存儲(chǔ)技術(shù)
硬盤(pán)磁頭: TDK宣布成功交付了采用下一代磁記錄技術(shù)MAS-...
TDK 公司宣布已成功交付了采用下一代磁記錄技術(shù) MAS-MAMR 的原型磁頭。該技術(shù)是與東芝公司研發(fā)中心及東芝電氣設(shè)備與存儲(chǔ)公司共同開(kāi)發(fā)的，旨在提高市場(chǎng)上硬盤(pán)的容量。
Semtech宣布正式量產(chǎn)Tri-Edge? PAM4 CD...
全新CDR芯片組基于業(yè)界領(lǐng)先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片組進(jìn)行了擴(kuò)展，可幫助長(zhǎng)達(dá)100米的多模光纖鏈路實(shí)現(xiàn)更低功耗、低時(shí)延和低成本。
2022-01-05 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心Semtech 2244
云豹智能發(fā)布全功能云霄DPU網(wǎng)卡，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心新趨勢(shì)
12月15日，云豹智能發(fā)布全功能云霄DPU網(wǎng)卡，全面支持裸金屬、虛擬機(jī)和容器服務(wù)資源一體化和性能加速。
2021-12-15 標(biāo)簽：cpu網(wǎng)絡(luò)安全數(shù)據(jù)中心 2209
貿(mào)澤電子即日起開(kāi)售Fujitsu Semiconductor...
貿(mào)澤電子宣布即日起開(kāi)售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 （FRAM） 和高密度電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 （ReRAM） 產(chǎn)品。
2021-12-13 標(biāo)簽：SPI接口fram非易失性存儲(chǔ)器貿(mào)澤電子 1465
美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗(yàn)證
美光科技今日宣布，MediaTek Inc. （ 聯(lián)發(fā)科技 ） 已在其全新的 5G 旗艦智能手機(jī)芯片天璣 9000 平臺(tái)上完成了對(duì)美光 LPDDR5X DRAM 內(nèi)存的驗(yàn)證。
2021-11-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI美光內(nèi)存技術(shù) 2447
Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時(shí)鐘...
Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD），進(jìn)一步提升服務(wù)器存儲(chǔ)性能。
2021-11-17 標(biāo)簽：Rambus時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器DDR5 3171
三星成功開(kāi)發(fā)LPDDR5X DRAM，將擴(kuò)大超高速數(shù)據(jù)服務(wù)市...
三星成功開(kāi)發(fā)LPDDR5X DRAM三星的14納米LPDDR5X在“速度、容量和省電”特性方面大幅提升，針對(duì)5G、AI、元宇宙等爆發(fā)式增長(zhǎng)的未來(lái)尖端產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)秀的解決方案。
2021-11-09 標(biāo)簽：DRAM三星電子數(shù)據(jù)處理增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)元宇宙 2296
瑞薩電子推出工業(yè)溫度級(jí)DDR5和DDR4寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器
智能邊緣和開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（O-RAN）等新興領(lǐng)域?qū)鹘y(tǒng)計(jì)算與通信架構(gòu)相融合，這需要能夠承受網(wǎng)絡(luò)邊緣惡劣環(huán)境的服務(wù)器元器件。
2021-11-05 標(biāo)簽：DDR4瑞薩電子時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器DDR55G射頻 3266
華邦W77Q安全閃存榮獲FIPS 140-3自動(dòng)加密驗(yàn)證測(cè)試...
華邦電子今日宣布其TrustME? W77Q安全閃存正式獲得FIPS 140-3自動(dòng)加密驗(yàn)證測(cè)試系統(tǒng) （ACVTS） 認(rèn)證。
2021-11-03 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全華邦電子安全閃存 4879
西部數(shù)據(jù)全新解決方案助力內(nèi)容創(chuàng)作者捕捉創(chuàng)意靈感、記錄精彩瞬間
作為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域的提供者，西部數(shù)據(jù)為全球各地不斷涌現(xiàn)的創(chuàng)作者推出了全新的解決方案：WD Blue? SN570 NVMe? SSD，該款全新的內(nèi)置閃存固態(tài)硬盤(pán)為用戶升級(jí)PC或優(yōu)化配置提供了強(qiáng)大的支持。
2021-11-01 標(biāo)簽：SSD西部數(shù)據(jù)nvme 1550
華邦HyperRAMTM 助力Efinix驅(qū)動(dòng)新一代緊湊型超...
華邦電子今日宣布，可編程產(chǎn)品平臺(tái)和技術(shù)的創(chuàng)新廠商Efinix選擇華邦HyperRAMTM 內(nèi)存來(lái)驅(qū)動(dòng)新一代相機(jī)和傳感器系統(tǒng)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、熱成像儀、工業(yè)相機(jī)、機(jī)器人和智能設(shè)備等。
SK海力士開(kāi)發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM
SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開(kāi)發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 標(biāo)簽：DRAM機(jī)器學(xué)習(xí)SK海力士HBM3 2296
西部數(shù)據(jù)面向主流消費(fèi)者推出新款輕巧便攜式移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)
西部數(shù)據(jù)旗下品牌西數(shù)日前正式推出一款設(shè)計(jì)小巧、且兼具高性能的便攜式移動(dòng)存儲(chǔ)固態(tài)硬盤(pán)——WD Elements? SE新元素移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)（WD Elements? SE SSD）。
2021-10-11 標(biāo)簽：固態(tài)硬盤(pán)西部數(shù)據(jù) 1774
江波龍電子重磅發(fā)布FORESEE DDR4產(chǎn)品，各項(xiàng)性能保持...
江波龍電子旗下存儲(chǔ)品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封裝的DDR4產(chǎn)品，在制程工藝、傳輸速度、低功耗和高溫穩(wěn)定性上均能夠保持行業(yè)一線水平。
FORESEE P709 PCIe SSD雙重加密功能，保障...
Pyrite SSC安全特性同樣是目前市場(chǎng)主流的加密功能。該協(xié)議指定對(duì)用戶數(shù)據(jù)的訪問(wèn)限制，而不指定加密要求，以便滿足更廣泛的應(yīng)用和市場(chǎng)需求，該協(xié)議同時(shí)支持與Opal SSC、Opalite SSC和Ruby SSc協(xié)議相同的命令。
2021-08-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全PCIe SSD 1813
Arasan推出NAND閃存全I(xiàn)P解決方案
該NAND閃存控制器IP支持以前所未有的速度輕松可靠地訪問(wèn)片外NAND閃存器件。更新后的控制器能以各種速度支持所有ONFI規(guī)范模式。
2021-08-05 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)NAND閃存Arasan 2882
FORESEE XP1000 PCIe SSD開(kāi)啟Gen3后...
進(jìn)入2021年，隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，各細(xì)分領(lǐng)域存儲(chǔ)需求不斷攀升，促使SSD市場(chǎng)呈現(xiàn)出旺盛活力。SSD作為PC和服務(wù)器零部件的關(guān)鍵一環(huán)，性能、穩(wěn)定性和兼容性一直以來(lái)是各大PC OEM廠商的關(guān)注點(diǎn)。
英飛凌推出業(yè)界首款面向航天級(jí)FPGA的符合QML-V標(biāo)準(zhǔn)的抗...
英飛凌的256 Mb和512 Mb RadTol NOR Flash非易失性存儲(chǔ)器可帶來(lái)出色的低引腳數(shù)單芯片解決方案，適用于FPGA配置、圖像存儲(chǔ)、微控制器數(shù)據(jù)和引導(dǎo)代碼存儲(chǔ)等應(yīng)用場(chǎng)合
Microchip宣布業(yè)界首款NVMe和24G SAS三模式...
Adaptec?智能存儲(chǔ)適配器能在簡(jiǎn)化存儲(chǔ)管理的同時(shí)，提供更高的性能、安全性和可擴(kuò)展性。
2021-07-23 標(biāo)簽：microchipnvme存儲(chǔ)適配器 3691
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