LED封裝
本led封裝技術(shù)頻道全面解析led封裝技術(shù)、led封裝企業(yè)、led封裝招聘和led封裝企業(yè)設備。
IDEC開發(fā)出白色LED模塊的新制造方法
在藍色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司（IDEC）開發(fā)出了可實現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封...
全方位解析LED芯片壽命測試
LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。...
從封裝工藝解析LED死燈原因
LED死燈是影響產(chǎn)量量量、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)量量量和可靠性，是封拆、使用企業(yè)需要處理的關鍵問題。下面對形成死燈的一些緣由做一些分析探討。...
打造LED高光效COB封裝產(chǎn)品的具體方法詳解
隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點外，重點從基本原理上探討如...
大功率LED封裝5個關鍵技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是...
LED封裝質(zhì)量控制技巧
由于高輝度藍光LED的問世，因此利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產(chǎn)品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。...
詳細為你講解封裝COB產(chǎn)品
節(jié)能減排我們聽得很多，但真正做起來卻不是那么容易，LED被稱為綠色光源，是因為其功耗低，性價比高，特別本文COB封裝技術(shù)推出后，能耗更低。...
LED板上芯片封裝技術(shù)勢在必行
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片...
LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固...
我國封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性
國外在LED封裝方面的研發(fā)力量不僅僅是集中在結(jié)構(gòu)上面，而且對封裝材料也有大力的研究。而中國主要集中在LED封裝結(jié)構(gòu)的設計上，當要用到某種更好的材料時，容易受制于人。 ...
硅基板LED前景展望：1-2年間或?qū)⒘慨a(chǎn)
短期內(nèi)硅基板LED在規(guī)格及亮度表現(xiàn)仍顯不足，與藍寶石基板還是有落差，但若第1個硅基板量產(chǎn)品推出后，將有益于良率改善，原本市場預期2015年才會成熟的技術(shù)，預計再1~2年間就可看到...
LED加速采用PSS基板
由于照明及背光對于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升，為了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成為最快的方式。法人表示，PSS基板約可較一般藍寶石基板增加約30%的亮度，預期明年PSS基板市場...
陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。...
羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”
近期，日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”（0.8mm×0.6mm，高度...
封裝工藝解析LED死燈
LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效，使LED燈點不亮，那類情況一般不...
LED封裝：光效提升 COB漸成主流
中國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LED產(chǎn)值達到265億元，占LED總銷售額的90%以上。 ...
真明麗散熱塑料在LED筒燈/球泡的應用
從兩種不同瓦數(shù)的筒燈測試結(jié)果看，我們用自制的散熱材料生產(chǎn)的筒燈與用鑄鋁外殼的生產(chǎn)的筒燈在各個測試點的溫度相差不大，最高溫差不超過6度，全部測試點的溫度都低于極限溫度...
臺灣光磊布局新藍海 跨足LED封裝
臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件...
LED神奇的面光源 光效更高更省電
記者在南京工業(yè)大學見識了一種神奇的“面光源”，與市面上常見的LED“點光源”相比，不但能省電20%，而且同等瓦數(shù)卻能亮十倍，平均壽命可達3萬—5萬小時。...
COB封裝的優(yōu)勢有哪些？
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應用...
COMMB-LED高光效集成面光源技術(shù)介紹
本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護...
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