LED芯片
羅集全面的led芯片品牌和led芯片廠家，最新報(bào)道led芯片動態(tài)、led驅(qū)動芯片以及l(fā)ed芯片解決方案。
LED芯片技術(shù)及國內(nèi)外差異分析
芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類...
LED芯片大廠三安光電2016年度營收或?qū)⑹锥瘸骄щ?/b>
隨著“紅色供應(yīng)鏈”持續(xù)壯大，內(nèi)地LED龍頭三安光電隨著新產(chǎn)能加入，加上臺系的晶電采不沖營收、穩(wěn)固單價(jià)（ASP）的策略下，三安今年度的營收，恐將首度超越晶電。以三安已揭露的財(cái)報(bào)數(shù)字...
美方否決中企并購愛思強(qiáng) 德國方面將對收購案繼續(xù)審查
德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人瓦格納3日表示，雖然美國總統(tǒng)奧巴馬2日簽署行政命令，阻止中國公司收購德國企業(yè)愛思強(qiáng)，但這不會對德方正在進(jìn)行的審查構(gòu)成影響，德方將繼續(xù)對收購案進(jìn)行“不預(yù)設(shè)結(jié)...
2016-12-05 標(biāo)簽：愛思強(qiáng)半導(dǎo)體收購福建宏芯基金 978
紅外LED芯片深度評測：性能能否堪當(dāng)大任
LED已經(jīng)不單單滿足于通用照明市場的份額，隨著下游對一些特殊細(xì)分應(yīng)用市場的關(guān)注度提升，部分LED芯片廠商開始針對紫外、紅外等領(lǐng)域市場布局，并持續(xù)推陳出新。也正因?yàn)榇?，筆者接下來將...
LED智能互聯(lián)照明技術(shù)改變當(dāng)前生活模式
在路燈演示區(qū)，內(nèi)置了SIM卡的燈具不僅具有夜間照明功能，更可將工作狀態(tài)實(shí)時(shí)傳輸?shù)娇刂浦行?，方便資產(chǎn)管理者提高管理效率。在商場照明區(qū)，商家可通過調(diào)節(jié)櫥窗照明的顏色，悄無聲息的將...
LED芯片產(chǎn)量、LED球泡燈出口額均位居國內(nèi)第一 你猜是哪個(gè)城市？
總部位于廈門的三安光電營業(yè)收入超48億元，MOCVD（LED外延片制造設(shè)備）總數(shù)量已達(dá)到279臺，形成年產(chǎn)LED外延2400萬片、LED芯片3000億粒的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，各項(xiàng)數(shù)據(jù)均居于全國第一，并在廈門投資100億元...
LED觸摸控制器和電源部件大拆解
現(xiàn)在我家里的大多數(shù)照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數(shù)幾個(gè)燈使用了純LED設(shè)計(jì)特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。 請繼...
硅襯底完敗藍(lán)寶石襯底，芯片結(jié)構(gòu)已玩不出新花樣？
芯片是五面發(fā)光的，通常需要將將芯片置于支架內(nèi)，反光杯的開口面積遠(yuǎn)大于芯片發(fā)光面積，導(dǎo)致單位面積光通量低，芯片表面顏色均勻性非常差，芯片正上方偏藍(lán)，而外圈偏黃。 基于氮化鎵...
2016-11-05 標(biāo)簽：芯片硅襯底藍(lán)寶石襯底 6591
國內(nèi)外LED芯片品牌名單匯總及其排名
LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，主要廠商包括CREE，惠普，日亞化學(xué)，豐田合成，大洋日酸，東芝、昭和電工，Lumileds，旭明，Genel...
LED芯片的結(jié)構(gòu)及組成材料
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵鋁砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材質(zhì)組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)為一個(gè)PN結(jié)，具有單向?qū)щ娦浴?..
詳細(xì)解讀LED芯片的制造工藝流程
LED 芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2 腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)...
LED芯片的發(fā)光原理與分類
LED芯片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)...
Vishay采用小尺寸封裝的365nm波長的中功率UV LED具有超長使用壽命
Vishay宣布，推出采用硅樹脂透鏡和小尺寸1.6mm x 1.6mm x 1.4mm表面貼裝封裝的新器件，擴(kuò)充其365nm波長的中功率UV LED。Vishay Semiconductors VLMU1610-365-135性能可靠、節(jié)能環(huán)保，使用壽命超長，可替代醫(yī)療...
LED應(yīng)用存三大細(xì)分市場增長點(diǎn) 晶電今年出貨量達(dá)5億顆
晶電在今年的致股東報(bào)告書中，首度將LED植物照明、紫外光（UV LED）等工業(yè)應(yīng)用納入，而不再只是傳統(tǒng)藍(lán)光LED的應(yīng)用。董事長李秉杰預(yù)估該公司今年度的晶粒出貨規(guī)模挑戰(zhàn)5043億顆，并期待在最...
美芯晟最新發(fā)布兼容可控硅調(diào)光MT7887 峰值效率93% PF>0.8
美芯晟MT7887是一款工作于零電流導(dǎo)通，峰值電流關(guān)斷的臨界導(dǎo)通模式（CRM，Critical Conduction Mode）高精度LED恒流控制芯片，主要應(yīng)用于非隔離LED電源系統(tǒng)。MT7887支持高功率因數(shù)的應(yīng)用，PF可達(dá)到...
晶電啟動大規(guī)模減產(chǎn)：凍結(jié)4分之1 MOCVD產(chǎn)能
LED芯片龍頭晶電已啟動史上最大規(guī)模減產(chǎn)，總計(jì)關(guān)閉2座廠房，凍結(jié)旗下高達(dá)4分之1的MOCVD產(chǎn)能，進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化，晶電于去年第4季提列一次性資產(chǎn)減損、庫存跌價(jià)損失，并確認(rèn)第4季營運(yùn)觸底，大...
2016-03-16 標(biāo)簽：LED芯片晶電藍(lán)光LED 1333
這款智能車燈是如何做到省電70%的？
研究智能車燈的人，都在著力解決燈光使用效率這個(gè)重要的問題，本篇文章就為大家介紹一款智能車燈，看它是如何做到省電70%的。...
大功率集成光源死燈的背后
隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。...
三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？
本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù)，對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了對比，進(jìn)而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結(jié)構(gòu)。...
據(jù)說是最全的LED封裝原材料芯片和支架知識
本文詳細(xì)介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結(jié)構(gòu)、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。...
多家LED芯片廠商分析：三安依舊霸氣
三安光電依舊霸占行業(yè)龍頭地位，同方光電和德豪潤達(dá)產(chǎn)能不斷釋放，華燦光電頻頻擴(kuò)張，乾照光電異常活躍，大有后起之勢，澳洋順昌盡顯“黑馬”本色，LED業(yè)務(wù)穩(wěn)中有進(jìn)，晶能光電則堅(jiān)持科...
倒裝LED燈絲燈的光學(xué)性能詳解
本文研究倒裝LED燈絲在不同直流電流驅(qū)動下的光通量、色溫等輸出光性能隨輸入電流和溫度變化的規(guī)律，比較初態(tài)和穩(wěn)態(tài)（點(diǎn)亮30min之后）的光通量、色溫等，分析溫度對于光學(xué)性能的影響。...
WELLMAX成為三星LED芯片中國第一家品牌授權(quán)合作伙伴
2016 年3月1日，全球LED芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌三星電子（Samsung Electronics）與LED球泡專家昭關(guān)照明（WELLMAX）在三星集團(tuán)簽署協(xié)議，確立昭關(guān)照明（WELLMAX）在通用照明領(lǐng)域取得三星LED 芯片的品牌授權(quán)，昭關(guān)...
LED驅(qū)動電源的安全設(shè)計(jì)是重中之重
LED芯片運(yùn)作時(shí)散熱需求外，驅(qū)動高亮度LED需要的高電流驅(qū)動電路設(shè)計(jì)，因?yàn)闊艟弋a(chǎn)品動輒連續(xù)使用照明超過8小時(shí)，驅(qū)動電路的安全性就更加重要。...
LED芯片高功率化方式及散熱方式簡析
對于LED發(fā)光芯片來說，運(yùn)用相同的技術(shù)情況下，單個(gè)LED功率越大，光效越低，但可使燈具使用數(shù)量減少，有利于節(jié)省成本；單個(gè)LED功率越小，光效越高，但每個(gè)燈具內(nèi)需要的LED數(shù)量增加，燈體尺...
LED芯片漏電原因深度解析
漏電出現(xiàn)的時(shí)機(jī)也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測試時(shí)就有;有些是在倉庫放置一段時(shí)間后出現(xiàn);有些是在老化一段時(shí)間后出現(xiàn);有些是在客戶焊接后出現(xiàn);有些是在客戶使用一段時(shí)間后出現(xiàn)...
LED芯片使用過程中出現(xiàn)的那些“BUG”
封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。 正向壓降低的芯片在固定電壓測試時(shí)，通過芯片的電流小，從而表...
2016-02-22 標(biāo)簽：LED芯片閘流體效應(yīng)反向漏電 1268
LED芯片的14個(gè)重要參數(shù)
本文通過介紹LED芯片的14個(gè)重要參數(shù)，來幫助大家具體了解LED芯片。...
2016-02-22 標(biāo)簽：ledLED芯片發(fā)光強(qiáng)度 10120
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