處理器/DSP
國產(chǎn)自研64位新架構(gòu)龍芯3B2000處理器發(fā)布
日前龍芯中科技術(shù)有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構(gòu)設(shè)計(jì)，在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當(dāng)?shù)幕A(chǔ)上，性能得到了成倍提升，同時(shí)達(dá)到了國際主流高性能處理器水平。這也標(biāo)志著龍芯自研的新架構(gòu)“GS464E”最終完成。
英特爾10納米處理器平臺(tái)或被14納米取代
如果屬實(shí)，這一傳言對(duì)英特爾標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品發(fā)布周期來說是一大打擊。英特爾2007年制定了“tick- tock”產(chǎn)品發(fā)布周期，“tick”代表著制造工藝的進(jìn)步，“tock”則代表著新架構(gòu)。這一模式提供了穩(wěn)定的產(chǎn)品升級(jí)計(jì)劃，也表明同時(shí)采用新制造工藝和新架構(gòu)極其困難。一次解決一個(gè)問題降低了生產(chǎn)新款芯片的難度。
D-wave推出新量子芯片：搜索空間超全宇宙粒子
拿大科技公司D-wave近日推出了1000量子比特的量子計(jì)算機(jī)芯片，處理器包含128000個(gè)約瑟芬森隧道結(jié)，換而言之，它估計(jì)是迄今推出的“最復(fù)雜的超導(dǎo)體集成電路”，比上代產(chǎn)品多出一倍的量子比特（qubits）
2015-06-26 標(biāo)簽：量子芯片D-wave1000 qubits 1408
處理器的高速、低功耗發(fā)展到啥地步了？
產(chǎn)業(yè)界的大數(shù)據(jù)處理、平板電腦等移動(dòng)應(yīng)用愈發(fā)重要，對(duì)于微處理器的高性能化和低功耗化的要求也節(jié)節(jié)攀升。
最in智能硬件項(xiàng)目，Intel帶你玩！
深圳國際創(chuàng)客周已經(jīng)落下帷幕，隨著普通老百姓都開始談?wù)搫?chuàng)客，智能硬件（Smart hardware），創(chuàng)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）或萬物聯(lián)網(wǎng)（IoE）的時(shí)代來臨，這是否是另外一場巨大商機(jī)的開始？從供應(yīng)鏈的上層芯片廠、系統(tǒng)到物流的整合商，再到大型的軟件商Google、騰訊、百度等投入巨額資源開發(fā)，使得我們不得不思考這些問題，到底哪些“物”須上網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)？“物”從哪里創(chuàng)造來？如何加速創(chuàng)客和物聯(lián)網(wǎng)的普及？
2015-06-23 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)Edison創(chuàng)客深圳創(chuàng)客周 8180
AMD華人總裁：重返高端CPU HBM顯存將成黑馬
6月3日消息，AMD公司在臺(tái)北電腦展期間發(fā)布了旗下最新的第六代APU Carrizo，成為首款使用片上系統(tǒng)（Soc）設(shè)計(jì)的筆記本電腦處理器，支持HEVC硬件解碼、4K高清流暢運(yùn)行，支持 DirectX 12，兼具長續(xù)航等特性。同時(shí)，在此次發(fā)布會(huì)上，AMD還透露了搭載HBM高頻寬顯存技術(shù)的GPU。
AMD不甘寂寞 新處理器性能提高15%能耗降40%
AMD正式對(duì)外發(fā)布了全新的Carrizo系列APU移動(dòng)處理器。據(jù)悉，Carrizo移動(dòng)處理器共有15W和35W兩種不同功耗的版本，并且在性能上也有所區(qū)別。
英特爾高管：5年后電腦會(huì)變成紐扣大小
施浩德展示了一系列新形態(tài)的PC產(chǎn)品，其中包括一個(gè)紐扣型的超級(jí)電腦原型。他說，“到2020年，電腦會(huì)變成紐扣大小，這就是摩爾定律的厲害”。
全新龍芯架構(gòu)曝光，逐步趕超主流CPU水準(zhǔn)
自2000年開始研發(fā)到現(xiàn)在，龍芯已經(jīng)有十五年的歷史。雖然媒體不時(shí)會(huì)報(bào)道一些關(guān)于龍芯的消息，但由于市面上難以見到實(shí)物，外界對(duì)它的了解實(shí)在少得可憐。##據(jù)悉，基于GS464E架構(gòu)的龍芯3A2000、3B2000已經(jīng)完成流片，并于2015年4月回到龍芯公司。
智能手機(jī)里除了Cortex-A，還有Cortex-M
那么我要提一個(gè)問題了，除了CPU和GPU，移動(dòng)平臺(tái)有沒有其他的地方可以用到ARM的技術(shù)，比如大家最熟悉的嵌入式處理器Cortex-M系列在移動(dòng)平臺(tái)上有沒有一席之地呢？
放棄x86/ARM兼容計(jì)劃，AMD的雄心壯志已不復(fù)存在？
大約在一年前，AMD公布了新的處理器路線圖，提出了十分震撼的“Project Skybridge”（天橋工程）——它將在歷史上首次實(shí)現(xiàn)x86、ARM兩種架構(gòu)的針腳兼容！
聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā)：手機(jī)芯片已經(jīng)10核
聯(lián)發(fā)科看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲?，F(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的核心數(shù)，同時(shí)其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片10核處理器 1919
AMD在2015分析師大會(huì)上概述明確的戰(zhàn)略重心
AMD發(fā)布了未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略的詳細(xì)內(nèi)容，這一戰(zhàn)略旨在為游戲、沉浸式平臺(tái)和數(shù)據(jù)中心等主要領(lǐng)域提供新一代技術(shù)，通過高性能、差異化產(chǎn)品來提高整體盈利能力。
ARM Cortex-A72性能狂飆：要超越Intel的節(jié)奏...
不用我們介紹，你用腳趾頭都想得到，這幾年半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展得最快的就是手機(jī)里頭的處理器。作為移動(dòng)SoC領(lǐng)域的寡頭，ARM拼了老命提升移動(dòng)處理器性能，最終目的只有一個(gè)——跟以英特爾為代表的x86桌面處理器陣營決一死戰(zhàn)。##同樣適用28nm工藝制造，Cortex-A72的功耗比Cortex-A15降低50%，如果使用16nm工藝制造，功耗降低75%。
2015-05-06 標(biāo)簽：處理器ARMCortex-A72 10051
敢和高通叫板，三星Mongoose處理器底氣在哪？
據(jù)傳為應(yīng)對(duì)高通的Krait系列，三星新品取名Mongoose（貓鼬），為Krait（環(huán)蛇）的天敵。
三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)10核處理器曝光
日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1954
聯(lián)發(fā)科高端夢“碎” 就因?yàn)樨i一樣的隊(duì)友？
數(shù)月前，樂視曾經(jīng)在宣傳自家手機(jī)時(shí)稱將會(huì)率先采用一款未上市的處理器，而在前幾天的發(fā)布會(huì)上，這款搭載于樂視手機(jī)1上的芯片被確認(rèn)為是隸屬于聯(lián)發(fā)科高端智能手機(jī)芯片品牌Helio旗下的X10（即MT6795）。
2015-04-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT6795 2264
震撼的視覺體驗(yàn)，AMD LiquidVR技術(shù)帶你領(lǐng)略最真實(shí)的...
AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮（Allen Lee）先生應(yīng)大會(huì)主辦方盛情邀請(qǐng)，發(fā)表了題為“一場真正的視覺革命”的主題演講，同與會(huì)嘉賓及媒體分享了當(dāng)下備受矚目的一項(xiàng)前沿技術(shù)——LiquidVR（虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)），詳細(xì)闡述了AMD在虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)領(lǐng)域的全新理念。
2015-04-20 標(biāo)簽：AMD虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù) 1099
實(shí)用數(shù)字示波器的微處理器硬件設(shè)計(jì)方案
本文選用TI公司的雙核 DSP OMAP-L138作為本設(shè)計(jì)的微處理器，并實(shí)現(xiàn)了一種數(shù)字示波器微處理器硬件設(shè)計(jì)。
2015-04-20 標(biāo)簽：數(shù)字示波器硬件設(shè)計(jì) 4332
連英特爾都不得不使用，ARM GPU到底有何魔力？
近日，筆者采訪了ARM公司媒體處理部門戰(zhàn)略營銷副總裁Kevin Smith，就ARM GPU未來發(fā)展進(jìn)行了交流，歸納為ARM GPU的三個(gè)發(fā)展趨勢。##在GPU的發(fā)展策略上，Kevin介紹說ARM會(huì)堅(jiān)持以較小的面積實(shí)現(xiàn)更高的性能，即堅(jiān)持高能效的策略，同時(shí)，會(huì)考慮高性能方向，向桌面GPU看齊。
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