動(dòng)器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智能照明系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)空間極為有限，因此LED驅(qū)動(dòng)器與封裝業(yè)者已加速研...
2013-11-07 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)LED封裝智能照明 953
晶科電子發(fā)布兩款LM-80標(biāo)準(zhǔn)LED產(chǎn)品
近日，晶科電子發(fā)布兩款LED產(chǎn)品，大功率無(wú)金線陶瓷封裝3535（易星）和低功率PLCC封裝3014。兩款產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)第三方機(jī)構(gòu)長(zhǎng)達(dá)6000小時(shí)以上實(shí)際測(cè)試，認(rèn)定符合美國(guó)“能源之星”LM-80標(biāo)準(zhǔn)。...
大功率LED封裝技術(shù)詳解
文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。...
探討LED封裝結(jié)構(gòu)及其技術(shù)
在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為L(zhǎng)ED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市?chǎng)的...
淺談LED金屬封裝基板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬?gòu)?fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過(guò)0.5W以上的...
講述如何做好LED的封裝質(zhì)量控制
通常LED與熒光體組合時(shí)，典型方法是將熒光體設(shè)于LED附近，主要原因是希望熒光體能高效率的將LED產(chǎn)生的光線作波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換，而將熒光體設(shè)于光線放射密度較高的區(qū)域，對(duì)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換而言是最簡(jiǎn)易的...
闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。...
白色LED模塊制造新工藝，通過(guò)凝膠狀片材完成封裝
在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛(ài)德克公司（IDEC）針對(duì)將組合藍(lán)色LED元件和黃色熒光材料實(shí)現(xiàn)白色光的模塊（偽白色LED模塊），開發(fā)出了新的制造工藝（圖1）＊...
功率型LED封裝發(fā)光效率的簡(jiǎn)述
為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
