EDA/IC設(shè)計(jì)
西門(mén)子EDA斷供中國(guó)將如何沖擊國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)？
作為全球領(lǐng)先的EDA工具供應(yīng)商，西門(mén)子EDA旗下的Calibre系列產(chǎn)品占據(jù)其總營(yíng)收的40%。在芯片設(shè)計(jì)的sign-off（簽核）環(huán)節(jié)，該工具被超過(guò)90%的IC設(shè)計(jì)公司采用，市場(chǎng)份額預(yù)估超70%。若該產(chǎn)品斷供，將對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 ? 那么，物理驗(yàn)證工具是什么？ ? 芯片制造和機(jī)械制造類似，制造廠都是通過(guò)接收不同客戶的設(shè)計(jì)圖紙來(lái)生產(chǎn)不同的產(chǎn)品。但不同的芯片圖紙和制造工序更加復(fù)雜，例如，先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)圖紙的圖層數(shù)可達(dá)數(shù)百層，制造工序多達(dá)上千步
傳西門(mén)子EDA或暫停對(duì)中國(guó)大陸客戶支持
據(jù)業(yè)內(nèi)傳，德國(guó)西門(mén)子公司的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）部門(mén)可能暫停對(duì)中國(guó)大陸地區(qū)的支持與服務(wù)。 ? 此舉被指基于美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，要求西門(mén)子與其在中國(guó)大陸的客戶“脫鉤”。目前，西門(mén)子表示正在等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié)，其部分技術(shù)類網(wǎng)站已對(duì)中國(guó)區(qū)用戶實(shí)施訪問(wèn)限制。 ?
ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開(kāi)，近百家本土芯...
2025ICDIA 第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC 應(yīng)用生態(tài)展 蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心 2025 年7 月11-12 日 ? Part1 大會(huì)背景介紹 ? 為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果，打造自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。 ? 大會(huì)以“ 自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建 ”為主
2025-05-28 標(biāo)簽：集成電路 2200
今日看點(diǎn)丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息稱一汽南京全員...
今日看點(diǎn)丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息稱一汽南京全員解散，賠償 N+4...
西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3...
西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電西門(mén)子eda半導(dǎo)體設(shè)計(jì)西門(mén)子EDA 1633
創(chuàng)新領(lǐng)跑！東芯半導(dǎo)體獲選中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳存儲(chǔ)器!
創(chuàng)新領(lǐng)跑！東芯半導(dǎo)體獲選中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳存儲(chǔ)器!...
2025-04-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì) 1197
高集成度隔離IC技術(shù)解析：系統(tǒng)優(yōu)化與EMC設(shè)計(jì)趨勢(shì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，隔離IC是一種通過(guò)電氣隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)或能量傳輸?shù)碾娮釉?，其核心功能是在兩個(gè)電路之間建立物理或電氣屏障，避免干擾、噪聲或高壓信號(hào)直接傳遞，同時(shí)確保數(shù)據(jù)或能量的可靠傳輸。通?？梢苑譃閿?shù)字隔離、模擬隔離、電源隔離。以儲(chǔ)能中的應(yīng)用為例，隔離IC是其實(shí)現(xiàn)安全、可靠、抗干擾的關(guān)鍵組件，尤其在高壓、復(fù)雜電磁環(huán)境或模塊化設(shè)計(jì)中不可或缺。通過(guò)隔離技術(shù)，儲(chǔ)能設(shè)備可滿足安全標(biāo)準(zhǔn)、延長(zhǎng)壽命，并提升在電網(wǎng)
連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出...
日前，2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國(guó)）有限公司（簡(jiǎn)稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會(huì)。在同期舉辦的2025中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，安謀科技憑借其在IP領(lǐng)域深耕多年的前沿技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻(xiàn)，再度榮獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”。作為獲獎(jiǎng)企業(yè)代表，安謀科技應(yīng)邀上臺(tái)發(fā)表致辭。 圖：安謀科技接受主辦方頒獎(jiǎng) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)
2025-03-28 標(biāo)簽：安謀科技 586
格科GC7272量產(chǎn)破億，榮膺第八屆IC創(chuàng)新獎(jiǎng)
2025年3月22日，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟正式公布第八屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單。格科GalaxyCore自主研發(fā)的觸控顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI） GC7272 憑借 超1億顆 出貨規(guī)模及自主技術(shù)產(chǎn)業(yè)化成果，榮膺 “成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)” 。這一獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)格科技術(shù)創(chuàng)新的高度認(rèn)可，更是對(duì)其在DDIC領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化成果的有力肯定。 格科顯示BU副總裁王富中領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng) “IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”由中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟于2018年設(shè)立，聚焦技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化落地、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同三大維度，是國(guó)內(nèi)集成電路
2025-03-25 標(biāo)簽：格科 495
新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計(jì)，提升芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化效...
新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計(jì)，提升芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化效率...
2025-03-19 標(biāo)簽：新思科技 570
突發(fā)！華大九天啟動(dòng)對(duì)芯和半導(dǎo)體控股權(quán)收購(gòu)籌劃
3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購(gòu)買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司的控股權(quán)。由于收購(gòu)事項(xiàng)尚存不確定性，為維護(hù)投資者利益，避免對(duì)公司證券交易造成重大影響，華大九天股票自2025年3月17日開(kāi)市時(shí)起開(kāi)始停牌。公司預(yù)計(jì)在不超過(guò)10個(gè)交易日的時(shí)間內(nèi)披露本次交易方案。 ? 該公告稱，本次交易事項(xiàng)尚處于籌劃階段。初步確定的交易對(duì)方包括上海卓和信息咨詢有限公司、上海翔文敏慎信息咨詢有限
2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 731
國(guó)內(nèi)EDA大廠芯華章?lián)Q將，聚焦發(fā)展，戰(zhàn)略升級(jí)
2月28日針對(duì)外界傳出的人事變動(dòng)消息，國(guó)內(nèi)EDA廠商芯華章正式做出了回應(yīng)。其中，公司任命謝仲輝先生、齊正華先生擔(dān)任聯(lián)席CEO，王禮賓先生將繼續(xù)擔(dān)任董事長(zhǎng)，聚焦戰(zhàn)略資源整合與融資相關(guān)工作。 ? 以下是官方回應(yīng)： ? ? 尊敬的行業(yè)伙伴及媒體朋友： ? 芯華章科技自成立以來(lái)始終秉承“從芯定義智慧未來(lái)”的愿景，深耕數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，打造從芯片到系統(tǒng)的驗(yàn)證解決方案，已發(fā)布了十幾款數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，取得自主研發(fā)專利申請(qǐng)超過(guò)200件。當(dāng)下，半導(dǎo)體
2025-02-28 標(biāo)簽：eda 732
魏少軍：中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速首次低于全球，該如何自強(qiáng)不息？
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是推動(dòng)現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的強(qiáng)大引擎。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，IC設(shè)計(jì)為上游環(huán)節(jié)，IC制造為中游環(huán)節(jié)，IC封裝為下游環(huán)節(jié)。雖然看起來(lái)IC設(shè)計(jì)企業(yè)離更下游的應(yīng)用很遠(yuǎn)，但深受終端市場(chǎng)影響。 ? 在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授按照
2024-12-12 標(biāo)簽：IC 1533
西門(mén)子擴(kuò)大與臺(tái)積電合作推動(dòng)IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作，基于臺(tái)積電的新工藝，推行多個(gè)新項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門(mén)子EDA 解決方案與臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)，幫助雙方共同客戶打造高度差異化的終端產(chǎn)品。 ? 臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示： ? 與西門(mén)子這樣的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)伙伴持續(xù)合作，能夠幫助臺(tái)積電在加速3D IC設(shè)計(jì)和AI創(chuàng)新方面始終處于前沿。我們與西門(mén)子的長(zhǎng)期合作使雙方共同客
2024-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)西門(mén)子eda西門(mén)子EDA 800
西門(mén)子創(chuàng)新搭載AI的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件概述 Xpedition...
西門(mén)子創(chuàng)新搭載AI的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG軟件...
2024-11-20 標(biāo)簽：edaAI電子設(shè)計(jì)軟件西門(mén)子EDA 1541
西門(mén)子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來(lái)
西門(mén)子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來(lái)...
2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級(jí)封裝西門(mén)子EDAChipletz 762
華大九天生態(tài)伙伴及用戶大會(huì)完美收官，多領(lǐng)域新技術(shù)飛躍創(chuàng)“芯”
2024年10月18日，備受矚目的2024華大九天生態(tài)伙伴及用戶大會(huì)在上海圓滿落下帷幕。作為中國(guó)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，華大九天攜手國(guó)內(nèi)外近四十位頂尖的行業(yè)專家與技術(shù)精英，共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)關(guān)于行業(yè)前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的盛宴。此次大會(huì)吸引了來(lái)自芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、平板顯示等多個(gè)領(lǐng)域的四百余家企業(yè)，超過(guò)八百位精英代表齊聚一堂，同時(shí)還有眾多高?？蒲性核?、證券投資機(jī)構(gòu)及相關(guān)行業(yè)組織的積極參與，共同見(jiàn)證了這一行業(yè)盛事。與以往國(guó)內(nèi)EDA企
2024-10-21 標(biāo)簽： 1047
今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果 iPhone 16 Pro / Max 被曝...
1. 三星：HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)，營(yíng)收貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)至60% ? 三星電子公司計(jì)劃今年開(kāi)始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)。三星電子表示，該公司預(yù)計(jì)其最先進(jìn)的HBM3e芯片占總HBM的銷售額比例將從本季度略高于10%增長(zhǎng)到今年最后一個(gè)季度的60%。三星存儲(chǔ)銷售和營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Kim Jaejune表示，該公司將為幾家客戶供貨，但未透露客戶姓名。 ? 英偉達(dá)是三星和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光正在爭(zhēng)取的最重要的客戶，三星預(yù)測(cè)的快速增長(zhǎng)表明，
AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬(wàn)物智能時(shí)代的創(chuàng)新
當(dāng)前，EDA不僅僅是芯片設(shè)計(jì)，而是貫穿了芯片設(shè)計(jì)、仿真測(cè)試、芯片驗(yàn)證乃至制造、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來(lái)，智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，流片、驗(yàn)證成本高，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和EDA工具都提出了更高的需求。 近日，新思科技中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會(huì)】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》的主題演講，分享新思科技如何以AI+EDA加速萬(wàn)
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