處理器/DSP
瑞芯微全志吃下全球三分之一平板處理器市場
瑞芯微電子和全志科技這兩家晶片廠，出了中國可能就沒有什么人聽過其名，但這兩家中國半導體廠商不到五年就悄悄吃下全球平板電腦晶片近三分之一市場，讓英特爾和高通等業(yè)界大咖相當頭痛。
筆記本暴走：Intel三款至強處理器齊曝光
當?shù)谝淮温牭街翉娞幚砥鲿M入筆記本時，著實有些驚詫，但SIGGRAPH大會上，聯(lián)想的新款Thinkgpad P系列工作站P50/P70已經(jīng)用上了Xeon E3-1500M v5?，F(xiàn)在外媒WCCFTech也給出了至強移動處理器的路線圖。該系列共有三款，旗艦是E3-15**M V5，尚未定名，采用四核八線程的設計，三緩8MB，內(nèi)建GT4e銳炬核顯（128MB eDRAM），熱設計功耗45W，OEM廠商可定制的最低功耗為35W（cTDP），主頻應該在3GHz以下。
iPhone 6s/Plus的蘋果A9芯片相比A8有何驚喜？
Phone 6s 發(fā)布在即，此前疑似A9 芯片的跑分結果已經(jīng)曝光，相比A8 這款新的芯片性能有了大幅的提升。雖然我們無法確定目前曝光的A9芯片跑分是否準確，但是我們可以聯(lián)系蘋果往年的A 系列芯片升級習慣來推測今年A9芯片將會有怎樣的提升，這些提升將會給用戶帶來怎樣的體驗。##在此前坊間曝光的 iPhone 6s 母板上我們已經(jīng)先睹 A9 芯片的“真容”，從表面上看 A9 芯片和 A8 芯片并沒有很大的不同，但是這兩款芯片之間有很多我們?nèi)庋劭床坏降膮^(qū)別。
麒麟950完勝驍龍820和三星Exynos 7420處理器
日前，來自韓國媒體的消息首次披露了麒麟950處理器的跑分數(shù)據(jù)，不僅顯示該款處理器采用了16nm制程和A72架構，以及裝載Mali-T880 MP6圖形芯片，而且Geekbench 3測試成績無論單核還是多核的表現(xiàn)，都完勝驍龍820和三星Exynos 7420處理器。
LG 的秘密武器要超三星、秒殺高通？
今年最受關注的智能手機 Soc 是哪款?采用 14nm 工藝、讓 S6 大出風頭并坐實 Android 旗艦之名的 Exynos 7420 應該是大熱之選。不過，同為韓國老鄉(xiāng)的 LG 似乎不愿三星在智能手機 Soc 市場獨美。
2015-08-16 標簽：處理器高通Socbig.LITTLE 1146
高通新GPU揭曉 提供更充裕繪圖與節(jié)電效能
在此次SIGGRAPH 2015期間，Qualcomm宣布推出采全新架構設計的Adreno 500系列GPU，并且分別揭曉搭載于Snapdragon 820的Adreno 530，以及應用在新款Snapdragon 620/618處理器的Adreno 510，兩者均采14位元設計的Qualcomm Spectra ISP (影像處理元件)，并且可提供等同數(shù)位單眼畫質(zhì)的影像品質(zhì)與更具優(yōu)化表現(xiàn)電腦視覺效果。
2015-08-13 標簽：SnapdragonAdrenoQualcomm 1323
即便發(fā)燒，旗艦手機也愛用高通驍龍810處理器？
處理器作為智能手機的核心硬件，它的好壞對整機的性能有著決定性影響。目前市場上的主流處理器供應商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、英特爾等，但是今年發(fā)布的旗艦手機絕大多數(shù)都選擇了高通驍龍810處理器，例如HTC One M9、小米Note頂配版、索尼Xperia Z3+以及剛剛發(fā)布的一加手機2等等，這究竟是為什么呢？
x86處理器有漏洞，安全性保障要突破
通過這一漏洞，攻擊者可以在處理器的“系統(tǒng)管理模式”中安裝rootkit。“系統(tǒng)管理模式”是一塊受保護的代碼，用于支持當代計算機中的所有固件安全功能。
AMD最新專利出爐：半定制＋堆棧內(nèi)存
我們經(jīng)?？吹教O果、三星、微軟這些廠商的專利，今天來看一個比較特殊的，來自芯片廠商AMD。根據(jù)美國專利與商標局公布的最新文件，AMD已經(jīng)拿下了堆棧內(nèi)存與可配置邏輯整合設備的專利。
x86處理器曝嚴重設計缺陷 漏洞已存在18年
美國巴特爾紀念研究所信息安全研究員克里斯托弗·多瑪斯(Christopher Domas)周四在黑帽安全大會上表示，利用英特爾x86處理器的一個漏洞，黑客可以在計算機底層固件中安裝rootkit惡意軟件。這一漏洞早在1997年就已存在。
展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國下半年智能手機將增長23.5%
據(jù)臺灣媒體報道，來自研究機構Digitimes Research的研究數(shù)字稱，預計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別環(huán)比增長9.7%和16%。該研究機構預 計，整體而言，今年下半年中國大陸智能手機應用處理器發(fā)貨量較去年同期將增長23.5%達到3億件。
聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預期明年初問世
相關消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯(lián)發(fā)科稍早透露說法，今年推出的旗艦款處理器將以Helio X20為主，預期新款處理器將維持在2016年間問世。
2015-08-03 標簽：處理器FinFET聯(lián)發(fā)10核Helio X30 1111
高通芯片和專利授權捆綁模式再遭遇歐盟反壟斷調(diào)查
就在7月份，歐洲委員會正式啟動兩項針對高通的反壟斷調(diào)查，指控高通涉嫌在半導體領域濫用市場支配地位，其中一項聚焦于高通是否對于那些在基帶芯片方面完全或幾乎完全從其購買的客戶提供了財務獎勵，而另一項則涉及高通是否參與了“掠奪性定價”，即通過低于成本出售高通部分產(chǎn)品趕走競爭對手。對于高通來說，將芯片銷售和專利授權捆綁在一起的商業(yè)模式正在遭遇有史以來的最大挑戰(zhàn)。
2015-07-27 標簽：高通 595
解讀：為何曾風光無限的高通醞釀大規(guī)模裁員
在美國高通公司經(jīng)歷三季度營收利潤兩項指標下滑后，該公司股價在周三盤后交易中繼續(xù)下跌約1%至63.50美元。一年來，該股市值已經(jīng)縮水了五分之一。
2015-07-27 標簽：高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 837
ARM架構處理器Q2出貨34億 大客戶新增一家中國公司
雖然全世界主要的移動處理器都使用了ARM架構，不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀，2015年Q2季度營收為 3.57億美元(2.28億英鎊)，同比增長了15%，當季出貨的ARM處理器高達34億單位。本季度中，ARM新增了7個ARMv8-A授權客戶，還和一家重要的中國OEM公司達成了授權協(xié)議，但沒有提及具體的公司名字。
鎖定語音識別商機 ADI強攻DSP應用
ADI公司DSP亞洲業(yè)務區(qū)域經(jīng)理陸磊指出，DSP作為運行語音識別的算法運行的載體，需要提供足夠的性能，以及低功耗、低成本的產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科步步緊逼，高通在考慮分拆？
知情人士表示，高通可能會在周三發(fā)布最新業(yè)績時宣布這項決定。除了分拆外，該公司還有可能考慮將更多現(xiàn)金返還給股東。
英特爾窮途末路，安卓有心無力
英特爾這幾年在移動芯片市場屢敗屢戰(zhàn)，各種手段層出不窮。有人將英特爾的挫敗歸咎于其對市場判斷的事物以及反應緩慢，
2015-07-03 標簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)安卓 1056
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