英飛凌攜手Flex 在 CES 2026上共同推出適用于軟件...
1月5日，英飛凌科技股份公司宣布與 Flex 進一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進程。在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設(shè)計的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構(gòu)的開發(fā)。
打通12英寸晶圓物流“大動脈”：新施諾2025灣芯展獲卓越企...
2025年10月15日-17日，2025灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展）在深圳會展中心隆重舉辦。蘇州新施諾半導體設(shè)備有限公司攜自主研發(fā)的AMHS天車系統(tǒng)亮相灣芯展，現(xiàn)場展示OHT（天車系統(tǒng)）真實運行效果。 本屆灣芯展，新施諾榮獲“2025‘灣芯獎’之卓越企業(yè)獎”，該獎項在深圳市人民政府、深圳市發(fā)展和改革委員會、中國國際工程咨詢有限公司的指導下，由行業(yè)領(lǐng)袖、權(quán)威學者及資深專家組成專業(yè)評審委員會，結(jié)合專業(yè)觀眾公開投票綜合評選。 （新施諾榮
Altera進一步擴展 Agilex? FPGA 產(chǎn)品組合，...
Altera 首席執(zhí)行官 Raghib Hussain 表示：“現(xiàn)階段，Altera 專注于 FPGA 解決方案的運營與發(fā)展，使我們能夠以更快的速度、更高的敏捷性推動創(chuàng)新，更緊密地與客戶互動，并快速響應(yīng)市場變化。同時，通過持續(xù)投入渠道與生態(tài)合作伙伴建設(shè)，穩(wěn)步升級全棧 FPGA 產(chǎn)品與工具，我們也正讓 FPGA 技術(shù)變得更易獲取和使用。Altera 致力于通過高性能、低延遲、能效優(yōu)化的架構(gòu)，加速客戶在邊緣 AI 和嵌入式應(yīng)用中的工作負載處理，推動其更快實現(xiàn)差異化，并高效將下一代解決方案推向市場?！?/p>
新品發(fā)布 | 96MHz主頻 M0+內(nèi)核低功耗單片機CW32...
新品發(fā)布 | 96MHz主頻 M0+內(nèi)核低功耗單片機CW32L011產(chǎn)品介紹...
2025-05-07 標簽：單片機 5410
摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配...
摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108...
青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙...
2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2WW2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW上，將技術(shù)實力展現(xiàn)得淋漓盡致。 具體而言，SAB8210CWW擁有以下幾點優(yōu)勢： l雙模工藝集成：設(shè)備采用高度靈活的模塊化設(shè)計，支持C2W和W2W雙模式混合鍵合，實現(xiàn)無縫適配研發(fā)與生產(chǎn)需求，提升設(shè)備使用率。 l多尺寸兼容：設(shè)備可兼容8寸和12寸晶圓，通過更換部件快速切
2025-03-12 標簽：鍵合 1414
Power Integrations推出新款LLC開關(guān)IC，...
性能強大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實現(xiàn)高達98%的效率 ? 美國加利福尼亞州圣何塞，2025 年3 月5 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出新款HiperLCS?-2芯片組，可實現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝，可提供高達1650W的連續(xù)輸出功率，效率超過98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器，其高效率和
2025-03-06 標簽：IC 857
康佳特重磅推出aReady.IoT
簡化物聯(lián)網(wǎng)連接：應(yīng)用就緒型軟件構(gòu)建模塊 ? 2025/2/11 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特擴展其應(yīng)用就緒產(chǎn)品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。該產(chǎn)品提供強大的即用型軟件構(gòu)建模塊，簡化從計算機模塊(COM) 到云端的安全物聯(lián)網(wǎng)連接。其主要目標是進一步簡化嵌入式技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用，加速創(chuàng)新。借助 aReady.IOT，用戶可專注于自身核心競爭力的開發(fā)，而康佳特負責降低其應(yīng)用開發(fā)的復(fù)雜性，實現(xiàn)不同系統(tǒng)和設(shè)備之間的無縫通信和數(shù)
2025-02-11 標簽：康佳特 984
Vishay最新推出可滿足嚴苛要求的高精度60mm感應(yīng)式位置...
Vishay最新推出可滿足嚴苛要求的高精度60mm感應(yīng)式位置傳感器...
2025-02-07 標簽：Vishay 646
歌爾光學亮相SPIE 光波導刻蝕工藝新品首秀
近日，國際知名XR盛會SPIE AR|VR|MR在美國舊金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（國際光學工程學會）舉辦的知名XR行業(yè)盛會，現(xiàn)已連續(xù)舉辦十屆，活動聚焦于VR/AR硬件上游，涉及數(shù)字光學、近眼顯示、材料、顯示、光引擎等，每年都會吸引一大批研究學者、上游企業(yè)、意向客戶、投資者參與其中。今年有78家海內(nèi)外展商參與了本次活動，氣氛相較于往年要顯得濃厚不少。海外展商不乏dispelix、肖特、谷歌、Meta Reality Labs等知名的AR企業(yè)/機構(gòu)，對于國內(nèi)展商，歌
2025-02-06 標簽：歌爾光學 1072
光學領(lǐng)域新突破，歌爾光學發(fā)布DLP 3D打印光機模組
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機模組，實現(xiàn)在光學領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加，應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制，有助于3D打印光機減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 標簽：歌爾光學 1348
格科GC50E1、GC13B0新品來襲，GalaxyCell...
格科GC50E1、GC13B0新品來襲，GalaxyCell 2.0助力手機影像升級...
2025-02-05 標簽：格科 1194
電機應(yīng)用 | 基于LCP067AT33EU8的吸塵器、電鉆應(yīng)...
在競爭日益激烈的市場環(huán)境中，高度集成化已成為提升產(chǎn)品核心競爭力的關(guān)鍵要素之一。領(lǐng)芯微電子敏銳洞察市場需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。 這款芯片的一大顯著亮點在于，能夠?qū)⒍喾N功能模塊集成在極為微小的空間內(nèi)，有效減少了對外部組件的依賴。這一特性帶來了諸多優(yōu)勢：一方面，大幅縮小了電路板所需的空間，為設(shè)備的小型化發(fā)展提供了有力支持；另一方面，降低了信號傳輸過程中的損耗，從而顯著提升了整體性能。此外，
2025-01-23 標簽：電機應(yīng)用 1966
貿(mào)澤開售能提供靈活高性能連接的 KYOCERA AVX 91...
貿(mào)澤開售能提供靈活高性能連接的 KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器...
2025-01-17 標簽：貿(mào)澤 1781
芯耀輝：從傳統(tǒng)IP到IP2.0，AI時代國產(chǎn)IP機遇與挑戰(zhàn)齊...
2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）分享過去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。 ? 在科技飛速發(fā)展的當下，人工智能正迎來爆發(fā)式增長，AI芯片的廣泛普及以及軟件定義系統(tǒng)的迅速進步，正加速推動萬物智能時代的到來。進入后
2025-01-16 標簽：芯耀輝 2006
黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布...
黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布量產(chǎn)級高階智駕功能...
2025-01-14 標簽：黑芝麻智能 1747
村田開發(fā)超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模塊
以匠心品質(zhì)助力實現(xiàn)萬物互聯(lián)時代 物聯(lián)網(wǎng)強大的技術(shù)革新力量，正在深刻地改變著我們的世界。它通過連接各種設(shè)備和系統(tǒng)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的無縫流動和智能決策，從而推動了各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級。從制造業(yè)到安全作業(yè)保障，從交通物流到智慧城市，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用無處不在。這種無縫連接的能力創(chuàng)造出更加智能和高效的生活方式。在這一過程中，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）發(fā)揮了至關(guān)重要的作用，作為室外定位導航中最成熟的技術(shù)之一，無論是智能可穿
2025-01-10 標簽：村田 1550
移遠通信推出三款天線新品，以更加豐富的產(chǎn)品組合滿足客戶的多樣...
1月9日，在2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會 (CES) 期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布，正式推出三款天線產(chǎn)品，包括GNSS有源外置天線YEGN103W8A、5G終端安裝橡膠偶極子外置天線YECT004W1A以及無源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM，進一步豐富了移遠通信的模組天線產(chǎn)品組合。 ? ? 移遠通信COO張棟表示：“隨著此次三款全新天線的推出，我們的天線產(chǎn)品線再次得到擴充，為客戶帶來更加多樣化且貼合需求的選擇。與此同時，我們還可為客戶
2025-01-10 標簽：移遠通信 1915
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