LED芯片
羅集全面的led芯片品牌和led芯片廠家，最新報道led芯片動態(tài)、led驅動芯片以及l(fā)ed芯片解決方案。
羅姆開發(fā)出業(yè)界最小級別的帶非球面透鏡的面貼裝LED
日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開發(fā)出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產品，是用于數(shù)碼相機或帶攝像功能的手機等的自動對焦輔助光源的最佳產品。...
科普LED燈珠損壞的可能原因
LED死燈現(xiàn)象在LED照明行業(yè)經常出現(xiàn)，嚴重影響到了產品的質量和可靠性，也是眾廠家關心的問題。LED死燈是由什么原因引起？該如何避免LED死燈的現(xiàn)象是本文探討的重點。...
首爾半導體發(fā)布世界上最佳性能側發(fā)光LED
首爾半導體株式會社是一家韓國專業(yè)LED封裝公司，首爾半導體公司發(fā)布新開發(fā)出的0.6T側發(fā)光LED，光通量達到8.8lm，具備目前全世界同類產品當中最高的亮度，從而占據著快速增長的智能手機和平...
如何基于芯片與封裝對兩種LED進行分選
LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商...
科普LED晶圓生產的激光刻劃技術
激光刻劃LED刻劃線條較傳統(tǒng)的機械刻劃窄得多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產出效率。另外激光加工是非接觸式工藝，刻劃帶來晶圓微裂紋以及其他損傷更小，這就使得晶圓顆粒之...
分解：高壓LED基本結構及關鍵技術
隨著LED應用的升級，市場對于LED的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向發(fā)展，對于高功率LED的設計，目前各大廠多以大尺寸單顆低壓DC LED為主，做法有二，一為傳統(tǒng)水平結構，另一則...
LED芯片制作不可不知的襯底知識
LED外延片的生產制作過程是非常復雜，本文詳細介紹了LED外延片的相關內容，包括產品介紹、襯底材料。...
GaN襯底 中國LED企業(yè)與國外廠家同時起跑
目前市場上LED用到的襯底材料有藍寶石、碳化硅SiC、硅Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN，中國市場上99%的襯底材料是藍寶石，而就全球範圍來看，藍寶石襯底的LED市場份額也占到95%以上...
層層分析LED為何失效
一個LED產品的失效，起因可能來自于該產品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強壯，但包復chip的...
氧化鋅納米大幅提升LED性能
通過在納米線上施加機械應變，研究人員在其中制造了壓電電勢。該電勢被用于調整電荷的傳輸，并加強LED的載子注入。這種壓電電勢對于光電設備的控制被稱為壓電—光電效應。這一...
關于LED芯片的那些事
目前，LED芯片技術的發(fā)展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前研究的焦點。無論是重點照明...
日本開發(fā)出新型黃色熒光材料，LED尺寸將來可比白熾燈
這種材料的特點是，能以94%的量子效率將紫色光轉換成黃色光;激發(fā)時吸收的藍色光較少;發(fā)光時可以獲得范圍很廣的光譜，因此色彩表現(xiàn)性高等。 采用開發(fā)品的白色LED與現(xiàn)有產品相比，...
LED發(fā)展新契機：成本改善旨在基板
LED的成本偏高，導致在市場上的售價難有大幅度的降低，這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中，這是LED產業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此，針對改善LED成本問題的討論，一直沒有...
MJT系列：首爾半導體的另一項創(chuàng)新
MJT意思是多P/N結技術，它的驅動電壓要比常規(guī)的LED的驅動電壓高。而市場上的高壓LED實際上是許多LED芯片串并聯(lián)而成，電路設計復雜，MJT采用多單元集成技術在同一芯片中，從而得到不...
歐司朗光電半導體新推 Oslon LX LED
隨著 LED 在汽車照明領域的日益普及，歐司朗光電半導體積極做出響應，推出新型 LED 元件 —— Oslon LX。汽車 LED 照明側重于亮度和光質等基本功能，因此，即便是對于微型汽車而言，這...
從三季報分析LED芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2012年年初以來，受行業(yè)市場競爭壓力影響，LED芯片行業(yè)處于價格持續(xù)下跌區(qū)間，一些企業(yè)主營業(yè)務芯片銷售數(shù)量或有增長，但是對大多數(shù)企業(yè)來說，毛利率卻都是在顯著下降的。...
2012-10-29 標簽：乾照光電華燦光電LED芯片行業(yè) 1167
LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程
目前在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有優(yōu)勢.由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行減薄與表面平坦化加...
LED芯片的技術和應用設計知識
目前，LED芯片技術的發(fā)展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前研究的焦點。無論是重點照明...
LED芯片制造趨勢：亞洲廠商日益重要？
場研究機構DIGITIMES Research近日檢視LED產業(yè)2012上半年相關廠商營運表現(xiàn)，并對該產業(yè)下半年發(fā)展提出展望，也針對臺日韓陸廠2012年的競爭力進行預測。表示LED產業(yè)上游晶片制造中，亞洲廠...
中國LED芯片產業(yè) 北方區(qū)域格局分析
經過近十年的發(fā)展，北方地區(qū)元老級LED芯片企業(yè)均以不同的方式退出了行業(yè)，而企業(yè)數(shù)量和產值占比也已逐年下降的事實印證了上述地區(qū)的產業(yè)變遷。而以長三角和華南地區(qū)為代表的南...
德豪潤達LED芯片專案建設獲600萬政府補助
德豪潤達公告，全資子公司大連德豪光電近日收到大連金洲新區(qū)財政局600萬元人民幣政府補貼，用于大連德豪光電LED芯片產業(yè)化專案建設。...
三安光電再獲巨額補貼 瞄準臺灣芯片龍頭晶電
三安光電9月28日公告收到安溪縣財政局文件和款項，即對本公司藍寶石襯底項目撥付“科技三項”的財政補貼資金6，000萬元。此外，三安光電近期表態(tài)對臺灣LED廠有興趣商，三安對臺灣...
2012-10-16 標簽：晶電三安光電LED芯片企業(yè) 1673
CREE率先推出2200k低色溫芯片產品系列
LED晶片大廠CREE率先推出2200k低色溫晶片產品，供應市場對絕對黃光展現(xiàn)的極致要求，搭配浩然科技（Aeon Lighting Technology Inc.） 兩千多項符合各國主要安規(guī)，包括UL、CUL、ETL、TUV、LVD、FC...
亮度追趕不及 AC LED芯片廠轉戰(zhàn)HV LED
在AC LED技術桎梏難突破之下，亮度遲遲追趕不及傳統(tǒng)直流電(DC)LED，也因此，AC LED供應商競相加重兼具發(fā)光效率和散熱優(yōu)勢的HV LED布局，以彌補AC LED產品線所流失的營收。 ...
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