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電子發(fā)燒友網(wǎng) > EDA/IC設(shè)計(jì) > 業(yè)界新聞

EDA/IC設(shè)計(jì)

Cadence擴(kuò)充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合,推出NoC以優(yōu)化電子系統(tǒng)...

Cadence擴(kuò)充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合,推出NoC以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性...

2024-07-01 標(biāo)簽:CadenceIP電子系統(tǒng)NoC 837

西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設(shè)...

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)快速的可預(yù)測(cè)路徑。 Innovator3D IC能夠提供一個(gè)集成式環(huán)境,用于構(gòu)建半導(dǎo)體封裝組件的完整數(shù)字孿生。該集成環(huán)境采用統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃、原型驗(yàn)證和預(yù)測(cè)分析,有助于推動(dòng)實(shí)現(xiàn)、多物理場(chǎng)分析、機(jī)械設(shè)計(jì)、測(cè)試、Signoff一直到發(fā)布制造。 Innovator3D IC可通過(guò)統(tǒng)一的電源、信號(hào)、熱分析和機(jī)械應(yīng)力分析工具,實(shí)現(xiàn)快速的“

2024-06-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)3DIC西門子EDA 1486

西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3...

西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC熱分析...

2024-06-28 標(biāo)簽:IC3D西門子eda熱分析 1137

國(guó)內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等...

時(shí)隔三年,備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎(jiǎng) ? 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年,是國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場(chǎng)做***”的定位不同,芯和半導(dǎo)體近年來(lái)一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場(chǎng),以系

2024-06-25 標(biāo)簽:eda 787

思爾芯亮相上海集成電路行業(yè)大會(huì),展示數(shù)字EDA前沿技術(shù)

6月12日, 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)六屆四次會(huì)員大會(huì)暨第二屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際高峰論壇 在上海張江圓滿落幕。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商, 思爾芯 受邀參加此次大會(huì),憑借 完善的數(shù)字前端EDA全流程 在大會(huì)上精彩亮相。 ? ? 本次行業(yè)大會(huì)暨高峰論壇旨在分析當(dāng)前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),提振行業(yè)發(fā)展信心,凝聚行業(yè)力量,以期更好地實(shí)現(xiàn)2024年度目標(biāo)。論壇邀請(qǐng)了集成電路領(lǐng)域的前沿專家和知名企業(yè)展示最新技術(shù)與動(dòng)態(tài),為與會(huì)者提供了全新的溝通

2024-06-13 標(biāo)簽:集成電路EDA工具eda思爾芯 840

西門子推出Solido IP驗(yàn)證套件,為下一代IC設(shè)計(jì)提供端...

西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證,為IP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程 西門子工業(yè)軟件日前推出Solido?IP驗(yàn)證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案,可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和IP模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供質(zhì)量保證。 這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證(QA)覆蓋范圍,涵蓋所有IP設(shè)計(jì)視圖和格式,還可提供“版本到版本”的IP認(rèn)證,能夠提升完整芯片IP集成周期的可預(yù)測(cè)性,

2024-05-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)西門子IPeda 911

直擊ISEDA 2024現(xiàn)場(chǎng):思爾芯的EDA技術(shù)與教育并行

直擊現(xiàn)場(chǎng) ISEDA 2024·西安 2024年5月13日,ISEDA 2024國(guó)際電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)在古城西安圓滿結(jié)束。此次盛會(huì)是國(guó)內(nèi)首個(gè)專注于EDA領(lǐng)域的國(guó)際級(jí)會(huì)議,吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的800余名EDA領(lǐng)域的頂尖學(xué)者、研發(fā)人員及學(xué)生代表參與。 作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯受邀參加此次盛會(huì)并發(fā)表重要技術(shù)演講 ,同時(shí)通過(guò)展臺(tái)、實(shí)訓(xùn)課程等方式與業(yè)內(nèi)同行、高校同仁等交流與分享最新的技術(shù)和研究成果。 ? 會(huì)議期間,思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表了名為《Design the Rig

2024-05-14 標(biāo)簽:edaEDA技術(shù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化思爾芯 1138

思爾芯 一家本土EDA的20年 從工匠精神到跨越式發(fā)展

近年來(lái),EDA市場(chǎng)受到全球芯片行業(yè)變化的深刻影響,發(fā)展激烈且動(dòng)蕩。EDA,即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,是一種在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)輔助下,完成IC功能設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程軟件的統(tǒng)稱。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年全球EDA產(chǎn)值約為146億美元,但對(duì)5360億美元的全球集成電路產(chǎn)業(yè)而言起著舉足輕重的作用。使用EDA工具,芯片設(shè)計(jì)成本可以從數(shù)十億美元降至幾千萬(wàn)美元,顯示其獨(dú)特的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和行業(yè)地位。 長(zhǎng)期以來(lái),EDA市場(chǎng)一直被海外巨頭所壟斷,這使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在

2024-05-10 標(biāo)簽:eda電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化思爾芯 1344

西門子EDA:Nokia采用Xpedition產(chǎn)品系列提高設(shè)...

技術(shù)引領(lǐng)者積極改進(jìn)流程 Nokia 是一家跨國(guó)科技公司,在 130 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù),2021 年其凈銷售額超過(guò) 220 億美元。Nokia 通過(guò)其領(lǐng)先的技術(shù)和值得信賴的合作伙伴關(guān)系,打造至關(guān)重要的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,助力解決世界面臨的一些最緊迫挑戰(zhàn),如氣候變化、數(shù)字鴻溝和生產(chǎn)力增長(zhǎng)停滯等。 Nokia 在芬蘭奧盧的基地以獨(dú)特的方式將無(wú)線電研究、開(kāi)發(fā)和制造結(jié)合在一起,該基地也被稱為“無(wú)線電之家”。事實(shí)上,它是全球領(lǐng)先的無(wú)線電研究基地之一。該基地

2024-05-10 標(biāo)簽:西門子Nokiaeda設(shè)計(jì)流程Xpedition 1226

攜手華為鯤鵬 芯華章助力打造國(guó)產(chǎn)EDA平臺(tái)

4月25日,由華為技術(shù)有限公司主辦,江蘇鯤鵬·昇騰生態(tài)創(chuàng)新中心承辦的2024鯤鵬開(kāi)發(fā)者創(chuàng)享日·江蘇站圓滿舉辦。芯華章受邀參加鯤鵬高性能計(jì)算集群論壇,發(fā)表了主題為 “基于華為鯤鵬系統(tǒng)打造全國(guó)產(chǎn)EDA平臺(tái)” 的演講。 在芯華章之前,國(guó)外的主流EDA工具是不支持國(guó)產(chǎn)服務(wù)器的?,F(xiàn)在,芯華章已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)飛騰、鯤鵬等國(guó)產(chǎn)服務(wù)器的支持。 ? 這一步,是構(gòu)建整個(gè)國(guó)產(chǎn)自主生態(tài)的關(guān)鍵一步,意味著一條完整、獨(dú)立自主的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈已經(jīng)初步形成: 現(xiàn)在,

2024-04-30 標(biāo)簽:eda 881

EDA再掀熱潮,中國(guó)積極投身其中成為重要參與者

CPU正在被異構(gòu)計(jì)算所取代,我們看到云成為 CPU、GPU、AI 處理器、定制加速器、FPGA 等的混合體。其中許多新處理器是由初創(chuàng)公司開(kāi)發(fā)的,這對(duì)于提高不同類別計(jì)算的效率至關(guān)重要。

2024-04-17 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì)edaRISC-V 953

國(guó)內(nèi)EDA工具AI技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

今年談EDA工具融入AI已經(jīng)不會(huì)再有人表達(dá)驚訝了,畢竟國(guó)際EDA巨頭們都在持續(xù)做宣傳。IIC Shanghai活動(dòng)的不少EDA企業(yè)也在談AI。

2024-04-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaAI 1854

新思科技斥資350億美元收購(gòu)ANSYS有何思量?

隨著我們進(jìn)入de Geus所稱的SysMoore時(shí)代,摩爾定律在晶體管設(shè)計(jì)和現(xiàn)在的封裝方面相結(jié)合,將使各種設(shè)備和系統(tǒng)的計(jì)算能力增加1000倍,并導(dǎo)致一個(gè)“智能一切”的世界。

2024-01-31 標(biāo)簽:摩爾定律eda晶體管新思科技ANSYS 1392

什么是芯片反向設(shè)計(jì)?

芯片反向工程的意義:現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-01-29 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1682

EDA助力良率提升:紫光展銳與西門子的成功合作

紫光展銳研發(fā)團(tuán)隊(duì)和西門子EDA在很多領(lǐng)域都有合作,在良率提升方面更是合作緊密。西門子EDA工具SONR的機(jī)器學(xué)習(xí)能力非常強(qiáng)大,在缺陷模型在物理版圖中的匹配起到至關(guān)重要的作用。

2024-01-26 標(biāo)簽:西門子芯片設(shè)計(jì)eda機(jī)器學(xué)習(xí)紫光展銳 1764

思爾合作,芯路共贏:20年國(guó)產(chǎn)EDA的創(chuàng)新與驅(qū)動(dòng)

1月18日,一場(chǎng)以“ 思爾合作,芯路共贏 ”為主題的 EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展 在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業(yè)內(nèi)重要人士的響應(yīng)與參與,包括協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、高校領(lǐng)導(dǎo)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴等,也受到各政府部門的關(guān)注。深入探討了在構(gòu)建EDA生態(tài)過(guò)程中遇到的挑戰(zhàn)與取得的成果,以及如何通過(guò)加強(qiáng)合作、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,來(lái)促進(jìn)整個(gè)行業(yè)的整體發(fā)展,以實(shí)現(xiàn)共創(chuàng)共贏。 ? 思·初心:成長(zhǎng)、標(biāo)簽與藍(lán)圖 ? 在慶祝思爾芯

2024-01-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IPeda思爾芯 1037

2023年EDA巨頭的收購(gòu)案件盤(pán)點(diǎn)

首先看新思,1986 年,GE 微電子中心的 Aart de Grus 博士創(chuàng)立 Optimal Solutions,致力于開(kāi)發(fā)具備自動(dòng)創(chuàng)建邏輯綜合功能的 Synthesis 軟件,次年,公司更名為 新思,正式踏上了EDA發(fā)展的道路。

2024-01-17 標(biāo)簽:西門子Cadenceeda新思科技 1666

國(guó)產(chǎn)EDA如何發(fā)展?芯片行業(yè)的三大方向

首先看RISC-V。作為一個(gè)開(kāi)源的芯片架構(gòu),擁有免授權(quán)費(fèi)和設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約性等優(yōu)勢(shì)的RISC-V在過(guò)去幾年于全球掀起了發(fā)展熱潮。尤其是進(jìn)入最近幾年,在地緣政治的影響下,RISC-V的崛起勢(shì)頭更猛。

2023-12-13 標(biāo)簽:芯片edaAIchipletChatGPT 1882

RISC-V將如何顛覆EDA行業(yè)?

有了RISC-V,很多人的目標(biāo)就更嚴(yán)格了。如何優(yōu)化處理器內(nèi)核以執(zhí)行特定任務(wù)。通過(guò)適當(dāng)?shù)姆治鏊剑麄兛梢詫⑵湔w指標(biāo)(無(wú)論是面積、速度、功耗還是它們的組合)與使用標(biāo)準(zhǔn)組件或 IP 以及優(yōu)化實(shí)施所實(shí)現(xiàn)的指標(biāo)相比提高幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

2023-11-24 標(biāo)簽:處理器芯片eda晶體管RISC-V 893

探討國(guó)內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

芯片復(fù)雜度越來(lái)越高,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與晶圓廠在早期進(jìn)行深度合作。在這個(gè)過(guò)程中,涉及到了芯片設(shè)計(jì)、晶圓廠、EDA等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO(Design Technology Co-optimization)的出現(xiàn)為多環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)化作業(yè)提供了極大的幫助,提高了芯片的性能、功耗和可靠性。

2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 1296

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