處理器/DSP
你發(fā)現(xiàn)沒 手機CPU核心數(shù)基本都是雙數(shù)
“手機處理器由最初的單核處理器發(fā)展成如今的雙核、四核、六核、八核甚至十核。。。那么請問為什么沒有三、五、七、九核處理器呢？”
2015-10-26 標簽：手機CPU 1382
ARM對 Carbon Design Systems進行資產(chǎn)...
ARM?近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems （Carbon）的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。
2015-10-23 標簽：ARM 1053
過熱這件大事，學一學大牌手機CPU都怎么解決
近年來，隨著智能手機處理器主頻的不斷提高和核心數(shù)量的增加，手機在運行高運算量的軟件/游戲時產(chǎn)生的熱量也不斷增加
傳三星M1處理器支援HSA、自制GPU后年上路
三星電子自行研發(fā)的Exynos晶片，功能日趨強大。微博有消息說，三星暗中研發(fā)GPU，預(yù)料2017、2018年Exynos將舍棄Mali，改用自家GPU。
高通可望藉驍龍820拉回高端手機客戶
高通(Qualcomm)在2015年9月中旬于香港舉辦的3G/LTE Summit，正式發(fā)表下一代高階方案Snapdragon 820，除確認全部交由三星(Samsung)以14nm制程量產(chǎn)外，在核心設(shè)定與周邊運算組件方面也有極大變革，而拿到樣品的OEM廠商回饋狀況多表示 滿意，并認為其符合高階架構(gòu)應(yīng)有的表現(xiàn)。據(jù)DIGITIMES Research訪查，已確定主要大廠都有導(dǎo)入該方案的計畫，或正進行產(chǎn)品設(shè)計，將可一掃2015年初僅有LG支持高通高階產(chǎn)品的窘?jīng)r。
與前代相比，蘋果A9和A9X處理器究竟有多強大
蘋果強調(diào)新處理器運算性能的一些方法比較直接，例如將A9/A9X的運算速度與蘋果之前的A系列處理器、或是市場上其他PC處理器做比較；
2015-09-21 標簽：A9X處理器 20755
高通Snapdragon Flight推動消費型無人機發(fā)展
美國高通公司（Qualcomm）宣布旗下高通技術(shù)公司發(fā)表高通Snapdragon Flight，這款高度優(yōu)化的58x40mm電路板是針對消費型無人機與機器人應(yīng)用所設(shè)計。高通Snapdragon Flight基于高通Snapdragon 801處理器，結(jié)合強大連網(wǎng)功能、先進的無人機軟體與開發(fā)工具，利用頂尖行動技術(shù)來打造新一代的消費型無人機。
2015-09-18 標簽：高通無人機Snapdragon Flight 2535
華為新處理器麒麟950曝光 或10月份亮相
最近Qualcomm和聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)上都有了新進展，但我們也不能忽略華為的下一代處理器麒麟950。此前，華為高級副總裁余成東曾暗示，麒麟950速度將力壓Qualcomm和聯(lián)發(fā)科的芯片，而最新消息指出，這款處理器可能于下月亮相。
高通推出驍龍430/驍龍617全新SOC
高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳌旪?30和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達電、小米搶先機
聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機，為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率，目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達電下一代旗艦機HTC Aero、以及在大陸高階市場威脅到小米的魅族ME5，兩者正爭搶成為Helio X20的首發(fā)手機。
2015-09-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 1179
強化發(fā)展節(jié)省支出 傳微軟有意收購AMD
近期宣布重整Radeon圖形技術(shù)部門，并且任用Raja Koduri擔任首席架構(gòu)設(shè)計師，未來將進一步強化虛擬視覺等沉浸式影像技術(shù)發(fā)展之外，相關(guān)消息也同時指出微軟有意再向AMD提出收購建議。
英特爾Skylake處理器能給工程師帶來什么？
第五代的那些Broadwell酷睿i系列芯片其實比預(yù)期用了更久的時間研發(fā)并應(yīng)用到電腦中，而作為次代的Skylake卻并沒有因此而向后推遲相應(yīng)的時間發(fā)布，英特爾保持了最初的時間表不變。
2015-09-08 標簽：處理器SkylakeWindows 10 1583
高通Snapdragon 820搭載四核心 最高時脈2.2G...
行動處理器大戰(zhàn)持續(xù)增溫，有別于聯(lián)發(fā)科 Helio X20 采用全球首款 Tri-Cluster 架構(gòu)、十核心 SoC，高通宣布 2016 上半年全新旗艦 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 將回歸自主架構(gòu)、配置四核心，選擇不再追逐核心數(shù)，同時強調(diào)異質(zhì)運算的優(yōu)勢。
2015-09-07 標簽：處理器高通Snapdragon820 2166
Android設(shè)備處理器核心越多越好？
八核甚至十核的移動處理器幾乎可以應(yīng)對任何應(yīng)用程序的挑戰(zhàn)，但是為何目前大部分的主流移動芯片依然還在使用四核甚至是雙核的設(shè)計呢？
雙A新品火力十足 英特爾新處理器9月上市恐缺貨
德國柏林消費電子展(IFA)本周開展，處理器大廠英特爾計劃在9月2日舉行記者會，發(fā)表最新Skylake平臺處理器，筆電廠包括華碩(2357)跟宏碁(2353)都將同步推出最新筆電及2in1裝置，電競也成焦點，然而品牌業(yè)者也抱怨英特爾新處理器供貨不足恐讓今年旺季欠缺柴火。
小米自主處理器再曝光：低端殺手！
現(xiàn)在臺灣媒體給出的最新消息稱，小米的自主處理器一切順利，而他們依然是借助聯(lián)芯，同時處理器會有2個主頻版本，首先會用在紅米系列上，定位比較低端，但性價比超高。
國防科大ARM構(gòu)架處理器：打敗Intel頂級芯片？
在剛剛結(jié)束的Hotchips 2015會議上，一家成立不久的中國企業(yè)公布了一顆代號”火星”的ARM指令集64核心處理器。令人震驚的是，這顆由中國團隊開發(fā)的CPU擁有媲美Intel公司最頂級服務(wù)器芯片的性能，毫無疑問是目前ARM陣營最強大的處理器。
驍龍歷代處理器集結(jié)喊話聯(lián)發(fā)科：跟我斗，你太嫩！
1985年高通（Qualcomm）于美國加州圣迭戈成立了，今年剛好是不惑之年，2007年高通推出了驍龍（Snapdragon）SoC（片上系統(tǒng)） 芯片，距今不足10年，卻建立龐大的產(chǎn)品線，覆蓋了智能手機入門級到旗艦產(chǎn)品。不過要讀懂驍龍并非易事，今期要從驍龍歷代變化中解讀驍龍。
2015-08-26 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科驍龍200驍龍800驍龍S1 2824
移動處理器性能大戰(zhàn)：高通、華為等誰能稱霸？
新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰更值得期待，它會給我們帶來什么呢？
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